厚度小于0.5毫米的印制板树脂塞孔加工方法及加工模具技术

本发明专利技术提供一种厚度小于0.5毫米的印制板树脂塞孔加工方法及加工模具，其中，方法包括：S1，将印制板放置在上模板与下模板之间，且所述印制板的塞孔分别从所述上模板的第一通孔和所述下模板的第二通孔中完全暴露出来；S2，网版设置在所述上模板上，丝印机刮刀在所述网版上运动并将所述网版上的树脂压入所述印制板的塞孔中；S3，采用刮胶工具将所述印制板塞孔处多余的树脂刮平；S4，烘烤所述印制板将所述塞孔内的树脂固化。本方案增加了印制板的刚性，使印制板能够承受丝印机刮刀的压力，完成树脂塞孔的工序；并且，可以有效减少印制板板面非塞孔区域的树脂残留，减轻后续多余树脂去除的作业，提供作业效率。提供作业效率。提供作业效率。

【技术实现步骤摘要】
厚度小于0.5毫米的印制板树脂塞孔加工方法及加工模具


[0001]本专利技术涉及电路板制造
，具体而言，涉及一种厚度小于0.5毫米的印制板树脂塞孔加工方法及加工模具。

技术介绍

[0002]随着电子设备的普及，越来越多的电子设备朝着小型化、集成化的方向发展，面对这种发展趋势，势必要求印制板越来越薄。由于多个印制板之间需要电连接，因此会在印制板上开设通孔，孔壁覆盖有金属，通过这种方式实现印制板之间的连接。并且，为了后续在焊接的时候，增大焊盘面积，需要对通孔进行树脂塞孔，并通过丝印机的刮刀刮除印制板塞孔表面多余的树脂，然后用树脂刷版机去除印制板表面的树脂。
[0003]但是，如果印制板厚度较小，势必造成印制板本身刚性不足，从而在树脂塞孔过程中，印制板无法承受半自动丝印机刮刀的压力，以及无法通过树脂刷板机机械去除印制板表面多余树脂，导致印制板加工的次品率较高。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在提供一种厚度小于0.5毫米的印制板树脂塞孔加工方法及加工模具，在加工工序中增加印制板的机械强度。
[0005]本专利技术提供的一种厚度小于0.5毫米的印制板树脂塞孔加工方法，包括：S1，将印制板放置在上模板与下模板之间，且所述印制板的塞孔分别从所述上模板的第一通孔和所述下模板的第二通孔中完全暴露出来；S2，网版设置在所述上模板上，丝印机刮刀在所述网版上运动并将所述网版上的树脂压入所述印制板的塞孔中；S3，采用刮胶工具将所述印制板在塞孔处多余的树脂刮平；S4，烘烤所述印制板将所述塞孔内的树脂固化。
[0006]作为优选的技术方案，所述第一通孔的孔径比所述塞孔的孔径大0.2毫米，所述第二通孔的孔径比所述塞孔的孔径大1.5毫米。
[0007]作为优选的技术方案，所述第一通孔的数量和位置分别与所述塞孔的数量和位置一一对应；所述第二通孔的数量和位置分别与所述塞孔的数量和位置一一对应。印制板上的塞孔可能不止一个，将第一通孔与第二通孔的数量、位置分别于塞孔进行一一对应，可以一次实现印制板所有塞孔的树脂塞孔工序，节省操作时间，提高作业效率。
[0008]作为优选的技术方案，所述下模板的厚度大于所述印制板的厚度。下模板作为主要支撑部件，厚度较大，可以增加其刚性。
[0009]作为优选的技术方案，所述网版上设置多个用于所述树脂的渗透通道。
[0010]作为优选的技术方案，在所述S4步骤之后还包括：S5，所述印制板粘附于补强板上后，树脂刷版机对所述印制板的表面进行磨刷。印制板树脂塞孔后，丝印机的刮刀将多余树脂刮除，但是，在塞孔的孔口周围仍会残留有树
脂，需要树脂刷版机对残留树脂进行清除，但是印制板本身刚性不够，将印制板粘附在补强板上，可以增加印制板的刚性，避免印制板在刷辊的作用力下会发生弯折。
[0011]作为优选的技术方案，所述补强板为环氧玻纤布基覆铜板。
[0012]作为优选的技术方案，所述上模板为0.15毫米厚的金属板；所述下模板为2.0毫米厚的金属板或木板。
[0013]本专利技术还提供一种厚度小于0.5毫米的印制板树脂塞孔的加工模具，应用如上所述的加工方法，所述加工模具包括上模板、下模板、网版；印制板放置在所述上模板与所述下模板之间；其中，所述上模板上开设有第一通孔，所述第一通孔的孔径大于印制板的塞孔的孔径；所述下模板上开设有第二通孔，所述第二通孔的孔径大于所述塞孔的孔径；所述塞孔从所述分别从所述第一通孔和所述第二通孔中完全暴露；所述网版放置在所述上模板之上，所述网版上开设多个用于树脂渗透的通道，所述树脂在丝印机刮刀的推动下，从所述通道渗透到所述塞孔中。
