本公开提供一种多层电子组件和其上安装有多层电子组件的板，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及与所述介电层交替设置的内电极；以及外电极，包括设置在所述主体上的电极层和设置在所述电极层上的Sn镀层。所述Sn镀层的厚度被定义为Ts，Ts为4.5μm或更大。Ts为4.5μm或更大。Ts为4.5μm或更大。
【技术实现步骤摘要】
多层电子组件和其上安装有多层电子组件的板
[0001]本申请要求于2020年1月15日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0005276号韩国专利申请和于2020年6月17日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0073857号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被包含于此。
[0002]本公开涉及一种多层电子组件和其上安装有多层电子组件的板。
技术介绍
[0003]多层陶瓷电容器(MLCC，一种类型的多层电子组件)是一种片型电容器，安装在各种类型的电子产品(包括诸如液晶显示器(LCD)和等离子体显示面板(PDP)的图像显示装置、计算机、智能电话、移动电话等)的印刷电路板上，用于在其中充电或从其中放电。
[0004]由于多层陶瓷电容器的诸如小型化、高容量和易于安装的优点，因此多层陶瓷电容器可用作各种电子装置的组件。随着电子装置(诸如计算机和移动装置)被小型化并被实现为高输出，对多层陶瓷电容器的小型化和实现高容量的需求正在增加。
[0005]为了实现多层陶瓷电容器的小型化和高容量，正在进行介电层和内电极的薄化。
[0006]此外，除了介电层和内电极的薄化之外，还需要开发外电极的构造以最大限度地利用基板上的空间。
技术实现思路
[0007]本公开的一方面在于提供一种用于最大限度地利用基板上的空间的多层电子组件。
[0008]本公开的一方面在于提供一种能在不使用焊料的情况下安装在基板上的多层电子组件。
[0009]然而，本公开的目的不限于此，并且在描述本公开的具体实施例的过程中将更容易理解。
[0010]根据本公开的一方面，一种多层电子组件包括：主体，包括介电层以及与所述介电层交替设置的内电极；以及外电极，包括设置在所述主体上的电极层和设置在所述电极层上的Sn镀层。所述Sn镀层的厚度被定义为Ts，并且Ts为4.5μm或更大。
[0011]根据本公开的另一方面，在其上安装有根据本公开的实施例的多层电子组件的安装基板中，所述安装基板包括：基板；电极焊盘，设置在所述基板的一个表面上，其中，所述多层电子组件的Sn镀层设置为与所述电极焊盘接触。
附图说明
[0012]通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及其他优点将被更清楚地理解，在附图中：
[0013]图1是示意性示出根据本公开的实施例的多层电子组件的透视图；
[0014]图2是除去外电极的图1的多层电子组件的主体的透视图；
[0015]图3是沿图1的线I-I'截取的截面图；
[0016]图4是示意性示出根据本公开的实施例的其中堆叠有介电层和内电极的主体的分解透视图；
[0017]图5是示意性示出根据本公开的另一实施例的安装基板的透视图；
[0018]图6是沿图5的线II-II'截取的截面图；以及
[0019]图7是示出根据本公开的另一实施例的安装基板的修改示例的示图。
具体实施方式
[0020]在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。然而，本公开可以以许多不同的形式例示，并且不应该解释为限于在此阐述的具体实施例。更确切地说，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且将把本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。因此，为了描述的清楚，可夸大附图中的元件的形状和尺寸，并且附图中的由相同的附图标记表示的元件为相同的元件。
[0021]在附图中，将省略不相关的描述以清楚地描述本公开，并且为了清楚地表达多个层和区域，可放大厚度。在相同概念的范围内具有相同功能的相同元件将使用相同的附图标记来描述。在整个说明书中，除非另有具体说明，否则当组件被称为“包括”或“包含”时，这意味着该组件也可包括其它组件，而不排除其它组件。
[0022]用于描述诸如元件的一维尺寸(包括但不限于长度、宽度、厚度、直径、距离、间隙和/或尺寸)、元件的二维尺寸(包括但不限于面积和/或尺寸)、元件的三维尺寸(包括但不限于体积和/或尺寸)的参数以及元件的特性(包括但不限于粗糙度、密度、重量、重量比和/或摩尔比)的值可通过本公开中描述的方法和/或工具而获得。然而，本公开不限于此。即使在本公开中没有描述，也可使用本领域普通技术人员理解的其他方法和/或工具。
