一种基于防氧化保护的焊接工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种基于防氧化保护的焊接工艺，所述方法包括：确定与待焊接主板对应的第一焊接位点和第二焊接位点，其中，所述第一焊接位点用于第一次焊接，所述第二焊接位点用于第二次焊接；在所述第二焊接位点表面形成防氧化保护层，获得包含防氧化保护层第二焊接位点；对所述第一焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点；所述第一铺锡位点的锡膏厚度为所述第一次焊接需要的目标锡膏厚度；获得第一目标元件，将所述第一目标元件焊接在所述第一铺锡位点上，获得第一焊接主板；获得第二目标元件，将所述第二目标元件焊接在所述第二焊接位点上，获得第二焊接主板；应用本方法，具有在主板上灵活装配元件的特点。有在主板上灵活装配元件的特点。有在主板上灵活装配元件的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种基于防氧化保护的焊接工艺


[0001]本专利技术涉及元件焊接
，尤其涉及一种基于防氧化保护的焊接工艺。

技术介绍

[0002]目前，以量子通信、5G技术、AI技术、IOT为代表的信息科技日新月异，推动日用电子消费品更加多元化、多功能化、客制化，迭代更加快速。
[0003]SMT行业日益增多的客制化要求带来了设计多重化挑战，客制化导致了制造商需要根据客户要求匹配对应的元件，然而，目前市面上有些元件处于长期缺料状态(如CPU，GPU，RAM,VRAM等)，如果等客户要求匹配的所有元件都完成补货后再进行装配，会严重影响了SMT行业的制造成本和及时交货率。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供了一种基于防氧化保护的焊接工艺，具有在主板上灵活装配元件的特点。
[0005]本专利技术一方面提供一种基于胶带保护的焊接工艺，所述方法包括：确定与待焊接主板对应的第一焊接位点和第二焊接位点，其中，所述第一焊接位点用于第一次焊接，所述第二焊接位点用于第二次焊接；在所述第二焊接位点表面形成防氧化保护层，获得包含防氧化保护层第二焊接位点；对所述第一焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点；所述第一铺锡位点的锡膏厚度为所述第一次焊接需要的目标锡膏厚度；获得第一目标元件，将所述第一目标元件焊接在所述第一铺锡位点上，获得第一焊接主板；获得第二目标元件，将所述第二目标元件焊接在所述第二焊接位点上，获得第二焊接主板。
[0006]在一可实施方式中，所述在所述第二焊接位点表面形成防氧化保护层，获得包含防氧化保护层第二焊接位点，包括：对所述第二焊接位点进行胶带保护处理，获得设置有胶带的第二焊接位点；对应的，所述将所述第二目标元件焊接在所述第二焊接位点上，获得第二焊接主板，包括：除去所述设置有胶带的第二焊接位点上的胶带，将所述第二目标元件焊接在所述第二焊接位点上，获得第二焊接主板。
[0007]在一可实施方式中，对所述第一焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点，包括：根据所述第一焊接位点确定对应的印刷钢网；通过所述印刷钢网对所述第一焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点。
[0008]在一可实施方式中，对所述第二焊接位点进行胶带保护处理，获得设置有胶带的第二焊接位点，包括：将无残留耐高温胶带粘贴在所述第二焊接位点上，获得设置有胶带的第二焊接位点。
[0009]在一可实施方式中，所述胶带包括依次设置的防粘衬里、硅酮胶层和聚酰亚胺薄膜层，其中，所述防粘衬里用于贴设在所述第二焊接位点上。
[0010]在一可实施方式中，所述将第一目标元件焊接在所述第一铺锡位点上，获得第一焊接主板，包括：通过低温焊接将所述第一目标元件焊接在所述第一铺锡位点上，获得第一
焊接主板。
[0011]在一可实施方式中，将所述第二目标元件焊接在所述第二焊接位点上，获得第二目标元件，获得第二焊接主板，包括：对与所述第一焊接主板上的第二焊接位点进行第二次铺锡处理，获得第二铺锡位点；将所述第二目标元件焊接在所述第二焊接位点上，获得第二焊接主板。
[0012]在一可实施方式中，对与所述第一焊接主板上的第二焊接位点进行第二次铺锡处理，获得第二铺锡位点，包括：通过锡膏喷印将指定量的锡膏喷印至所述第二焊接位点上，获得第二铺锡位点；其中，所述第二铺锡位点的锡膏厚度为与第二次焊接对应的目标锡膏厚度。
[0013]在一可实施方式中，所述在所述第二焊接位点表面形成防氧化保护层，获得包含防氧化保护层第二焊接位点，还包括：在所述第一焊接位点和所述第二焊接位点表面形成有机可焊性保护膜。
[0014]在一可实施方式中，在所述获得第一焊接主板之后，所述方法还包括：将所述第一焊接主板置于温度范围为15
‑
35℃且相对湿度范围为3
‑
15％RH的环境中，以保存所述第一焊接主板；或，将所述第一焊接主板设置于装有干燥剂的防静电袋中，并对所述防静电袋进行抽真空处理，以保存所述第一焊接主板。
