散热铝基板及其制备方法技术

本发明专利技术涉及印制线路板技术领域，特别涉及散热铝基板及其制备方法。所述散热铝基板的制备方法包括以下步骤：获取铝基覆铜板，所述铝基覆铜板的结构包括铝层、介质层和铜层，所述介质层位于所述铝层上，所述铜层位于所述介质层上，所述铜层的厚度为n1；于所述铝基覆铜板上钻通孔，所述通孔的直径为L1；于所述铜层上钻控深孔，所述控深孔的深度为n2，直径为L2，使n2＜n1，L2＞L1，且所述控深孔的钻孔范围涵盖所述通孔的钻孔范围；于所述通孔中压入金属钉，使铝层能够与铜层导通。本发明专利技术通过独特的设计，将铝基覆铜板中铝层与表面铜层的进行了导通，可以传递大电流，瞬间释放大量能量，快速散热，保护线路板安全、可靠。可靠。可靠。

【技术实现步骤摘要】
散热铝基板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及印制线路板
，特别涉及散热铝基板及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化等方向发展，对印制线路板上元件组装密度和集成度越来越高，对功率的消耗也越来越大，这对PCB基板的散热性提出了更高的要求。如果PCB基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。
[0003]铝基覆铜板是金属PCB基板中应用最广的一种基板，铝基覆铜板可以是双面覆铜，也可以是单面覆铜，以单面覆铜板为例，其由铜箔、介质层及铝基板组成。具有优异的电气性能、散热性、电磁屏蔽性、高耐压及弯曲加工性能，主要用于汽车、摩托车、计算机、家电、通讯电子产品、电力电子产品以及LED节能产品。
[0004]有必要针对如何提高铝基覆铜板的散热性进行研究。