[0023]在附图中，X方向可被定义为第二方向、L方向或长度方向，Y方向可被定义为第三方向、W方向或宽度方向，Z方向可被定义为第一方向、堆叠方向、T方向或厚度方向。
[0024]多层电子组件
[0025]图1是示意性示出根据本公开的实施例的多层电子组件的透视图。
[0026]图2是除去外电极的图1的多层电子组件的主体的透视图。
[0027]图3是沿图1的线I-I'截取的截面图。
[0028]图4是示意性示出根据本公开的实施例的其中堆叠有介电层和内电极的主体的分解透视图。
[0029]在下文中，将参照图1至图4描述根据本公开的实施例的多层电子组件100。
[0030]根据本公开的实施例，多层电子组件100包括：主体110，包括介电层111以及与介电层111交替设置的内电极121和122；以及外电极131和132，外电极131包括设置在主体上的电极层131a和设置在电极层131a上的Sn镀层131b，外电极132包括设置在主体上的电极层132a和设置在电极层132a上的Sn镀层132b。当Sn镀层的厚度被定义为Ts时，Ts为4.5μm或更大。
[0031]当主体的厚度被定义为Tb时，Tb为0.22mm或更小。
[0032]主体110具有交替堆叠的介电层111和内电极121和122。
[0033]主体110的具体形状不受特别限制，但如示出的，主体110可具有六面体形状或与六面体形状类似的形状。由于包括在主体110中的陶瓷粉末颗粒在烧结工艺期间的收缩，主体110可具有大体六面体形状，但可不具有具备完全直线的六面体形状。
[0034]主体110可具有在厚度方向(Z方向)上彼此相对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2并且在长度方向(X方向)上彼此相对的第三表面3和第四表面4以及连接到第一表面1和第二表面2且连接到第三表面3和第四表面4并且在宽度方向(Y方向)上彼此相对的第五表面5和第六表面6。
[0035]形成主体110的多个介电层111处于烧结状态，并且相邻介电层111之间的边界可以是一体的，使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下可能难以辨认该边界。
[0036]根据本公开的实施例，用于形成介电层111的原材料没有特别限制，只要可用其获得足够的静电电容即可。例如，用于形成介电层111的原材料可以是钛酸钡(BaTiO3)基材料、铅基复合钙钛矿材料、钛酸锶(SrTiO3)基材料等。钛酸钡基材料可包括BaTiO3基陶瓷粉末，并且陶瓷粉末可以是例如BaTiO3、其中钙(Ca)、锆(Zr)等部分溶在BaTiO3中的(Ba
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多层电子组件，包括：主体，包括介电层以及与所述介电层交替设置的内电极；以及外电极，包括设置在所述主体上的电极层和设置在所述电极层上的Sn镀层，其中，所述Sn镀层的厚度被定义为Ts，并且Ts为4.5μm或更大。2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述主体的厚度被定义为Tb，并且Tb为0.22mm或更小。3.根据权利要求2所述的多层电子组件，其中，Ts与Tb的比Ts/Tb满足0.02或更大。4.根据权利要求2所述的多层电子组件，其中，所述主体包括在第一方向上相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且在第三方向上相对的第五表面和第六表面。5.根据权利要求4所述的多层电子组件，其中，所述介电层和所述内电极在所述第一方向上交替地设置，并且Tb是所述主体在所述第一方向上的厚度。6.根据权利要求4所述的多层电子组件，其中，所述第一表面或所述第二表面是安装表面。7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，Ts是从所述电极层的外表面到所述Sn镀层的外表面的距离。8.根据权利要求4所述的多层电子组件，其中，所述外电极包括分别设置在所述第三表面和所述第四表面上的第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极分别包括延伸到所述第一表面的一部分和所述第二表面的一部分的带部，并且所述第一外电极的带部的长度被定义为B1，...
【专利技术属性】
技术研发人员：金炫兑，吴范奭，崔泰洹，黃宇淳，金炳佑，徐庸原，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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