层叠陶瓷电子部件及其制造方法和电路板技术

本发明专利技术提供能够没有问题地高密度安装的层叠陶瓷电子部件、高密度地安装有该层叠陶瓷电子部件的电路板和层叠陶瓷电子部件的制造方法。本发明专利技术的一个方式所涉及的层叠陶瓷电子部件包括陶瓷主体和外部电极。上述陶瓷主体具有朝向第1方向的端面和从上述端面露出并在与上述第1方向正交的第2方向上层叠的内部电极。上述外部电极设置于上述端面，具有2个凸部，该2个凸部在上述端面的与上述第1方向和上述第2方向正交的第3方向上的2个周缘部分别形成并向上述第1方向突出。向上述第1方向突出。向上述第1方向突出。

【技术实现步骤摘要】
层叠陶瓷电子部件及其制造方法和电路板


[0001]本专利技术涉及层叠陶瓷电子部件和安装有该层叠陶瓷电子部件的电路板以及层叠陶瓷电子部件的制造方法。

技术介绍

[0002]层叠陶瓷电容器等层叠陶瓷电子部件例如如专利文献1所示，通过焊料与印刷电路板上的电极焊垫电连接。焊料将层叠陶瓷电子部件的外部电极的表面与电极焊盘接合。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2014
‑
197572号公报(第[0101][0102]段，图4和图5)

