半导体元件平移式测试打码编带一体机制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体元件平移式测试打码编带一体机，包括工作台、依次从左往右设置在工作台上的上料过渡测试治具、长时间测试区、下料过渡测试治具，所述长时间测试区上以矩形阵列的排布方式设置有多个长时间测试治具；所述上料过渡测试治具与长时间测试治具通过上料开夹机械手衔接，下料过渡测试治具通过下料开夹机械手衔接，渡测试治具的上游设置有元件搬运装置，下料过渡测试治具的下游依次设有打标装置以及编带包装装置。本发明专利技术提供的半导体元件平移式测试打码编带一体机全自动化地完成半导体元件的上料装配、质量检测、打标以及编带包装，实现了半导体器件的一站式生产后处理，大幅度提高了检测和包装的效率和智能化。化。化。

【技术实现步骤摘要】
半导体元件平移式测试打码编带一体机


[0001]本专利技术涉及半导体性能检测设备领域，特别涉及一种半导体元件平移式测试打码编带一体机。

技术介绍

[0002]半导体的生产制造中，为了确保某些型号的半导体元件的性能可靠性，需要对这样型号的半导体元件进行短时测试和长时测试，短时测试和长时后均合格后才能进行包装，由于这类半导体元件是要放在专用的测试治具上进行长时间测试，为了确保长时间测试过程中半导体元件与测试治具的连接探针接触良好，测试治具一般会采用压扣方式，压扣式的测试治具是需要通过人工取放半导体元件，不仅生产效率低下，人工取放半导体元件过程还也对半导体元件质量造成一定影响。同时也影响半导体元件后续打标包装的效率。
[0003]可见，现有技术还有待改进和提高。

