层叠陶瓷电容器制造技术

本发明专利技术提供一种能够使内插器相对于电容器主体的姿势稳定的层叠陶瓷电容器。内插器(4)在长度方向上的第1外部电极(3a)侧具有在层叠方向上贯通内插器且将第1接合电极(41a)和第1安装电极(42a)导通的第1贯通导通部(43a)，在长度方向上的第2外部电极(3b)侧具有在层叠方向上贯通内插器且将第2接合电极(41b)和第2安装电极(42b)导通的第2贯通导通部(43b)，第1接合电极(41a)具有对内插器的长度方向上的一侧的第1内插器端面的一部分进行覆盖的第1部分(50a)，第2接合电极(41b)具有将内插器的长度方向上的另一侧的第2内插器端面的一部分进行覆盖的第2部分(50b)。的一部分进行覆盖的第2部分(50b)。的一部分进行覆盖的第2部分(50b)。

【技术实现步骤摘要】
层叠陶瓷电容器


[0001]本专利技术涉及层叠陶瓷电容器。

技术介绍

[0002]近年来，要求大容量且小型的层叠陶瓷电容器。这样的层叠陶瓷电容器具有作为介电常数比较高的强电介质材料的电介质层和内部电极交替地堆叠的内层部。而且，在该内层部的上部和下部配置作为外层部的电介质层而形成长方体状的层叠体主体，在层叠体主体的宽度方向上的两侧面设置侧方间隔部而形成层叠体，在层叠体的长边方向上的两端面设置外部电极而形成电容器主体。
[0003]进而，为了抑制所谓的“振鸣”的产生，已知有具备内插器的层叠陶瓷电容器，该内插器配置在电容器主体中的安装到基板的一侧(参照专利文献1)。
[0004]而且，电容器主体和内插器通过焊料接合(参照专利文献1)。
[0005]在先技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2015
‑
23209号公报
[0008]但是，根据现有技术，在焊料熔融时，内插器相对于电容器主体的姿势变得不稳定，在焊料凝固后，电容器主体的姿势容易产生偏差。

