层叠陶瓷电容器制造技术

技术编号:30499232 阅读:27 留言:0更新日期:2021-10-27 22:31
本发明专利技术提供一种能够使内插器相对于电容器主体的姿势稳定的层叠陶瓷电容器。内插器(4)在长度方向上的第1外部电极(3a)侧具有在层叠方向上贯通内插器且将第1接合电极(41a)和第1安装电极(42a)导通的第1贯通导通部(43a),在长度方向上的第2外部电极(3b)侧具有在层叠方向上贯通内插器且将第2接合电极(41b)和第2安装电极(42b)导通的第2贯通导通部(43b),第1接合电极(41a)具有对内插器的长度方向上的一侧的第1内插器端面的一部分进行覆盖的第1部分(50a),第2接合电极(41b)具有将内插器的长度方向上的另一侧的第2内插器端面的一部分进行覆盖的第2部分(50b)。的一部分进行覆盖的第2部分(50b)。的一部分进行覆盖的第2部分(50b)。

【技术实现步骤摘要】
层叠陶瓷电容器


[0001]本专利技术涉及层叠陶瓷电容器。

技术介绍

[0002]近年来,要求大容量且小型的层叠陶瓷电容器。这样的层叠陶瓷电容器具有作为介电常数比较高的强电介质材料的电介质层和内部电极交替地堆叠的内层部。而且,在该内层部的上部和下部配置作为外层部的电介质层而形成长方体状的层叠体主体,在层叠体主体的宽度方向上的两侧面设置侧方间隔部而形成层叠体,在层叠体的长边方向上的两端面设置外部电极而形成电容器主体。
[0003]进而,为了抑制所谓的“振鸣”的产生,已知有具备内插器的层叠陶瓷电容器,该内插器配置在电容器主体中的安装到基板的一侧(参照专利文献1)。
[0004]而且,电容器主体和内插器通过焊料接合(参照专利文献1)。
[0005]在先技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本特开2015

23209号公报
[0008]但是,根据现有技术,在焊料熔融时,内插器相对于电容器主体的姿势变得不稳定,在焊料凝固后,电容器主体的姿势容易产生偏差。
专利本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种层叠陶瓷电容器,具备电容器主体和内插器,所述电容器主体具备:层叠体,交替地层叠了电介质层和内部电极层,在层叠方向上的一方具有第1主面,在所述层叠方向上的另一方具有第2主面,在与所述层叠方向交叉的长度方向上的一方具有第1端面,并且在所述长度方向上的另一方具有第2端面;第1外部电极,配置在所述层叠体的所述第1端面,从所述第1端面延伸至所述第1主面的一部分以及所述第2主面的一部分;以及第2外部电极,配置在所述层叠体的所述第2端面,从所述第2端面延伸至所述第1主面的一部分以及所述第2主面的一部分,所述内插器配置在所述电容器主体的所述第2主面侧,具有与所述第2主面对置的第1面以及与所述第1面相反侧的第2面,所述层叠陶瓷电容器的特征在于,关于所述内插器,在所述长度方向上的所述第1外部电极侧,在所述第1面侧具有第1接合电极,在所述第2面侧具有第1安装电极,并具有:第1贯通导通部,在所述层叠方向上贯通所述内插器,且将所述第1接合电极和所述第1安装电极导通,在所述长度方向上的所述第2外部电极侧,在所述第1面侧具有第2接合电极,在所述第2面侧具有第2安装电极,并具有:第2贯通导通部,在所述层叠方向上贯通所述内插器,且将所述第2接合电极和所述第2安装电极导通,所述第1接合电极具有对所述内插器的所述长度方向上的所述一方侧的第1内插器端面的一部分进行覆盖的第1部分,所述第2接合电极具有对所述内插器的所述长度方向上的所述另一方侧的第2内插器端面的一部分进行覆盖的第2部分。2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器,其特征在于,所述第1部分的所述层叠方向上的长度不足所述内插器的...

【专利技术属性】
技术研发人员:横沟聪史
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:发明
国别省市:

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