技术实现思路

[0005]基于此，本专利技术提供一种散热铝基板的制备方法。通过独特的设计，将铝基覆铜板中铝层与表面铜层的进行了导通，可以传递大电流，瞬间释放大量能量，快速散热，保护线路板安全、可靠。
[0006]技术方案为：
[0007]一种散热铝基板的制备方法，包括以下步骤：
[0008]获取铝基覆铜板，所述铝基覆铜板的结构包括铝层、介质层和铜层，所述介质层位于所述铝层上，所述铜层位于所述介质层上，所述铜层的厚度为n1；
[0009]于所述铝基覆铜板上钻通孔，所述通孔的直径为L1；
[0010]于所述铜层上钻控深孔，所述控深孔的深度为n2，直径为L2，使n2＜n1，L2＞L1，且所述控深孔的钻孔范围涵盖所述通孔的钻孔范围
[0011]于所述通孔中压入金属钉，使铝层能够与铜层导通。
[0012]在其中一个实施例中，所述金属钉的结构包括铜钉芯、镀铜层、镍层和锡层；
[0013]所述镀铜层将所述铜钉芯包覆，所述镍层将所述镀铜层包覆，所述锡层将所述镍层包覆。
[0014]在其中一个实施例中，所述镀铜层的厚度为3μm
±
1μm；镍层的厚度为3μm
±
1μm；所述锡层的厚度为5μm
±
2μm。
[0015]在其中一个实施例中，所述金属钉的制备方法包括以下步骤：
[0016]采用滚镀的方法，于所述铜钉芯上包覆镀铜层；
[0017]采用滚镀的方法，于所述镀铜层上包覆镍层；
[0018]采用滚镀的方法，于所述镍层上包覆锡层。
[0019]在其中一个实施例中，所述铜钉芯具有钉身部和头部，所述钉身部和头部一体连
接，所述钉身部和头部的外端部均为平头。
[0020]在其中一个实施例中，所述钉身部的外端面的截面面积大于所述头部的外端面的截面面积。
[0021]在其中一个实施例中，于所述铝基覆铜板上钻通孔的步骤包括：
[0022]于所述铝基覆铜板的铜层和铝层上均加盖木质底板，沿所述铜层至铝层的方向钻孔。
[0023]在其中一个实施例中，于所述铜层上钻控深孔的步骤包括：
[0024]沿所述铜层至铝层的方向钻孔。
[0025]在其中一个实施例中，所述通孔与所述控深孔共轴心线。
[0026]在其中一个实施例中，所述L1为1.7mm
±
0.01mm，所述L2为2.3mm
±
0.01mm，所述n1≥3OZ，所述n1≥2
×
n2。
[0027]在其中一个实施例中，所述n2为1mil～2mil。
[0028]在其中一个实施例中，控制所述金属钉的钉身外端面与所述铜层的外表面的高度相差1mil内。
[0029]本专利技术还提供上述制备方法制备的散热铝基板。
[0030]与现有方案相比，本专利技术具有以下有益效果：
[0031]为了提高铝基覆铜板的散热性，本申请专利技术人想到将铝基覆铜板中铝层与表面铜层的进行导通，然而，参考铜基覆铜板将内部铜层与表面铜层导通的方法，其采用钻通孔后进行化学镀铜的方法，实现二者的导通。如果采用相同的方法应用在铝基覆铜板上，由于铝基覆铜板的金属芯材为铝，铝具有活泼的化学活性，与酸碱钧可发生反应，而化学镀铜的电镀液通常为酸液，两者会发生反应，影响导电性能，所以不能通过上述钻孔后化学电镀的方法，实现铝基覆铜板中铝层与表面铜层的导通。而且目前，行业内对如何在上述情况下进行化学电镀，仍然存在难处，从这一角度很难攻克铝基覆铜板的散热问题。于是，本申请专利技术人转换思路，先在铝基覆铜板上钻通孔，再在通孔的基础上，继续钻控深孔，而且，控深孔的深度需要小于铜层的厚度，这种情况下，在通孔内压入金属钉后，金属钉可以将铝基覆铜板上的铝层和表面铜层导通。可以传递大电流，瞬间释放大量能量，快速散热，保护线路板安全、可靠。同时，相对于直接在通孔内压入金属钉，在通孔的钻孔范围更大范围地钻控深孔，可以避免PCB表面压痕，避免压伤绿油和铜面。
附图说明
[0032]图1为一个实施例中散热铝基板的结构示意图；
[0033]图2为一个实施例中铜钉结构示意图。
具体实施方式
[0034]以下结合具体实施例对本专利技术作进一步详细的说明。本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术公开内容理解更加透彻全面。
[0035]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具
体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。
[0036]术语
[0037]除非另外说明或存在矛盾之处，本文中使用的术语或短语具有以下含义：
[0038]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0039]本专利技术中，“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0040]本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热铝基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤获取铝基覆铜板，所述铝基覆铜板的结构包括铝层、介质层和铜层，所述介质层位于所述铝层上，所述铜层位于所述介质层上，所述铜层的厚度为n1；于所述铝基覆铜板上钻通孔，所述通孔的直径为L1；于所述铜层上钻控深孔，所述控深孔的深度为n2，直径为L2，使n2＜n1，L2＞L1，且所述控深孔的钻孔范围涵盖所述通孔的钻孔范围；于所述通孔中压入金属钉，使铝层能够与铜层导通。2.根据权利要求1所述的散热铝基板的制备方法，其特征在于，所述金属钉的结构包括铜钉芯、镀铜层、镍层和锡层；所述镀铜层将所述铜钉芯包覆，所述镍层将所述镀铜层包覆，所述锡层将所述镍层包覆。3.根据权利要求2所述的散热铝基板的制备方法，其特征在于，所述镀铜层的厚度为3μm
±
1μm；镍层的厚度为3μm
±
1μm；所述锡层的厚度为5μm
±
2μm。4.根据权利要求2所述的散热铝基板的制备方法，其特征在于，所述金属钉的制备方法包括以下步骤：采用滚镀的方法，于所述铜钉芯上包覆镀铜层；采用滚镀的方法，于所述镀铜层上包覆镍层；采用滚镀的方法，于所述镍层上包覆锡层。5.根据权利要求2所述的散...

【专利技术属性】
技术研发人员：李鸿辉，曹振兴，
申请(专利权)人：皆利士多层线路版中山有限公司，
类型：发明
国别省市：