层叠陶瓷电容器制造技术

本发明专利技术提供一种能够在内插器的贯通孔中更简便地设置空隙且安装时的姿势稳定的层叠陶瓷电容器。关于内插器，在长度方向上的第1外部电极侧具有第1贯通孔，第1贯通孔在层叠方向上贯通内插器，且在内壁设置了将第1接合电极和第1安装电极导通的第1金属膜，在长度方向上的第2外部电极侧具有第2贯通孔，第2贯通孔在层叠方向上贯通内插器，且在内壁设置了将第2接合电极和第2安装电极导通的第2金属膜，在第1贯通孔的内壁的第1面侧，设置有未被第1金属膜覆盖的第1非被覆部分，在第2贯通孔的内壁的第1面侧，设置有未被第2金属膜覆盖的第2非被覆部分。覆部分。覆部分。

【技术实现步骤摘要】
层叠陶瓷电容器


[0001]本专利技术涉及层叠陶瓷电容器。

技术介绍

[0002]近年来，要求大容量且小型的层叠陶瓷电容器。这样的层叠陶瓷电容器具有作为介电常数比较高的强电介质材料的电介质层和内部电极交替地堆叠的内层部。而且，在该内层部的上部和下部配置作为外层部的电介质层而形成长方体状的层叠体主体，在层叠体主体的宽度方向上的两侧面设置侧方间隔部而形成层叠体，在层叠体的长边方向上的两端面设置外部电极而形成电容器主体。
[0003]进而，为了抑制所谓的“振鸣”的产生，已知有具备内插器的层叠陶瓷电容器，该内插器配置在电容器主体中的安装到基板的一侧。
[0004]在内插器中，有如下的内插器，即，为了将外部电极和安装基板导通，设置有在层叠方向上贯通的贯通孔。而且，在电容器主体和内插器的接合中使用焊料，但是在接合时，若焊料进入到该贯通孔，则贯通孔被焊料填埋。另一方面，在向基板安装层叠陶瓷电容器时也使用焊料。此时，若贯通孔被焊料填埋，则安装用的焊料无法进入到贯通孔，安装时的姿势不稳定。
[0005]因此，存在如下的现有技术，即，用焊料非附着膜覆盖贯通孔的上部，防止电容器主体与内插器接合时焊料进入到贯通孔，且防止贯通孔被焊料填埋(参照专利文献1)。
[0006]在先技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本特开2015
‑
23209号公报
[0009]但是，根据上述现有技术，还需要用焊料非附着膜覆盖在贯通孔上的工序。

