线路板及其加工方法技术

本发明专利技术提供了一种线路板及其加工方法，通过在基板上3D打印外层PCB并形成盲孔，形成的盲孔还包括了通孔的导孔，再在基板目标位置机械钻孔形成通孔，将通孔电镀形成导电通孔。在基板外层蚀刻形成外层图形层。该技术方案制成的线路板解决了现有技术中常规流程的激光盲孔底部会有楔形裂纹，而且使用盲孔作为通孔的导孔解决了之前通孔精度差问题。导孔解决了之前通孔精度差问题。导孔解决了之前通孔精度差问题。

【技术实现步骤摘要】
线路板及其加工方法


[0001]本专利技术涉及线路板加工
，具体是涉及一种线路板及其加工方法。

技术介绍

[0002]随着电子产品功能集成化，PCB结构朝更高密度趋势发展，微盲孔及高厚径比通孔需求亦逐渐增加，且两种类型孔同时存在的情况增加。
[0003]目前，针对微盲孔，常规流程：激光打盲孔
→
去钻污
→
沉铜
→
电镀，会由于激光能量反射造成孔底树脂遭破坏，随着去钻污的咬蚀，在孔底形成楔形裂纹，使产品存在分层风险，影响产品可靠性。针对高厚径比通孔，较多的是采用预钻+通孔钻的方式进行，由于钻削入钻打滑产生孔位偏移，而预钻孔与通孔均存在偏差，两个叠加的偏差共同影响孔入口质量及钻削稳定性。
[0004]现有的技术难题是：常规流程的激光盲孔底部会有楔形裂纹，而且高厚径比通孔精度差、外层线路精度差。

技术实现思路

[0005]本专利技术需要解决的现有的技术问题是常规流程的激光盲孔底部会有楔形裂纹，而且高厚径比通孔精度差、外层线路精度差。
[0006]为了解决上述技术问题本专利技术提供一种线路板加工方法，包括：在基板上3D打印外层PCB，并形成盲孔；在基板目标位置机械钻孔形成通孔；将通孔电镀形成导电通孔；在基板外层蚀刻形成外层图形层。
[0007]进一步地，在基板上3D打印外层PCB，并形成盲孔的步骤之前还包括：将至少两个芯板使用半固化片压合形成基板。
[0008]进一步地，在基板上3D打印外层PCB，并形成盲孔的步骤进一步包括:在基板上3D打印外层PCB，并形成盲孔和通孔的导孔，导孔的直径小于通孔的直径。
[0009]进一步地，在基板上3D打印外层PCB，并形成盲孔的步骤进一步包括：在基板上使用绝缘材料3D打印外层PCB，并形成盲孔；将通孔电镀形成导电通孔的步骤进一步包括:将线路板进行电镀，形成导电的盲孔和通孔。
[0010]进一步地，在基板上3D打印外层PCB，并形成盲孔的步骤进一步包括:在基板上使用导电材料3D打印外层PCB，并形成盲孔，导电材料包括：纳米金属油墨。
[0011]还提供了一种线路板，包括：基板，基板的至少一面3D打印外层PCB，并形成盲孔；基板目标位置机械钻孔形成有通孔；通孔外层电镀；基板外层蚀刻形成有外层图形层。
[0012]进一步地，基板包括将至少两个芯板使用半固化片压合形成的基板。
[0013]进一步地，基板的至少一面3D打印外层PCB，并形成盲孔包括：基板的至少一面3D打印外层PCB，并形成盲孔和通孔的导孔，导孔的直径小于通孔的直径。
[0014]进一步地，基板的至少一面3D打印外层PCB，并形成盲孔包括：基板的至少一面使用绝缘材料3D打印外层PCB，形成有盲孔；通孔外层电镀包括:将线路板进行电镀，形成导电
的盲孔和通孔。
[0015]进一步地，基板的至少一面3D打印外层PCB，形成盲孔包括：基板的至少一面使用导电材料3D打印外层PCB，形成有盲孔，导电材料包括：纳米金属油墨。
[0016]本专利技术通过在基板上3D打印外层PCB形成盲孔，形成的盲孔还包括了通孔的导孔，再在基板目标位置机械钻孔形成通孔，将通孔电镀形成导电通孔。在基板外层蚀刻形成外层图形层。该技术方案制成的线路板解决了现有技术中常规流程的激光盲孔底部会有楔形裂纹，而且使用盲孔作为通孔的导孔解决了之前通孔精度差问题。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本专利技术线路板的加工方法第一实施例的流程示意图；
[0019]图2是图1中步骤S01第二实施例的流程示意图；
[0020]图3是图1中步骤S01第三实施例的流程示意图；
[0021]图4是本专利技术线路板基板的结构示意图；
[0022]图5是本专利技术线路板完成机械钻通孔的结构示意图；
[0023]图6是本专利技术线路板完成外层线路板蚀刻的结构示意图。
具体实施方式
[0024]下面结合附图和实施例，对本专利技术作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本专利技术，但不对本专利技术的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本专利技术的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]本专利技术中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。
[0026]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本专利技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0027]请参阅图1，是本专利技术线路板的加工方法第一实施例的流程示意图。
[0028]步骤S01，基板上3D打印外层PCB，并形成盲孔。
[0029]在本实施例中预先准备线路板基板，线路板基板包括了芯板和设置在芯板外表面的铜箔层。在基板的任意一表面使用3D打印的方法打印一层外层PCB。具体为在基板上打印熔融状外层PCB，将熔融状外层PCB进行初步固化处理形成外层PCB，固化处理采用UV紫外线固化。初步固化所采用的温度为85～105℃，时间为5～15分钟。本实施例所采用的3D打印设备的X向精度大于15μm，3D打印设备的Y向精度大于15μm，垂直于XY面的精度大于5μm。在打印过程中在盲孔的位置形成3D打印形成盲孔。3D打印外层PCB的厚度应大于50微米，形成的盲孔的直径小于300微米，盲孔的深度应该和外层PCB的厚度保持一致。3D打印形成盲孔的同时也在通孔的位置形成了导孔方便通孔的机械钻孔。
[0030]在本实施例中采用了一层芯板的基板结构，在其他实施例中也可以采用将至少两个芯板使用半固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板加工方法，其特征在于，包括：在基板上3D打印外层PCB，并形成盲孔；在所述基板目标位置机械钻孔形成通孔；将所述通孔电镀形成导电通孔；在所述基板外层蚀刻形成外层图形层。2.根据权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于，所述在基板上3D打印外层PCB，并形成盲孔的步骤之前还包括：将至少两个芯板使用半固化片压合形成所述基板。3.根据权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于，所述在基板上3D打印外层PCB，并形成盲孔的步骤进一步包括:在所述基板上3D打印外层PCB，并形成盲孔和所述通孔的导孔，所述导孔的直径小于所述通孔的直径。4.根据权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于，所述在基板上3D打印外层PCB，并形成盲孔的步骤进一步包括：在所述基板上使用绝缘材料3D打印外层PCB，并形成盲孔；所述将所述通孔电镀形成导电通孔的步骤进一步包括:将所述线路板进行电镀，形成导电的盲孔和通孔。5.根据权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于，所述在基板上3D打印外层PCB，并形成盲孔的步骤进一步包括:在所述基板上使用导电材料3D打印外层PCB...

【专利技术属性】
技术研发人员：周进群，林淡填，刘海龙，廖志强，吴杰，梁梦楠，曹莹莹，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：