一种防焊塞孔产品后固化取消低温分段烘烤的控制方法技术

本发明专利技术公开一种防焊塞孔产品后固化取消低温分段烘烤的控制方法，依次包括有以下工序：工程资料设计、开料、烘板、内层线路、压合、一次钻孔、化学沉铜、整板电镀、外层线路、图形电镀、碱性蚀刻、AOI检查、防焊、字符、成型、电测试和成品检验；通过将塞孔油墨的固含量设置为80

【技术实现步骤摘要】
一种防焊塞孔产品后固化取消低温分段烘烤的控制方法


[0001]本专利技术涉及防焊塞孔产品领域技术，尤其是指一种防焊塞孔产品后固化取消低温分段烘烤的控制方法。

技术介绍

[0002]目前在电路板（如灯板）的制作过程中，通常要进行防焊塞孔处理，现有技术中的防焊塞孔产品其塞孔采用的塞孔油墨固含量很低，一般为75%，在后固化的工序中普遍采用传统低温分段烘烤的管控方式，传统的这种低温分段烘烤需3小时的烘烤时间，对企业用电、计划交期有较大影响，不符合
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节能减耗、生产提效”发展需求，并且还会出现“冒油”、“塞孔孔边油墨起泡”、“塞孔饱满度不合格”、“孔内油墨裂纹”之品质问题，从而使得塞孔品质无法满足客户需求。因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种防焊塞孔产品后固化取消低温分段烘烤的控制方法，其能有效解决现有之防焊塞孔产品制作耗能并且品质无法满足客户需求的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采用如下之技术方案：一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防焊塞孔产品后固化取消低温分段烘烤的控制方法，其特征在于：依次包括有以下工序：工程资料设计、开料、烘板、内层线路、压合、一次钻孔、化学沉铜、整板电镀、外层线路、图形电镀、碱性蚀刻、AOI检查、防焊、字符、成型、电测试和成品检验；其中防焊工序依次包括有以下工序：前处理、开油、塞孔、印刷、预烘烤、曝光、显影和后固化；其中开油是将硬化剂与主剂混合在油墨搅拌机充分搅拌均匀形成塞孔油墨，开油搅拌15
‑
30min，塞孔油墨的固含量为80
‑
85%；...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚国庆，肖小红，倪跃辉，姜辉望，彭华伟，洪俊杰，
申请(专利权)人：东莞市若美电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：