一种基于MLCC多层片式具有高抗压性的陶瓷电容器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于MLCC多层片式具有高抗压性的陶瓷电容器，包括盖板和连接杆，所述盖板的底部从内到外依次焊接有第一连接杆和第二连接杆，且第一连接杆与第二连接杆之间通过铆钉相固定，所述连接杆熔接于盖板的左右端，且连接杆的外壁设置有连接套，所述连接套靠近盖板竖直中轴线的一端固定有电极端，且电极端的内壁上下端均粘接有气囊，所述气囊靠近电极端横向中轴线的一端粘接有导电块，且导电块靠近盖板竖直中轴线的一端从上到下依次固定有陶瓷层和内电极。该基于MLCC多层片式具有高抗压性的陶瓷电容器设置将第一连接杆与第二连接杆之间通过铆钉相互穿设固定，利用铆钉，可以加强第一连接杆与第二连接杆之间的稳固性。稳固性。稳固性。

【技术实现步骤摘要】
一种基于MLCC多层片式具有高抗压性的陶瓷电容器


[0001]本技术涉及陶瓷电容器
，具体为一种基于MLCC多层片式具有高抗压性的陶瓷电容器。

技术介绍

[0002]陶瓷电容器又称为瓷介电容器或独石电容器。顾名思义，瓷介电容器就是介质材料为陶瓷的电容器。根据陶瓷材料的不同，可以分为低频陶瓷电容器和高频陶瓷电容器两类。按结构形式分类，又可分为圆片状电容器、管状电容器、矩形电容器、片状电容器、穿心电容器等多种。
[0003]市场上的陶瓷电容器功能设计单一，不具有高效抗压的性能，同时导电性能不佳，无法为使用者带去便利，为此，我们提出一种基于MLCC多层片式具有高抗压性的陶瓷电容器。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种基于MLCC多层片式具有高抗压性的陶瓷电容器，以解决上述
技术介绍
中提出的功能设计单一，不具有高效抗压的性能，同时导电性能不佳，无法为使用者带去便利的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种基于MLCC多层片式具有高抗压性的陶瓷电容器，包括盖板和连接杆，所述盖板的底部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于MLCC多层片式具有高抗压性的陶瓷电容器，包括盖板(1)和连接杆(8)，其特征在于：所述盖板(1)的底部从内到外依次焊接有第一连接杆(4)和第二连接杆(6)，且第一连接杆(4)与第二连接杆(6)之间通过铆钉(5)相固定，所述连接杆(8)熔接于盖板(1)的左右端，且连接杆(8)的外壁设置有连接套(9)，所述连接套(9)靠近盖板(1)竖直中轴线的一端固定有电极端(7)，且电极端(7)的内壁上下端均粘接有气囊(14)，所述气囊(14)靠近电极端(7)横向中轴线的一端粘接有导电块(10)，且导电块(10)靠近盖板(1)竖直中轴线的一端从上到下依次固定有陶瓷层(2)和内电极(3)，所述导电块(10)偏离盖板(1)竖直中轴线的一端固定有导电杆(11)，且导电杆(11)偏离盖板(1)竖直中轴线的一端固定有电极片(12)，所述电极端(7)的底部固定有底座(13)。2.根据权利要求1所述的一种基于MLCC多层片式具有高抗压性的陶瓷电容器，其特征在于：所述第一连接杆(4)通过铆钉(5)与第二连接杆(6)之间构成固定结构，且第一连接杆(4)、铆钉(5)和第二连接杆(6)均关于盖板(1)的中心呈对称分布。3.根据权利要求1所述的一种基于MLCC多层片式具有高抗压性的陶瓷电容器，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐文军，
申请(专利权)人：深圳市富临通实业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：