技术实现思路

[0009]专利技术要解决的课题
[0010]本专利技术的目的在于，提供一种能够使内插器相对于电容器主体的姿势稳定的层叠陶瓷电容器。
[0011]用于解决课题的技术方案
[0012]为了解决上述课题，本专利技术的层叠陶瓷电容器具备电容器主体和内插器，所述电容器主体具备：层叠体，交替地层叠了电介质层和内部电极层，在层叠方向上的一方具有第1主面，在所述层叠方向上的另一方具有第2主面，在与所述层叠方向交叉的长度方向上的一方具有第1端面，并且在所述长度方向上的另一方具有第2端面；第1外部电极，配置在所述层叠体的所述第1端面，从所述第1端面延伸至所述第1主面的一部分以及所述第2主面的一部分；以及第2外部电极，配置在所述层叠体的所述第2端面，从所述第2端面延伸至所述第1主面的一部分以及所述第2主面的一部分，所述内插器配置在所述电容器主体的所述第2主面侧，具有与所述第2主面对置的第1面以及与所述第1面相反侧的第2面，所述层叠陶瓷电容器的特征在于，关于所述内插器，在所述长度方向上的所述第1外部电极侧，在所述第1面侧具有第1接合电极，在所述第2面侧具有第1安装电极，并具有：第1贯通导通部，在所述层叠方向上贯通所述内插器，且将所述第1接合电极和所述第1安装电极导通，在所述长度方向上的所述第2外部电极侧，在所述第1面侧具有第2接合电极，在所述第2面侧具有第2安装电极，并具有：第2贯通导通部，在所述层叠方向上贯通所述内插器，且将所述第2接合电
极和所述第2安装电极导通，所述第1接合电极具有对所述内插器的所述长度方向上的所述一方侧的第1内插器端面的一部分进行覆盖的第1部分，所述第2接合电极具有对所述内插器的所述长度方向上的所述另一方侧的第2内插器端面的一部分进行覆盖的第2部分。
[0013]专利技术效果
[0014]根据本专利技术，能够提供一种能够使内插器相对于电容器主体的姿势稳定的层叠陶瓷电容器。
附图说明
[0015]图1是第1实施方式的层叠陶瓷电容器的安装于基板的状态的概略立体图。
[0016]图2是第1实施方式的层叠陶瓷电容器的沿着图1中的II
‑
II线的剖视图。
[0017]图3是第1实施方式的层叠陶瓷电容器的沿着图1中的III
‑
III线的剖视图。
[0018]图4是第1实施方式的层叠陶瓷电容器的层叠体的概略立体图。
[0019]图5是第1实施方式的层叠陶瓷电容器的层叠体主体的概略立体图。
[0020]图6是第1实施方式中的图2的被圆包围的部位的层叠陶瓷电容器部分的放大图，(a)是第1实施方式，(b)以及(c)是第1实施方式的变形方式。
[0021]图7是说明层叠陶瓷电容器的制造方法的流程图。
[0022]图8是原料片的示意俯视图。
[0023]图9是示出原料片的层叠状态的概略图。
[0024]图10是母块的示意性立体图。
[0025]图11是第2实施方式中的层叠陶瓷电容器的部分放大图，(a)是长度方向上的一方，(b)是长度方向上的另一方。
[0026]图12是第2实施方式的变形方式中的层叠陶瓷电容器的部分放大图，(a)是长度方向上的一方，(b)是长度方向上的另一方。
[0027]图13是从第2面侧对第2实施方式的变形方式的层叠陶瓷电容器进行观察的图。
[0028]图14是第3实施方式中的层叠陶瓷电容器的安装于基板的状态的部分放大图，(a)是长度方向上的一方，(b)是长度方向上的另一方。
[0029]图15是第4实施方式中的层叠陶瓷电容器的部分放大图，(a)是长度方向上的一方，(b)是长度方向上的另一方。
[0030]图16是第5实施方式中的层叠陶瓷电容器的部分放大图，(a)是长度方向上的一方，(b)是长度方向上的另一方。
[0031]附图标记说明
[0032]1：层叠陶瓷电容器；
[0033]1A：电容器主体；
[0034]2：层叠体；
[0035]3：外部电极；
[0036]3a：第1外部电极；
[0037]3b：第2外部电极；
[0038]4：内插器；
[0039]4a：第1面；
[0040]4b：第2面；
[0041]40：内插器主体；
[0042]41a：第1接合电极；
[0043]41b：第2接合电极；
[0044]42a：第1安装电极；
[0045]42b：第2安装电极；
[0046]43a：第1贯通导通部；
[0047]43a：第1金属膜；
[0048]43b：第2贯通导通部；
[0049]43b：第2金属膜；
[0050]44a：第1导电接合剂；
[0051]44b：第2导电接合剂；
[0052]45a：第1接合区域；
[0053]45b：第2接合区域；
[0054]46a：第1贯通孔；
[0055]46b：第2贯通孔；
[0056]47a：第1非被覆部分；
[0057]47b：第2非被覆部分；
[0058]48a：第1内插器端面；
[0059]48b：第2内插器端面；
[0060]49a：第1部分；
[0061]49b：第2部分；
[0062]50a：第1部分；
[0063]50b：第2部分；
[0064]10：层叠体主体；
[0065]14：电介质层；
[0066]15：内部电极层；
[0067]200：基板；
[0068]200a：第1基板电极；
[0069]200b：第2基板电极；
[0070]201a：第1导电安装剂；
[0071]201b：第2导电安装剂。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种层叠陶瓷电容器，具备电容器主体和内插器，所述电容器主体具备：层叠体，交替地层叠了电介质层和内部电极层，在层叠方向上的一方具有第1主面，在所述层叠方向上的另一方具有第2主面，在与所述层叠方向交叉的长度方向上的一方具有第1端面，并且在所述长度方向上的另一方具有第2端面；第1外部电极，配置在所述层叠体的所述第1端面，从所述第1端面延伸至所述第1主面的一部分以及所述第2主面的一部分；以及第2外部电极，配置在所述层叠体的所述第2端面，从所述第2端面延伸至所述第1主面的一部分以及所述第2主面的一部分，所述内插器配置在所述电容器主体的所述第2主面侧，具有与所述第2主面对置的第1面以及与所述第1面相反侧的第2面，所述层叠陶瓷电容器的特征在于，关于所述内插器，在所述长度方向上的所述第1外部电极侧，在所述第1面侧具有第1接合电极，在所述第2面侧具有第1安装电极，并具有：第1贯通导通部，在所述层叠方向上贯通所述内插器，且将所述第1接合电极和所述第1安装电极导通，在所述长度方向上的所述第2外部电极侧，在所述第1面侧具有第2接合电极，在所述第2面侧具有第2安装电极，并具有：第2贯通导通部，在所述层叠方向上贯通所述内插器，且将所述第2接合电极和所述第2安装电极导通，所述第1接合电极具有对所述内插器的所述长度方向上的所述一方侧的第1内插器端面的一部分进行覆盖的第1部分，所述第2接合电极具有对所述内插器的所述长度方向上的所述另一方侧的第2内插器端面的一部分进行覆盖的第2部分。2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于，所述第1部分的所述层叠方向上的长度不足所述内插器的...

【专利技术属性】
技术研发人员：横沟聪史，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：