【技术实现步骤摘要】
本技术主要涉及机械自动化领域，尤其涉及一种电子卡雷管卡口装置。
技术介绍
1、电子雷管的结构主要包括位于端部的芯片点火装置和与芯片连接的导线胶塞部，胶塞为注塑在导线上固定导线的位置，芯片点火装置需套在雷管即基础管上然后将两者固定，而将基础管套设到胶塞以及固定的过程具有一定危险性，目前主要为人工实现。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本技术提供一种电子卡雷管卡口装置，本技术是通过以下技术方案实现的：
2、一种电子卡雷管卡口装置，包括：
3、座体，所述座体具有底部承载部和顶部承载部；
4、电子雷管固定装置，所述电子雷管固定装置包括固定在底部承载部的底部胶塞气缸和底部芯片气缸，以及固定在顶部承载部的顶部胶塞气缸和顶部芯片气缸，所述底部胶塞气缸和底部芯片气缸分别用于推动底部胶塞固定卡座和底部芯片卡座提升，所述顶部胶塞气缸和顶部芯片气缸分别用于推动顶部胶塞固定卡座和顶部芯片卡座下降，以便将串联的胶塞和芯片的相对位置固定；
5、底部移动平台，所述底部移动平台设置有移动板，所述移动板通过导轨设置在底部承载部上，所述移动板通过平台移动电机控制所述移动板靠近或远离所述电子雷管固定装置；
6、基础管输送装置，设置在所述底部移动平台上，所述基础管输送装置包括基础管承载部，所述基础管承载部用于收纳基础管的槽体设置为通槽，通槽的内部具有收拢腔以便承载基础管；所述基础管承载部设置通过转轴设置在座体上，并通过翻转气缸控制所述基础管承载部转动至竖
7、基础管挤压固定装置，设置在所述底部移动平台上，所述基础管挤压固定装置包括夹头装置，所述夹头装置设置于所述基础管辅助板的内腔和所述底部胶塞固定卡座和底部芯片卡座之间，基础管经过所述夹头装置后插入所述电子雷管固定装置固定的胶塞和芯片；所述夹头装置包括夹套和夹头，所述夹套固定在夹套固定板上，所述夹头具有向外侧扩张的锥形头部，所述夹套套设在所述夹头上，所述夹头的内部用于通过基础管，所述夹头设置在夹头固定板上，所述夹套固定板和所述夹头固定板之间设置有弹簧，所述夹套固定板通过增压气缸推动所述夹套向前，使所述夹头收缩，从而将套设在胶塞上的基础管挤压变形使基础管固定在胶塞上。
8、本技术的有益效果：本技术提供的电子卡雷管卡口装置，适用于自动化产线，生产效率高。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电子卡雷管卡口装置，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.一种电子卡雷管卡...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴琼，吴楠，刘柏云，刘展兵，石庆福，
申请(专利权)人：东莞市弘腾自动化智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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