技术实现思路

[0004]鉴于上述现有技术的不足之处，本专利技术的目的在于提供一种半导体元件平移式测试打码编带一体机，旨在全自动化地完成半导体元件的上料装配、质量检测、打标以及编带包装，实现了半导体器件的一站式生产后处理，大幅度提高了检测和包装的效率和智能化。
[0005]为了达到上述目的，本专利技术采取了以下技术方案：
[0006]一种半导体元件平移式测试打码编带一体机，包括工作台、依次从左往右设置在工作台上的上料过渡测试治具、长时间测试区、下料过渡测试治具，所述长时间测试区上以矩形阵列的排布方式设置有多个长时间测试治具；所述上料过渡测试治具与长时间测试治具通过上料开夹机械手衔接，下料过渡测试治具通过下料开夹机械手衔接，所述上料过渡测试治具的上游设置有元件搬运装置，元件搬运装置用于将料盘上的半导体元件搬运至上料过渡测试治具进行测试，下料过渡测试治具的下游依次设有打标装置以及编带包装装置；下料过渡测试治具与打标装置之间通过打标转移机械手衔接，打标装置与编带包装装置之间通过包装转移机械手衔接；每个所述长时间测试治具包括测试底座、设置在测试底座上的测试电路元件以及自动夹件器，所述上料开夹机械手和下料开夹机械手均能使自动夹件器打开完成对半导体元件的转移。
[0007]所述自动夹件器包括两个对称设置在测试底座上的夹爪，每个夹爪包括自上而下依次连接设置的夹件部、连接部以及弯脚部，所述连接部与测试底座转动连接，所述测试底座上安装有用于驱使两个夹爪的夹件部相互靠近的弹性构件。
[0008]所述上料开夹机械手包括x轴滑移模组、设置在x轴滑移模组上的第一机架、设置在第一机架上的y轴滑移模组、设置在在y轴滑移模组上的第二机架、设置在第二机架上的开夹组件和z轴滑移模组、设置在z轴滑移模组上的吸取机构。
[0009]所述开夹组件包括设置在第二机架的开夹安装板、与开夹安装板滑动连接的z轴
滑板、用于驱动z轴滑板上下移动的解锁气缸，所述z轴滑板上设有两个与夹爪位置相对应的L形支臂，每个L形支臂的底部设有解锁器，所述解锁器包括具有下凹腔的解锁支座，水平设置在下凹腔中的支轴、若干个可转动地套在支轴上的压轮。
[0010]所述吸取机构包括吸取安装座、竖直设置在吸取安装座上的轴套，设置在轴套底部的导向座，轴套上设有一个横截面为非圆形的轴向通孔，该轴向通孔中插入一根与轴向通孔的形状相适配的内轴，该内轴的底部向下伸出轴向通孔且连接有吸盘安装座，吸盘安装座的底部设有吸盘，所述内轴上套装有缓冲弹簧，该缓冲弹簧位于吸盘安装座与导向座之间，所述内轴的顶部设有限位卡簧，所示内轴上设有一个轴向通道，轴向通道的底端与吸盘连通，轴向通道的顶端连接有气嘴。
[0011]所述元件搬运装置包括第一推车、第二推车、设置在工作台上的取件机械手和料盘y轴传送机构，所述料盘y轴传送机构具有料盘进给工位、取料工位以及料盘回收工位，所述取料工位的下方设置有取料顶升机构，所述料盘进给工位的下方设有第一料盘z轴升降机构，所述料盘回收工位的下方设有第二料盘z轴升降机构，第一料盘z轴升降机构与第一料盘x轴传送机构衔接，第二料盘z轴升降机构与第二料盘x轴传送机构衔接，所述取件机械手用于将取料工位上的半导体元件搬运至测试治具上实现质量测试，所述第一推车上码垛放置有多个装满半导体元件的料盘，所述第一料盘x轴传送机构用于将第一推车上的所有料盘一次性地搬运至第一料盘z轴升降机构上；所述第二料盘x轴传送机构用于将第二料盘z轴升降机构上的空料盘一次地搬运至第二推车上。
[0012]所述第一推车包括可移动的车架、两块对称设置在车架顶部的限位顶板；每块限位顶板上安装有限位侧板，两块限位侧板之间设有供料盘码垛放置的料盘储藏腔，所述限位顶板用于承托料盘；两块限位顶板分离设置，形成举升避让通道。
[0013]所述第一料盘x轴传送机构包括固定支架、设置在固定支架上的x轴传送模组、设置在x轴传送模组上的移动支架、可相对移动支架上下移动的托盘器、与托盘器驱动连接的托盘气缸，所述x轴滑移机构用于驱动移动支架左右运动；所述第一料盘z轴升降机构包括z轴传送模组、设置在z轴滑移机构上的C形托架，所述z轴滑移机构用于驱动C形托架上下移动，所述C形托架的内侧上设有两个相互对称且平行的支臂，所述支臂的上表面设有导引条，支臂的上表面设有若干定位凸起，所述料盘的底部开设有与定位凸起相适配的定位孔；所述料盘y轴传送机构包括两个对称的传送夹块、用于驱动两个传送夹块相互靠近或远离的夹持气缸，每个夹持气缸安装在一个y轴传送模组上，两个y轴传送模组相互平行且分离设置，所述料盘进给工位、取料工位以及料盘回收工位位于两个y轴传送模组之间；所述取料顶升机构包括固定平台、可相对固定平台上下移动的托板、设置在固定平台上且用于驱动托板上下移动的顶升气缸，所述托板位于两个y轴传送模组之间。
