【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠陶瓷电子部件
[0001]本公开涉及层叠陶瓷电子部件。
技术介绍
[0002]目前,在将陶瓷层和电极层交替地重叠后,一体地烧制从而制作的层叠型的陶瓷电子部件为人所知(例如专利文献1)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2015
‑
88550号公报
技术实现思路
[0006]本公开涉及的层叠陶瓷电子部件具备:陶瓷层和电极层交替地层叠的层叠体;设置在层叠体的端部的一对外部电极;将至少一层电极层、一边的外部电极电连接的中间电极;中间电极含有导电性碳材料。
附图说明
[0007]图1是本公开的一种实施方式涉及的层叠陶瓷电子部件的局部剖视立体图。
[0008]图2是图1所示的沿A
‑
A线的剖视图。
[0009]图3是本公开的其他实施方式涉及的层叠陶瓷电子部件的剖视图。
具体实施方式
[0010]图1是本公开的一种实施方式涉及的层叠陶瓷电子部件100的局部剖视立体 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.层叠陶瓷电子部件,具备:陶瓷层和电极层交替地层叠的层叠体;设置在该层叠体的端部的一对外部电极;将至少一层所述电极层、一边的所述外部电极电连接的中间电极;该中间电极含有导电性碳材料。2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件,所述中间电极含有20体积%以上所述导电性碳材料。3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件,所述中间电极中的所述导电性碳材料的含有率为50体积%以下。4.根据权...
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