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本发明提供一种厚度小于0.5毫米的印制板树脂塞孔加工方法及加工模具，其中，方法包括：S1，将印制板放置在上模板与下模板之间，且所述印制板的塞孔分别从所述上模板的第一通孔和所述下模板的第二通孔中完全暴露出来；S2，网版设置在所述上模板上，丝印...
该专利属于成都航天通信设备有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都航天通信设备有限责任公司授权不得商用。

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