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的技术问题
[0007]近年来，层叠陶瓷电子部件有时高密度地安装在基片上。当安装密度高时，存在在相邻的层叠陶瓷电子部件的外部电极上形成的焊料彼此融合，发生短路等问题的可能性。
[0008]鉴于以上那样的情况，本专利技术的目的在于，提供能够没有问题地高密度安装的层叠陶瓷电子部件、高密度地安装有该层叠陶瓷电子部件的电路板和层叠陶瓷电子部件的制造方法。
[0009]用于解决技术问题的技术方案
[0010]为了达到上述目，本专利技术的一个方式所涉及的层叠陶瓷电子部件包括陶瓷主体和外部电极。
[0011]上述陶瓷主体具有朝向第1方向的端面和从上述端面露出并在与上述第1方向正交的第2方向上层叠的内部电极。
[0012]上述外部电极设置在上述端面，具有2个凸部，该2个凸部在上述端面的与上述第1方向和上述第2方向正交的第3方向上的2个周缘部分别形成并向上述第1方向突出。
[0013]层叠陶瓷电子部件通过将外部电极焊接于基板而被安装到基板。在上述结构中，外部电极沿第3方向上的2个周缘部分别具有凸部，因此与中央部为凸状的结构相比，外部电极的表面积较大。焊料沿外部电极的表面浸润，因此由于焊料浸润2个凸部的表面，与中央部为凸状的结构相比，能够使焊料的厚度较薄。因此，即使在以多个层叠陶瓷电子部件的外部电极在第1方向上靠近的状态下进行焊接时，也能够限制双方的外部电极上的焊料的厚度，能够防止焊料彼此融合。由此，能够没有问题地实现高密度的安装。
[0014]例如，也可以为，上述2个凸部各自的上述第3方向上的尺寸为15μm以上60μm以下。
[0015]例如，也可以为，上述2个凸部各自的上述第1方向上的尺寸为10μm以上20μm以下。
[0016]例如，也可以为，上述2个凸部分别包括在从上述第2方向观察到的截面中向上述第1方向最突出的顶部，
[0017]上述2个凸部的上述顶部间的上述第3方向上的距离为250μm以上285μm以下。
[0018]本专利技术的另一方式所涉及的电路板包括具有安装面的安装基板、2个层叠陶瓷电子部件和焊料。
[0019]上述2个层叠陶瓷电子部件在上述第1方向上配置，分别具有陶瓷主体和外部电极，该陶瓷主体具有朝向第1方向的端面和从上述端面露出并在与上述第1方向正交的第2方向上层叠的内部电极，该外部电极与上述安装面连接并设置于上述端面。
[0020]上述焊料将上述外部电极的表面与上述安装面接合。
[0021]上述外部电极具有凸部，该凸部沿上述端面的周缘部形成并向上述第1方向突出。
[0022]上述2个层叠陶瓷电子部件的上述外部电极间的上述第1方向上的距离为100μm以下。
[0023]在上述结构中，外部电极沿周缘部具有凸部，因此与中央部为凸状的结构相比，外部电极的表面积较大。焊料沿外部电极的表面浸润，因此焊料浸润凸部的表面，由此与中央部为凸状的结构相比，能够使焊料的厚度较薄。因此，在2个层叠陶瓷电子部件的外部电极以第1方向上为100μm以下的距离被焊接的情况下，也能够限制双方的外部电极上的焊料的厚度，能够防止焊料彼此接合。由此，能够实现高密度的安装。
[0024]例如，也可以为，上述外部电极具有2个凸部，该2个凸部在上述端面的与上述第1方向和上述第2方向正交的第3方向上的2个周缘部分别形成并向上述第1方向突出。
[0025]本专利技术的又一方式所涉及的层叠陶瓷电子部件的制造方法包括制作陶瓷主体的工序，该陶瓷主体具有朝向第1方向的端面和从上述端面露出并在与上述第1方向正交的第2方向上层叠的内部电极。
[0026]在上述端面形成具有2个凸部的外部电极，该2个凸部在上述端面的与上述第1方向和上述第2方向正交的第3方向上的2个周缘部分别形成并向上述第1方向突出。
[0027]此外，也可以为，在上述端面形成凹部和2个凸部，其中，该凹部形成在上述第3方向上的中央部，该2个凸部分别位于上述凹部的上述第3方向外侧并向上述第1方向突出，
[0028]上述外部电极的上述2个凸部分别形成在上述端面的上述2个凸部上。
[0029]专利技术效果
[0030]如上所述，依照本专利技术，能够提供能够没有问题地高密度安装的层叠陶瓷电子部件、高密度地安装有该层叠陶瓷电子部件的电路板和层叠陶瓷电子部件的制造方法。
附图说明
[0031]图1是本专利技术的一个实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的立体图。
[0032]图2是上述层叠陶瓷电容器的沿图1的A
‑
A
’
线的截面图。
[0033]图3是上述层叠陶瓷电容器的沿图1的B
‑
B
’
线的截面图。
[0034]图4是上述层叠陶瓷电容器的俯视图。
[0035]图5是表示配置有上述层叠陶瓷电容器的电路板的截面图。
[0036]图6是上述电路板的俯视图。
[0037]图7是上述实施方式的比较例所涉及的电路板的俯视图。
[0038]图8是表示上述层叠陶瓷电容器的制造方法的流程图。
[0039]图9是表示上述层叠陶瓷电容器的制造过程的立体图。
[0040]图10是表示上述层叠陶瓷电容器的制造过程的俯视图。
[0041]图11是表示上述层叠陶瓷电容器的制造过程的俯视图。
[0042]图12是表示上述层叠陶瓷电容器的制造过程的立体图。
[0043]图13是本专利技术的其它实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的立体图。
[0044]附图标记说明
[0045]10、20
……
层叠陶瓷电容器(层叠陶瓷电子部件)
[0046]11
……
陶瓷主体
[0047]11a
……
端面
[0048]14、24
……
外部电极
[0049]18、28
……
凸部
[0050]50
……
安装基板
[0051]51
……
安装面
[0052]60
……
焊料。
具体实施方式
[0053]以下，参照附图，对本专利技术的实施方式进行说明。
[0054]在图中，适当地表示相互正交的X轴、Y轴本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种层叠陶瓷电子部件，其特征在于，包括：陶瓷主体，其具有朝向第1方向的端面和从所述端面露出并在与所述第1方向正交的第2方向上层叠的内部电极；以及设置于所述端面的外部电极，其具有2个凸部，所述2个凸部在所述端面的与所述第1方向和所述第2方向正交的第3方向上的2个周缘部分别形成并向所述第1方向突出。2.如权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：所述2个凸部各自的所述第3方向上的尺寸为15μm以上60μm以下。3.如权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：所述2个凸部各自的所述第1方向上的尺寸为10μm以上20μm以下。4.如权利要求1～3中任一项所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：所述2个凸部分别包括在从所述第2方向观察到的截面中向所述第1方向最突出的顶部，所述2个凸部的所述顶部间的所述第3方向上的距离为250μm以上285μm以下。5.一种电路板，其特征在于，包括：具有安装面的安装基板；在第1方向上并排配置的2个层叠陶瓷电子部件，其分别具有陶瓷主体和外部电极，所述陶瓷主体具有朝向所述第1方向的端面和从所述端面露出并在与所述第1方向正交的第2方向上层叠的内部电极，所述外部电极...

【专利技术属性】
技术研发人员：松下邦博，笹木隆，
申请(专利权)人：太阳诱电株式会社，
类型：发明
国别省市：