[0014]作为优选的技术方案，所述加工模具还包括补强板，所述印制板粘附于补强板上后，树脂刷版机对所述印制板表面进行磨刷。印制板树脂塞孔后，丝印机的刮刀将多余树脂刮除，但是，在塞孔的孔口周围仍会残留有树脂，需要树脂刷版机对残留树脂进行清除，但是印制板本身刚性不够，将印制板粘附在补强板上，可以增加印制板的刚性，避免印制板在刷辊的作用力下会发生弯折。
[0015]综上所述，由于采用了上述技术方案，本专利技术的有益效果是：1、在树脂塞孔时，通过将印制板放置在上模板和下模板之间，增加印制板的刚性，使印制板能够承受丝印机刮刀的压力，完成树脂塞孔的工序；2、在树脂塞孔时，由于采用上模板及下模板覆盖，可以有效减少印制板板面非塞孔区域的树脂残留，减轻后续多余树脂去除的作业，提供作业效率；3、提高小厚度印制板的树脂塞孔的成品率，增加印制板的表面积，方便后续印制板的焊接。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0017]图1为本专利技术第一实施例的一种加工方法流程图；图2为本专利技术第一实施例的另一种加工方法流程图；图3为本专利技术第二实施例的加工模具示意图；图标：1
‑
树脂，2
‑
网版，3
‑
印制板；4
‑
上模板，5
‑
下模板。
具体实施方式
[0018]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是
本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0019]因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0020]实施例一随着电子设备小型化的发展趋势，印制板也越来越薄，由于需要在印制板上开设用于连接的塞孔，并且在开孔之后，为了便于后续焊接，还需要对塞孔进行树脂塞孔以及打磨，但是薄型的印制板刚性较差，尤其是0.5毫米以下的印制板，使用传统方法加工，会造成印制板次品率较高，大多数企业无法完成这种订单。因此，本实施例对传统树脂塞孔的加工方法进行改进，提高印制板加工的成品率。
[0021]如图1所示，本实施例提出一种厚度小于0.5毫米的印制板树脂塞孔加工方法，通过将印制板放置在上模板和下模板之间，增加印制板的刚性，使印制板能够承受丝印机刮刀的压力，完成树脂塞孔的工序。
[0022]上述加工方法包括：步骤S1，将印制板放置在上模板与下模板之间，且所述印制板的塞孔分别从所述上模板的第一通孔和所述下模板的第二通孔中完全暴露出来；具体的说，在树脂塞孔前，先对上模板进行加工，在一些实施方式中，上模板可以为0.15毫米厚的金属板来制作，例如铝板、铁板、铜板等，所述下模板可以为2.0毫米厚的金属板或木板来制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种厚度小于0.5毫米的印制板树脂塞孔加工方法，其特征在于，包括：S1，将印制板放置在上模板与下模板之间，且所述印制板的塞孔分别从所述上模板的第一通孔和所述下模板的第二通孔中完全暴露出来；S2，网版设置在所述上模板上，丝印机刮刀在所述网版上运动并将所述网版上的树脂压入所述印制板的塞孔中；S3，采用刮胶工具将所述印制板在塞孔处多余的树脂刮平；S4，烘烤所述印制板将所述塞孔内的树脂固化。2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述第一通孔的孔径比所述塞孔的孔径大0.2毫米，所述第二通孔的孔径比所述塞孔的孔径大1.5毫米。3.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述第一通孔的数量和位置分别与所述塞孔的数量和位置一一对应；所述第二通孔的数量和位置分别与所述塞孔的数量和位置一一对应。4.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述下模板的厚度大于所述印制板的厚度。5.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述网版上设置多个用于所述树脂的渗透通道。6.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，在所述S4步骤之后还包括：S5，所述印制...

【专利技术属性】
技术研发人员：马忠义，赵云，陈丁琳，孙茁栋，
申请(专利权)人：成都航天通信设备有限责任公司，
类型：发明
国别省市：