一种片式多层陶瓷电容制造技术

本实用新型专利技术公开了一种片式多层陶瓷电容，包括陶瓷保护壳和分别设置在所述陶瓷保护壳两端的外电极，在所述陶瓷保护壳内纵向叠合有若干个陶瓷介质，在所述陶瓷介质内壁设有内电极，相邻的所述内电极以错位的方式叠合，相邻的所述陶瓷介质之间设有定位组件，通过设有陶瓷介质以及定位组件，使片式多层陶瓷电容器进行制作时能够快速的组装，且通过定位组件有效的防止陶瓷介质在使用过程中发生偏移、开裂，从而可以避免内电极发生分层或开裂的现象，解决了由于内电极之间稳定性较低，容易发生内电极偏移或翘边的现象。极偏移或翘边的现象。极偏移或翘边的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种片式多层陶瓷电容


[0001]本技术涉及电容
，特别涉及一种片式多层陶瓷电容。

技术介绍

[0002]片式多层瓷介电容器(mlcc)
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简称片式电容器,是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外电极)，从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。
[0003]现有技术中的片式多层电容器在使用时，内电极之间的稳定性较低，因此很容易发生内电极偏移或翘边的现象，导致内部的电极分层或开裂，影响电容器的使用寿命。

技术实现思路

[0004]针对上述现有技术存在的缺陷，本技术要解决的技术问题是提供一种片式多层陶瓷电容，以解决上述
技术介绍
中提出的内电极之间的稳定性较低，因此很容易发生内电极偏移或翘边的现象，导致内部的电极分层或开裂，影响电容器的使用寿命的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术的技术方案为：
[0006]一种片式多层陶瓷电容，包括陶瓷保护壳和分别设置在所述陶瓷保护壳两端的外电极，在所述陶瓷保护壳内纵向叠合有若干个陶瓷介质，在所述陶瓷介质内壁设有内电极，相邻的所述内电极以错位的方式叠合，相邻的所述陶瓷介质之间设有定位组件。
[0007]优选的，所述定位组件包括对称设置在所述陶瓷介质顶面两侧边缘处的第一凸条以及对称设置在所述陶瓷介质底面两侧边缘处的第一凹槽，所述第一凸条与所述第一凹槽相卡合。
[0008]优选的，所述第一凸条的截面呈燕尾状，所述第一凹槽为燕尾槽。
[0009]优选的，最顶层的所述陶瓷介质与最底层的所述陶瓷介质外表面均设有减震层，所述减震层位于所述陶瓷介质与所述陶瓷保护壳的内腔之间。
[0010]优选的，位于上方的减震层底面设有与所述第一凸条相配制的第二凹槽，位于下方的减震层顶面设有与所述第一凹槽相配制的第二凸条。
[0011]优选的，所述减震层为柔性树脂材质。
[0012]优选的，所述陶瓷保护壳的内腔壁面设有绝缘层。
[0013]综上所述，本技术相对于现有技术其有益效果是：
[0014]本技术通过设有陶瓷介质以及定位组件，使片式多层陶瓷电容器进行制作时能够快速的组装，且通过定位组件有效的防止陶瓷介质在使用过程中发生偏移、开裂，从而可以避免内电极发生分层或开裂的现象，解决了由于内电极之间稳定性较低，容易发生内电极偏移或翘边的现象。
附图说明
[0015]图1为本技术的剖面示意图；
[0016]图2为本技术中陶瓷介质、内电极和绝缘层的爆炸立体示意图。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1
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2，本技术提供的一种片式多层陶瓷电容，包括陶瓷保护壳1和分别设置在所述陶瓷保护壳1两端的外电极2，在所述陶瓷保护壳1内纵向叠合有若干个陶瓷介质3，在所述陶瓷介质3内壁设有内电极4，相邻的所述内电极4以错位的方式叠合，相邻的所述陶瓷介质3之间设有定位组件5，通过设有陶瓷介质3以及定位组件5，使片式多层陶瓷电容器进行制作时能够快速的组装，且通过定位组件5有效的防止陶瓷介质3在使用过程中发生偏移、开裂，从而可以避免内电极4发生分层或开裂的现象，解决了由于内电极4之间稳定性较低，容易发生内电极4偏移或翘边的现象。
[0019]本技术所述定位组件5包括对称设置在所述陶瓷介质3顶面两侧边缘处的第一凸条50以及对称设置在所述陶瓷介质3底面两侧边缘处的第一凹槽51，所述第一凸条50与所述第一凹槽51相卡合，组装时，两陶瓷介质3之前能够通过第一凸条50与所述第一凹槽51之间的滑动连接起到防止陶瓷介质3偏移，使内电极4能够更加稳定。
[0020]本技术所述第一凸条50的截面呈燕尾状，所述第一凹槽51为燕尾槽，通过燕尾状与燕尾槽的配合，起到固定多层陶瓷介质3及内电极4的作用，防止分离，偏移。
[0021]本技术最顶层的所述陶瓷介质3与最底层的所述陶瓷介质3外表面均设有减震层6，所述减震层6位于所述陶瓷介质3与所述陶瓷保护壳1的内腔之间，通过设有减震层6能够有效的对陶瓷介质3以及内电极4进行防护，增强抗外力的能力。
[0022]本技术位于上方的减震层6底面设有与所述第一凸条50相配制的第二凹槽60，位于下方的减震层6顶面设有与所述第一凹槽51相配制的第二凸条61，两减震层6分别通过设有第二凹槽60和第二凸条61与对应的第一凸条50和第一凹槽51相配合连接起到快速固定的作用。
[0023]本技术所述减震层6为柔性树脂材质。
[0024]本技术所述陶瓷保护壳1的内腔壁面设有绝缘层，绝缘层能够提高本技术的绝缘效果，使电容器安全性更高。
[0025]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征以及本技术的优点，本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种片式多层陶瓷电容，其特征在于，包括陶瓷保护壳(1)和分别设置在所述陶瓷保护壳(1)两端的外电极(2)，在所述陶瓷保护壳(1)内纵向叠合有若干个陶瓷介质(3)，在所述陶瓷介质(3)内壁设有内电极(4)，相邻的所述内电极(4)以错位的方式叠合，相邻的所述陶瓷介质(3)之间设有定位组件(5)。2.根据权利要求1所述的片式多层陶瓷电容，其特征在于，所述定位组件(5)包括对称设置在所述陶瓷介质(3)顶面两侧边缘处的第一凸条(50)以及对称设置在所述陶瓷介质(3)底面两侧边缘处的第一凹槽(51)，所述第一凸条(50)与所述第一凹槽(51)相卡合。3.根据权利要求2所述的片式多层陶瓷电容，其特征在于，所述第一凸条(50)的截面呈燕尾状，所述第一凹槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：翁凌飞，
申请(专利权)人：深圳市益茂讯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：