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本发明公开一种防焊塞孔产品后固化取消低温分段烘烤的控制方法，依次包括有以下工序：工程资料设计、开料、烘板、内层线路、压合、一次钻孔、化学沉铜、整板电镀、外层线路、图形电镀、碱性蚀刻、AOI检查、防焊、字符、成型、电测试和成品检验；通过将塞孔...
该专利属于东莞市若美电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市若美电子科技有限公司授权不得商用。

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