【技术实现步骤摘要】
一种电子雷管芯片的自动上料、铆压机构
[0001]本技术涉及雷管生产设备的
,特别是一种电子雷管芯片的自动上料、铆压机构的
技术介绍
[0002]随着科技的进步,为了安全性,雷管电子化程度越来越高,通过复杂的程序,使雷管保存、使用更加规范,同时可以通过密码等的方式,对雷管的使用进行限制,大大提高安全性,同时可以通过传感器检测雷管的内部状态,雷管的电子模块在放入雷管内部前,需要连接导线部件,传统的方式是手工焊接,效率底,次品率高,同时由于现有的导线部件上的接线槽开口大小不标准,利用自动化设备加工过程中,雷管的电子部件的插脚容易偏离,造成较高的次品率。
技术实现思路
[0003]本技术的目的就是解决现有技术中的问题,提出一种电子雷管芯片的自动上料、铆压机构,能够使设备自动完成物料的输送、转移,接口矫正及铆接工作,加工效率高,次品率低,能够大大提高企业的经济效益。
[0004]为实现上述目的,本技术提出了一种电子雷管芯片的自动上料、铆压机构,包括料盘输送机构、料盘输出机构、物料承载机构、料盘输出动力机构、料盘升降机构、料盘转移机构、物料第一转移机械臂、物料第二转移机械臂、铆接机构、线端载台、料盘卸载转移动力滑移气缸、料盘落差补偿机构和物料扩槽承载机构,所述料盘输送机构一侧设置有用于输出料盘的料盘输出机构,另一侧设置有用于转移料盘的料盘转移机构,所述料盘输送机构和料盘输出机构之间设置有用于承载物料的物料承载机构,所述料盘输出机构侧部设置有用于将物料承载机构推出料盘输出机构的料盘输出动力机构 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子雷管芯片的自动上料、铆压机构,其特征在于:包括料盘输送机构(1)、料盘输出机构(2)、物料承载机构(3)、料盘输出动力机构(4)、料盘升降机构(5)、料盘转移机构(6)、物料第一转移机械臂(7)、物料第二转移机械臂(8)、铆接机构(9)、线端载台(10)、料盘卸载转移动力滑移气缸(11)、料盘落差补偿机构(12)和物料扩槽承载机构(13),所述料盘输送机构(1)一侧设置有用于输出料盘的料盘输出机构(2),另一侧设置有用于转移料盘的料盘转移机构(6),所述料盘输送机构(1)和料盘输出机构(2)之间设置有用于承载物料的物料承载机构(3),所述料盘输出机构(2)侧部设置有用于将物料承载机构(3)推出料盘输出机构(2)的料盘输出动力机构(4),所述料盘输送机构(1)下方设置有用于带动物料承载机构(3)升降的料盘升降机构(5),所述料盘转移机构(6)上部设置有用于转移物料的物料第一转移机械臂(7)和物料第二转移机械臂(8),所述物料第二转移机械臂(8)下部设置有用于扩大物料上连接槽的物料扩槽承载机构(13),所述物料扩槽承载机构(13)侧部设置有铆接机构(9),所述铆接机构(9)上设置有用于放置线材的线端载台(10),所述料盘输送机构(1)侧部设置有用于将物料承载机构(3)推入料盘输出机构(2)的料盘卸载转移动力滑移气缸(11),所述料盘输出机构(2)下部设置有用于带动物料承载机构(3)下降的料盘落差补偿机构(12)。2.如权利要求1所述的一种电子雷管芯片的自动上料、铆压机构,其特征在于:所述料盘输送机构(1)包括料盘输送护板(1001)和料盘输送承载辊(1002),所述料盘输送承载辊(1002)两端分别设置有料盘输送护板(1001)上,所述料盘输送承载辊(1002)端部可转动设置在料盘输送护板(1001)上;所述料盘输出机构(2)包括料盘输出护板(2001)和料盘输出承载辊(2002),所述料盘输出承载辊(2002)两端分别设置有料盘输出护板(2001),所述料盘输出承载辊(2002)端部转动设置在料盘输出护板(2001)上,所述料盘落差补偿机构(12)包括料盘落差补偿气缸(1201)和料盘落差补偿托杆(1202),所述料盘落差补偿托杆(1202)固设在料盘落差补偿气缸(1201)的伸缩轴上。3.如权利要求1所述的一种电子雷管芯片的自动上料、铆压机构,其特征在于:所述物料承载机构(3)包括料架侧板(31)、料架底连接杆(32)、料架上连接杆(33)和物料承载盘体(34),所述料架侧板(31)之间下部连接有料架底连接杆(32),所述料架侧板(31)之间上部连接有料架上连接杆(33),所述料架侧板(31)内侧设置有料盘承载槽体(313),所述物料承载盘体(34)边缘设置在料盘承载槽体(313)中,所述料架侧板(31)下部设置有下定位孔(312),所述料架侧板(31)上侧设置有提手槽(311),所述物料承载盘体(34)和料盘承载槽体(313)上分别固设有相互吸引的磁铁。4.如权利要求2所述的一种电子雷管芯片的自动上料、铆压机构,其特征在于:所述料盘输出动力机构(4)包括滑移气缸(41)和料盘输出推杆(42),所述滑移气缸(41)的滑移轴上固设有料盘输出推杆(42)。5.如权利要求1所述的一种电子雷管芯片的自动上料、铆压机构,其特征在于:所述料盘升降机构(5)包括料盘升降固定座(51)、料盘升降电机(52)、料盘升降动力丝杆(53)、料盘升降板(54)、料盘升降支撑杆(55)和料盘升降托料板(56),所述料盘升降固定座(51)下部通过螺栓固定设置有料盘升降电机(52),所述料盘升降电机(52)的旋转轴上连接有料盘升降动力丝杆(53),所述料盘升降板(54)上设置有料盘升降动力螺套,所述料盘升降动力丝杆(53)穿过料盘升降动力螺套,所述料盘升降板(54)上部固设有料盘升降支撑杆(55),
所述料盘升降支撑杆(55)上端固设有料盘升降托料板(56)。6.如权利要求1所述的一种电子雷管芯片的自动上料、铆压机构,其特征在于:所述料盘转移机构(6)包括料盘转移滑移气缸...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴琼,翁祥钧,侯小齐,吴楠,
申请(专利权)人:东莞市弘腾自动化智能科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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