[0014]所述上料过渡测试治具和下料过渡测试治具均包括测试底座、设置在测试底座上的测试电路元件、自动夹件器、设置在测试底座的一旁的支撑座以及设置在支撑座两侧的摆杆，两个摆杆的内侧面与支撑座枢轴连接，两个摆杆的一端部通过摆轴固接，两个所述摆杆的另一端部设有可转动的压轮。
[0015]所述打标装置包括打标平台、横向设置在打标平台上的平行双作用气爪、设置在打标平台上方的激光镭射打标器，所述平行双作用气爪上设有两个对称设置的打标对齐块，所述平行双作用气爪用于驱动两个打标对齐块相互靠近或远离。
[0016]有益效果：
[0017]本专利技术提供的半导体元件平移式测试打码编带一体机具有以下优点：1.半导体元件需要经过两次短时间测试以及一次长时间测试的测试合格后才能包装出货，多项检测工序大大保证了半导体元件的出厂性能质量；2.通过元件搬运装置以及各种机械手的相互配合，以平移式的方式全自动化地完成半导体元件的自动装配测试和测后转移，节省搬运劳动力，消除人工搬运半导体元件带来的问题；
[0018]3.自动夹件器具有自动夹件功能，上料开夹机械手和下料开夹机械手均能使自动夹件器打开完成对半导体元件的转移，保证长时间测试过程中半导体元件与长时间测试治具的连接探针接触良好，测试可靠性高；
[0019]4.当上料开夹机械手对工作台上的所有测试工位逐个进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体元件平移式测试打码编带一体机，其特征在于，包括工作台、依次从左往右设置在工作台上的上料过渡测试治具、长时间测试区、下料过渡测试治具，所述长时间测试区上以矩形阵列的排布方式设置有多个长时间测试治具；所述上料过渡测试治具与长时间测试治具通过上料开夹机械手衔接，下料过渡测试治具通过下料开夹机械手衔接，所述上料过渡测试治具的上游设置有元件搬运装置，元件搬运装置用于将料盘上的半导体元件搬运至上料过渡测试治具进行测试，下料过渡测试治具的下游依次设有打标装置以及编带包装装置；下料过渡测试治具与打标装置之间通过打标转移机械手衔接，打标装置与编带包装装置之间通过包装转移机械手衔接；每个所述长时间测试治具包括测试底座、设置在测试底座上的测试电路元件以及自动夹件器，所述上料开夹机械手和下料开夹机械手均能使自动夹件器打开完成对半导体元件的转移。2.根据权利要求1所述的半导体元件平移式测试打码编带一体机，其特征在于，所述自动夹件器包括两个对称设置在测试底座上的夹爪，每个夹爪包括自上而下依次连接设置的夹件部、连接部以及弯脚部，所述连接部与测试底座转动连接，所述测试底座上安装有用于驱使两个夹爪的夹件部相互靠近的弹性构件。3.根据权利要求2所述的半导体元件平移式测试打码编带一体机，其特征在于，所述上料开夹机械手包括x轴滑移模组、设置在x轴滑移模组上的第一机架、设置在第一机架上的y轴滑移模组、设置在在y轴滑移模组上的第二机架、设置在第二机架上的开夹组件和z轴滑移模组、设置在z轴滑移模组上的吸取机构。4.根据权利要求3所述的半导体元件平移式测试打码编带一体机，其特征在于，所述开夹组件包括设置在第二机架的开夹安装板、与开夹安装板滑动连接的z轴滑板、用于驱动z轴滑板上下移动的解锁气缸，所述z轴滑板上设有两个与夹爪位置相对应的L形支臂，每个L形支臂的底部设有解锁器，所述解锁器包括具有下凹腔的解锁支座，水平设置在下凹腔中的支轴、若干个可转动地套在支轴上的压轮。5.根据权利要求3所述的半导体元件平移式测试打码编带一体机，其特征在于，所述吸取机构包括吸取安装座、竖直设置在吸取安装座上的轴套，设置在轴套底部的导向座，轴套上设有一个横截面为非圆形的轴向通孔，该轴向通孔中插入一根与轴向通孔的形状相适配的内轴，该内轴的底部向下伸出轴向通孔且连接有吸盘安装座，吸盘安装座的底部设有吸盘，所述内轴上套装有缓冲弹簧，该缓冲弹簧位于吸盘安装座与导向座之间，所述内轴的顶部设有限位卡簧，所示内轴上设有一个轴向通道，轴向通道的底端与吸盘连通，轴向通道的顶端连接有气嘴。6.根据权利要求1所述的半导体元件平移式测试打码编带一体机，其特征在于，所述元件搬运装置包括第一推车、第二推车、设置在工作台上的取件机械手和料盘y轴传送机构，所述料盘y轴传送机构具有料盘进给工位、取料工位以及料盘回收工...

【专利技术属性】
技术研发人员：单忠频，薛克瑞，周圣军，缪来虎，胡红坡，陈树钊，康茂，
申请(专利权)人：广东歌得智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：