电路板及其制作方法技术

一种电路板的制作方法，包括以下步骤：在透明的第一基层焊接区域的焊盘上印刷焊接膏；将电子元件设于所述焊接膏上；及通过光照所述焊接膏，使所述焊接膏填充所述焊盘上的中空结构并形成焊接层，将所述电子元件与所述焊接区域焊接。本发明专利技术还提供一种电路板。本发明专利技术还提供一种电路板。本发明专利技术还提供一种电路板。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及一种电路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]近年来，随着穿戴电子技术的发展，透明的可贴附于皮肤表面且需要打驱动芯片或被动组件的柔性电路板，将成为一个新的需求。通常电路板表面贴装使用回流焊接，回流焊采用隧道设计，内腔加热达到锡膏的熔点，进行零件的焊接。然后降温固化，在焊接过程中整个腔体内部温度达到260℃及以上温度，这就要求进入回焊炉的产品均要能够耐受高温。而对于很多不耐高温的产品，就无法使用该方法进行焊接。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种能解决上述问题的电路板的制作方法。
[0004]还提供一种上述制作方法制作的电路板。
[0005]本申请的实施例提供一种电路板的制作方法，包括以下步骤：
[0006]在透明的第一基层焊接区域的焊盘上印刷焊接膏；
[0007]将电子元件设于所述焊接膏上；及
[0008]通过光照所述焊接膏，使所述焊接膏填充所述焊盘上的中空结构并形成焊接层，将所述电子元件与所述焊接区域焊接。
[0009]进一步地，在本申请的一些实施例中，所述焊盘上的中空结构均匀分布。
[0010]进一步地，在本申请的一些实施例中，印刷所述焊接膏之前还包括：
[0011]提供一基板，所述基板包括透明的所述第一基层、一第一胶层及通过所述第一胶层粘合于所述第一基层表面的第一铜层；
[0012]对所述第一铜层进行线路化，形成第一导电线路层，所述第一导电线路层具有所述焊接区域。
[0013]进一步地，在本申请的一些实施例中，印刷所述焊接膏之前还包括提供一第二胶层及覆盖膜，通过第二胶层填充所述第一导电线路层的间隙及所述焊盘之间的间隙上，将所述覆盖膜压合于所述第二胶层表面。
[0014]进一步地，在本申请的一些实施例中，印刷所述焊接膏之前还包括：在透明的所述第一基层形成第一导电线路层，所述第一导电线路层具有所述焊接区域。
[0015]本申请的实施例还提供一种电路板，包括：
[0016]一透明的第一基层；
[0017]形成于所述第一基层表面的焊接区域，所述焊接区域包括具有中空结构的焊盘；
[0018]电子元件；及
[0019]焊接层，填充所述中空结构且通过所述焊接层将所述电子元件与所述焊接区域焊接。
[0020]进一步地，在本申请的一些实施例中，所述焊盘上的中空结构均匀分布。
[0021]进一步地，在本申请的一些实施例中，所述电路板还包括第一胶层及通过所述第一胶层粘合于所述第一基层表面的第一导电线路层，所述第一导电线路层具有所述焊接区域。
[0022]进一步地，在本申请的一些实施例中，所述电路板还包括覆盖膜及第二胶层，所述第二胶层填充所述第一导电线路层的间隙及所述焊盘之间的间隙上，所述覆盖膜压合于所述第二胶层表面。
[0023]进一步地，在本申请的一些实施例中，所述电路板还包括形成于所述第一基层表面的第一导电线路层，所述第一导电线路层具有所述焊接区域。
[0024]本专利技术提供的电路板，在焊接时，通过采用光照的形式透过透明的第一基层，将印刷有焊接膏的焊接区域快速升温至焊接膏的焊接温度，使焊接膏将电子元件与焊接区域焊接，而透明的第一基层的温度则保持在较低的温度，使不耐高温的第一基层得到保护，与传统的回流焊接相比，可适用于不耐高温的期间的焊接，扩大了焊接的应用场景。且焊盘采用中空设计，使得光照时，光线可透过中空结构直接照射于焊接膏上，提高了光照时的热传输效率，缩短了焊接时间。
附图说明
[0025]图1是本专利技术第一实施方式的基板的剖视示意图。
[0026]图2是对图1所示的基板的第一铜层进行线路化的剖视示意图。
[0027]图3是图2所示焊接区域的焊盘的示意图。
[0028]图4是其他实施例中焊盘的示意图。
[0029]图5是在图2所示的导电线路层上压合覆盖膜的剖视示意图。
[0030]图6是在图5所示焊接区域上印刷焊接膏的剖视示意图。
[0031]图7是在图6所示焊接膏上设置电子元件的剖视示意图。
[0032]图8是对图7所示焊接膏进行光固化焊接电子元件与焊接区域的剖视示意图。
[0033]图9是本专利技术第二实施方式的第一基层的剖视示意图。
[0034]图10是对图9所示第一基层表面印刷线路层的剖视示意图。
[0035]图11是在图10所示焊接区域上印刷焊接膏的剖视示意图。
[0036]图12是在图11所示焊接膏上设置电子元件的剖视示意图。
[0037]图13对图12所示焊接膏进行光固化焊接电子元件与焊接区域的剖视示意图。
[0038]主要电子元件符号说明
[0039]电路板
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100、100a
[0040]基板
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10
[0041]基层
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11、11a
[0042]第一胶层
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12
[0043]第一铜层
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13
[0044]第一导电线路层
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131、131a
[0045]焊接区域
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132、132a
[0046]焊盘
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133、133a
[0047]中空结构
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1331
[0048]第二胶层
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14
[0049]覆盖膜
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20
[0050]焊接膏
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30、30a
[0051]焊接层
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31、31a
[0052]电子元件
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40、40a
[0053]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。
具体实施方式
[0054]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0055]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制作方法，包括以下步骤：在透明的第一基层焊接区域的焊盘上印刷焊接膏；将电子元件设于所述焊接膏上；及通过光照所述焊接膏，使所述焊接膏填充所述焊盘上的中空结构并形成焊接层，将所述电子元件与所述焊接区域焊接。2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述焊盘上的中空结构均匀分布。3.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，印刷所述焊接膏之前还包括：提供一基板，所述基板包括透明的所述第一基层、一第一胶层及通过所述第一胶层粘合于所述第一基层表面的第一铜层；对所述第一铜层进行线路化，形成第一导电线路层，所述第一导电线路层具有所述焊接区域。4.如权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，印刷所述焊接膏之前还包括提供一第二胶层及覆盖膜，通过第二胶层填充所述第一导电线路层的间隙及所述焊盘之间的间隙上，将所述覆盖膜压合于所述第二胶层表面。5.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，印刷所述焊接膏之前...

【专利技术属性】
技术研发人员：何明展，沈芾云，刘立坤，徐筱婷，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：