技术实现思路
r/>[0010]专利技术要解决的课题
[0011]本专利技术的目的在于，提供一种能够在内插器的贯通孔中更简便地设置空隙且安装时的姿势稳定的层叠陶瓷电容器。
[0012]用于解决课题的技术方案
[0013]为了解决上述课题，本专利技术提供一种层叠陶瓷电容器，具备电容器主体和内插器，所述电容器主体具备：层叠体，交替地层叠了电介质层和内部电极层，在层叠方向上的一方具有第1主面，在所述层叠方向上的另一方具有第2主面，在与所述层叠方向交叉的长度方向上的一方具有第1端面，并且在所述长度方向上的另一方具有第2端面；第1外部电极，配置在所述层叠体的所述第1端面，从所述第1端面延伸至所述第1主面的一部分以及所述第2主面的一部分；以及第2外部电极，配置在所述层叠体的所述第2端面，从所述第2端面延伸至所述第1主面的一部分以及所述第2主面的一部分，所述内插器配置在所述电容器主体中的所述第2主面侧，具有与所述第2主面对置的第1面以及与所述第1面相反侧的第2面，所述
层叠陶瓷电容器的特征在于，关于所述内插器，在所述长度方向上的所述第1外部电极侧，在所述第1面侧具有第1接合电极，在所述第2面侧具有第1安装电极，并具有：第1贯通孔，在所述层叠方向上贯通所述内插器，且在内壁设置了将所述第1接合电极和所述第1安装电极导通的第1金属膜，在所述长度方向上的所述第2外部电极侧，在所述第1面侧具有第2接合电极，在所述第2面侧具有第2安装电极，并具有：第2贯通孔，在所述层叠方向上贯通所述内插器，且在内壁设置了将所述第2接合电极和所述第2安装电极导通的第2金属膜，在所述第1贯通孔的所述内壁的所述第1面侧，设置有未被所述第1金属膜覆盖的第1非被覆部分，在所述第2贯通孔的所述内壁的所述第1面侧，设置有未被所述第2金属膜覆盖的第2非被覆部分。
[0014]专利技术效果
[0015]根据本专利技术，能够提供一种能够在内插器的贯通孔中更简便地设置空隙且安装时的姿势稳定的层叠陶瓷电容器。
附图说明
[0016]图1是第1实施方式的层叠陶瓷电容器的安装于基板的状态的概略立体图。
[0017]图2是第1实施方式的层叠陶瓷电容器的沿着图1中的II
‑
II线的剖视图。
[0018]图3是第1实施方式的层叠陶瓷电容器的沿着图1中的III
‑
III线的剖视图。
[0019]图4是第1实施方式的层叠陶瓷电容器的层叠体的概略立体图。
[0020]图5是第1实施方式的层叠陶瓷电容器的层叠体主体的概略立体图。
[0021]图6是第1实施方式中的图2的被圆包围的部位的层叠陶瓷电容器部分的放大图，(a)是第1实施方式，(b)以及(c)是第1实施方式的变形方式。
[0022]图7是说明层叠陶瓷电容器的制造方法的流程图。
[0023]图8是原料片的示意俯视图。
[0024]图9是示出原料片的层叠状态的概略图。
[0025]图10是母块的示意性立体图。
[0026]图11是第2实施方式中的层叠陶瓷电容器的部分放大图，(a)是长度方向上的一方，(b)是长度方向上的另一方。
[0027]图12是第2实施方式的变形方式中的层叠陶瓷电容器的部分放大图，(a)是长度方向上的一方，(b)是长度方向上的另一方。
[0028]图13是从第2面侧对第2实施方式的变形方式的层叠陶瓷电容器进行观察的图。
[0029]图14是第3实施方式中的层叠陶瓷电容器的安装于基板的状态的部分放大图，(a)是长度方向上的一方，(b)是长度方向上的另一方。
[0030]图15是第4实施方式中的层叠陶瓷电容器的部分放大图，(a)是长度方向上的一方，(b)是长度方向上的另一方。
[0031]图16是第5实施方式中的层叠陶瓷电容器的部分放大图，(a)是长度方向上的一方，(b)是长度方向上的另一方。
[0032]附图标记说明
[0033]1：层叠陶瓷电容器；
[0034]1A：电容器主体；
[0035]2：层叠体；
[0036]3：外部电极；
[0037]3a：第1外部电极；
[0038]3b：第2外部电极；
[0039]4：内插器；
[0040]4a：第1面；
[0041]4b：第2面；
[0042]40：内插器主体；
[0043]41a：第1接合电极；
[0044]41b：第2接合电极；
[0045]42a：第1安装电极；
[0046]42b：第2安装电极；
[0047]43a：第1贯通导通部；
[0048]43a：第1金属膜；
[0049]43b：第2贯通导通部；
[0050]43b：第2金属膜；
[0051]44a：第1导电接合剂；
[0052]44b：第2导电接合剂；
[0053]45a：第1接合区域；
[0054]45b：第2接合区域；
[0055]46a：第1贯通孔；
[0056]46b：第2贯通孔；
[0057]47a：第1非被覆部分；
[0058]47b：第2非被覆部分；
[0059]48a：第1内插器端面；
[0060]48b：第2内插器端面；
[0061]49a：第1部分；
[0062]49b：第2部分；
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种层叠陶瓷电容器，具备电容器主体和内插器，所述电容器主体具备：层叠体，交替地层叠了电介质层和内部电极层，在层叠方向上的一方具有第1主面，在所述层叠方向上的另一方具有第2主面，在与所述层叠方向交叉的长度方向上的一方具有第1端面，并且在所述长度方向上的另一方具有第2端面；第1外部电极，配置在所述层叠体的所述第1端面，从所述第1端面延伸至所述第1主面的一部分以及所述第2主面的一部分；以及第2外部电极，配置在所述层叠体的所述第2端面，从所述第2端面延伸至所述第1主面的一部分以及所述第2主面的一部分，所述内插器配置在所述电容器主体中的所述第2主面侧，具有与所述第2主面对置的第1面以及与所述第1面相反侧的第2面，所述层叠陶瓷电容器的特征在于，关于所述内插器，在所述长度方向上的所述第1外部电极侧，在所述第1面侧具有第1接合电极，在所述第2面侧具有第1安装电极，并具有：第1贯通孔，在所述层叠方向上贯通所述内插器，且在内壁设置了将所述第1接合电极和所述第1安装电极导通的第1金属膜，在所述长度方向上的所述第2外部电极侧，在所述第1面侧具有第2接合电极，在所述第2面侧具有第2安装电极，并具有：第2贯通孔，在所述层叠方向上贯通所述内插器，且在内壁设置了将所述第2接合电极和所述第2安装电极导通的第2金属膜，在所述第1贯通孔的所述内壁的所述第1面侧，设置有未被所述第1...

【专利技术属性】
技术研发人员：横沟聪史，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：