印刷线路板的制作方法及印刷线路板技术

本发明专利技术涉及印刷电路板技术领域，提供一种印刷线路板的制作方法及印刷线路板。该制作方法包括：提供铜基工作板，在铜基工作板制作铜基凸台和贯通的容纳槽；将铜基工作板、半固化片、芯板按产品叠构图进行预叠；将树脂模块嵌入容纳槽内，并压合，得到压合板；切割压合板，得到单个印刷线路板。本发明专利技术提供的印刷线路板的制作方法中，采用在铜基工作板嵌树脂模块，铜基工作板、半固化片和芯板共用一套定位系统，保证铜基凸台与半固化片及芯板的开窗完全对准，避免铜基凸台和半固化片及芯板的开窗因容易偏位而报废，解决现有的印刷线路板制作良品率低的技术问题，从而提高了印刷线路板的良品率。品率。品率。

【技术实现步骤摘要】
印刷线路板的制作方法及印刷线路板


[0001]本专利技术涉及印刷电路板
，尤其是涉及一种印刷线路板的制作方法及印刷线路板。

技术介绍

[0002]随着电子通讯行业及车载电子不断发展，相关的PCB产品(Printed Circuit Board，印刷电路板，又称印刷线路板)要求趋向于小型化，多功能化，可立体组装，散热性能要求越来越高。
[0003]现行业内高散热性能的PCB产品以埋嵌铜块的PCB为主，此类埋铜基凸台的PCB产品制作时，通常采用在FR
‑
4基板上埋嵌铜块，并露出铜块的凸台，依次放入均具有开窗的半固化片和柔性芯板，铆合对位，压合，得到压合板。
[0004]此种制作工艺仍然存在良品率低的技术问题，具体地，压合预叠铜块凸台与柔性芯板开窗及半固化片开窗容易偏位，导致铜块凸台不能与芯板开窗及半固化片开窗对位，铜块凸台位置无法嵌入在芯板开窗及半固化片开窗内，造成压合板报废。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种印刷线路板的制作方法及印刷线路板，旨在解决现有的印刷线路板制作良品率低的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种印刷线路板的制作方法，包括：
[0007]S100：提供铜基工作板，在所述铜基工作板制作铜基凸台和贯通的容纳槽；
[0008]S200：提供半固化片，在所述半固化片制作与所述铜基凸台对应的开窗；
[0009]S300：提供芯板，在所述芯板制作与所述铜基凸台对应的开窗；
[0010]S400：将所述铜基工作板、所述半固化片、所述芯板按产品叠构图进行预叠；
[0011]S500：提供与所述容纳槽相适配的树脂模块；
[0012]S600：将所述树脂模块从远离所述铜基凸台的一侧嵌入所述容纳槽内，并压合，得到压合板；
[0013]S700：切割所述压合板，得到单个印刷线路板。
[0014]在其中一个实施例中，在步骤S100中，所述铜基工作板在蚀刻缸内的传送速度控制在2m/min
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2.2m/min、上下压力控制在2kg/cm2‑
2.2kg/cm2，酸性蚀刻所述铜基工作板2次，每次蚀刻深度为0.1mm
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0.11mm；再继续以传送速度控制在3.5m/min
‑
3.7m/min、上下压力控制在2kg/cm2‑
2.2kg/cm2，酸性蚀刻所述铜基工作板一次，蚀刻深度为0.05mm
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0.052mm，得到所述铜基凸台。
[0015]在其中一个实施例中，在步骤S100中，在所述铜基工作板上锣出比所述树脂模块的尺寸单边大0.05mm
‑
0.075mm的所述容纳槽。
[0016]在其中一个实施例中，在步骤S100之后，将所述铜基工作板整板放置在磨板线，清理所述容纳槽的边缘残留披锋。
[0017]在其中一个实施例中，在步骤S400之前，在所述铜基工作板、所述半固化片和所述芯板的中间非单元区域均设置位置相互对应的第一铆合孔；
[0018]在步骤S400时，通过所述第一铆合孔将预叠后的所述铜基工作板、所述半固化片和所述芯板进行铆合。
[0019]在其中一个实施例中，步骤S300具体为：使用镭射钻孔机在所述芯板制作镭射孔；清理所述镭射孔的边缘残胶；清洗所述芯板；将所述镭射孔的孔壁导体化；利用VCP技术填充所述镭射孔；在所述芯板制作外层线路；使用通断测试检查所述外层线路是否存在短路；切割出所述芯板的开窗。
[0020]在其中一个实施例中，步骤S500具体为：裁切覆铜板；蚀刻所述覆铜板成树脂光板；在所述树脂光板的一面贴第一高温保护膜；将所述树脂光板锣成单个所述树脂模块；在所述树脂模块的另一面贴第二高温保护膜，并撕下所述第一高温保护膜；棕化。
[0021]在其中一个实施例中，在步骤S600之后，还包括：将所述压合板进行通断测试，以检测所述压合板的线路是否存在短路；