[0015]本专利技术另一方面提供一种基于胶带保护的焊接系统，所述系统包括：确定模块，用于确定与待焊接主板对应的第一焊接位点和第二焊接位点，其中，所述第一焊接位点用于第一次焊接，所述第二焊接位点用于第二次焊接；防氧化模块，用于在所述第二焊接位点表面形成防氧化保护层，获得包含防氧化保护层第二焊接位点；铺锡模块，用于对所述第一焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点；所述第一铺锡位点的锡膏厚度为所述第一次焊接需要的目标锡膏厚度；焊接模块，用于获得第一目标元件，将所述第一目标元件焊接在所述第一铺锡位点上，获得第一焊接主板；所述焊接模块，还用于获得第二目标元件，将所述第二目标元件焊接在所述第二焊接位点上，获得第二焊接主板。
[0016]在一可实施方式中，所述防氧化模块，包括：保护子模块，用于对所述第二焊接位点进行胶带保护处理，获得设置有胶带的第二焊接位点；对应的，所述焊接模块，还包括：除去子模块，用于除去所述设置有胶带的第二焊接位点上的胶带；焊接子模块，用于将所述第二目标元件焊接在所述第二焊接位点上，获得第二焊接主板。
[0017]在一可实施方式中，所述铺锡模块，包括：确定子模块，用于根据所述第一焊接位点确定对应的印刷钢网；铺锡子模块，用于通过所述印刷钢网对所述第一焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点。
[0018]在一可实施方式中，所述保护子模块，还用于将无残留耐高温胶带粘贴在所述第二焊接位点上，获得设置有胶带的第二焊接位点。
[0019]在一可实施方式中，所述胶带包括依次设置的防粘衬里、硅酮胶层和聚酰亚胺薄膜层，其中，所述防粘衬里用于贴设在所述第二焊接位点上。
[0020]在一可实施方式中，所述焊接模块，用于通过低温焊接将所述第一目标元件焊接在所述第一铺锡位点上，获得第一焊接主板。
[0021]在一可实施方式中，所述焊接模块，还用于对与所述第一焊接主板上的第二焊接位点进行第二次铺锡处理，获得第二铺锡位点；将所述第二目标元件焊接在所述第二焊接
位点上，获得第二焊接主板。
[0022]在一可实施方式中，所述焊接模块，还用于通过锡膏喷印将指定量的锡膏喷印至所述第二焊接位点上，获得第二铺锡位点；其中，所述第二铺锡位点的锡膏厚度为与第二次焊接对应的目标锡膏厚度。
[0023]在一可实施方式中，所述防氧化模块，还用于在所述第一焊接位点和所述第二焊接位点表面形成有机可焊性保护膜。
[0024]在一可实施方式中，所述设备还包括：保存模块，用于将所述第一焊接主板置于温度范围为15
‑
35℃且相对湿度范围为3
‑
15％RH的环境中，以保存所述第一焊接主板；或，将所述第一焊接主板设置于装有干燥剂的防静电袋中，并对所述防静电袋进行抽真空处理，以保存所述第一焊接主板。
[0025]本方法提供的焊接工艺适用于需要多次焊接的主板，本方法在第一次焊接之前，对用于第二次焊接的第二焊接位点进行防氧化保护处理，由此本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于防氧化保护的焊接工艺，其特征在于，所述方法包括：确定与待焊接主板对应的第一焊接位点和第二焊接位点，其中，所述第一焊接位点用于第一次焊接，所述第二焊接位点用于第二次焊接；在所述第二焊接位点表面形成防氧化保护层，获得包含防氧化保护层第二焊接位点；对所述第一焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点；所述第一铺锡位点的锡膏厚度为所述第一次焊接需要的目标锡膏厚度；获得第一目标元件，将所述第一目标元件焊接在所述第一铺锡位点上，获得第一焊接主板；获得第二目标元件，将所述第二目标元件焊接在所述第二焊接位点上，获得第二焊接主板。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述第二焊接位点表面形成防氧化保护层，获得包含防氧化保护层第二焊接位点，包括：对所述第二焊接位点进行胶带保护处理，获得设置有胶带的第二焊接位点；对应的，所述将所述第二目标元件焊接在所述第二焊接位点上，获得第二焊接主板，包括：除去所述设置有胶带的第二焊接位点上的胶带，将所述第二目标元件焊接在所述第二焊接位点上，获得第二焊接主板。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述第一焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点，包括：根据所述第一焊接位点确定对应的印刷钢网；通过所述印刷钢网对所述第一焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述第二焊接位点进行胶带保护处理，获得设置有胶带的第二焊接位点，包括：将无残留耐高温胶带粘贴在所述第二焊接位点上，获得设置有胶带的第二焊接位点。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述胶带包括依次设...

【专利技术属性】
技术研发人员：曲松涛，徐晓华，崔郭红，小官正，朱昀，王华，
申请(专利权)人：联宝合肥电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：