[0022]和/或，在步骤S600之后，还包括：将所述压合板进行四端子测试，以检测所述压合板的线路是否存在缺口或残铜。
[0023]在其中一个实施例中，所述芯板为柔性芯板，在步骤S600之后，在所述压合板的弯折区域进行控深锣，控深余厚为0.30mm
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0.35mm。
[0024]本专利技术还提供一种印刷线路板，该印刷线路板按照上述任意一项所述的印刷线路板的制作方法制成。
[0025]本专利技术提供的印刷线路板的制作方法及印刷线路板的有益效果是：采用在铜基工作板嵌树脂模块，铜基工作板、半固化片和芯板共用一套定位系统，保证铜基凸台与半固化片及芯板的开窗完全对准，避免铜基凸台和半固化片及芯板的开窗因容易偏位而报废，解决现有的印刷线路板制作良品率低的技术问题，从而提高了印刷线路板的良品率。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1为本专利技术实施例提供的印刷线路板的制作方法中的凸台位置示意图；
[0028]图2为本专利技术实施例提供的印刷线路板的制作方法中的成品示意图；
[0029]图3为图2中的压合板的平面图；
[0030]图4为本专利技术实施例提供的印刷线路板的制作方法的流程图；
[0031]图5为图4中步骤S100的具体流程示意图；
[0032]图6为图4中步骤S200的具体流程示意图
[0033]图7为图4中步骤S300的具体流程示意图；
[0034]图8为图4中步骤S500的具体流程示意图。
[0035]其中，图中各附图标记：
[0036]10、第一铆合孔；20、弯折区域；30、第二铆合孔；
[0037]100、铜基工作板；110、铜基凸台；120、容纳槽；
[0038]200、半固化片；
[0039]300、芯板；310、介质层；320、芯板线路层；
[0040]400、树脂模块。
具体实施方式
[0041]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0042]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷线路板的制作方法，其特征在于，包括：S100：提供铜基工作板，在所述铜基工作板制作铜基凸台和贯通的容纳槽；S200：提供半固化片，在所述半固化片制作与所述铜基凸台对应的开窗；S300：提供芯板，在所述芯板制作与所述铜基凸台对应的开窗；S400：将所述铜基工作板、所述半固化片、所述芯板按产品叠构图进行预叠；S500：提供与所述容纳槽相适配的树脂模块；S600：将所述树脂模块从远离所述铜基凸台的一侧嵌入所述容纳槽内，并压合，得到压合板；S700：切割所述压合板，得到单个印刷线路板。2.根据权利要求1所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于：在步骤S100中，所述铜基工作板在蚀刻缸内的传送速度控制在2m/min
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2.2m/min、上下压力控制在2kg/cm2‑
2.2kg/cm2，酸性蚀刻所述铜基工作板2次，每次蚀刻深度为0.1mm
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0.11mm；再继续以传送速度控制在3.5m/min
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3.7m/min、上下压力控制在2kg/cm2‑
2.2kg/cm2，酸性蚀刻所述铜基工作板一次，蚀刻深度为0.05mm
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0.052mm，得到所述铜基凸台。3.根据权利要求1所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于：在步骤S100中，在所述铜基工作板上锣出比所述树脂模块的尺寸单边大0.05mm
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0.075mm的所述容纳槽。4.根据权利要求3所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于：在步骤S100之后，将所述铜基工作板整板放置在磨板线，清理所述容纳槽的边缘残留...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢光前，沙伟强，叶志峰，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：