防止压延铜阻焊掉油方法技术

本发明专利技术公开了一种防止压延铜阻焊掉油方法，包括以下步骤：将PCB工件进行前期工序处理，生成待处理工件；使用含有有机酸的超粗化液处理待处理工件，生成粗化工件；进行阻焊印刷；一次预烤后，生成预烤工件；采用平行光与散射光相结合的复合光照射预烤工件的表面；将PCB工件进行曝光、显影处理，进行后烤，然后进行化学镍金处理。一方面，采用有机酸超粗化后，能使铜表面形成非常精细、晶粒堆积表面结构，从微观上改变晶体结构、增大表面积，能提高铜面与阻焊结合力，解决了压延铜阻焊掉油问题。另一方面，选择复合光进行曝光，能提高油墨交联反应效果、减少油墨显影后侧蚀表现，从而增加了油墨与铜表面的结合力，减少阻焊掉油风险。险。险。

【技术实现步骤摘要】
防止压延铜阻焊掉油方法


[0001]本专利技术涉及印刷线路板领域，尤其涉及一种防止压延铜阻焊掉油方法。

技术介绍

[0002]目前，柔性电路板(FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性的可挠性印刷电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐。其中压延铜箔的延展性、抗弯曲性优于电解铜箔，许多客户会选用压延铜箔制作以提高柔性电路板多次绕曲性能。
[0003]但是，现有技术中压延铜阻焊存在以下缺陷：
[0004]1、请参阅图2，压延铜箔经过热处理等工艺使铜原子重结晶，在铜面形成层状、大的结晶体，请参阅图3，常规的阻焊前处理超粗化药水对压延铜面，粗化效果较差，由于铜面粗化程度不够，导致铜面与油墨结合力不佳；
[0005]2、由于不同曝光机所使用的曝光灯波长不一致，曝光后油墨完成的光固交联反应率不同，在现有技术中，阻焊制作后对抵抗高温与药水侵蚀表现较差。请具体参阅图4，压延铜工艺化镍金后阻焊掉油问题一直困扰着不少FPC厂家。

技术实现思路

[0006]为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的之一在于提供一种防止压延铜阻焊掉油方法，其能解决压延铜工艺化镍金后阻焊掉油的问题。
[0007]本专利技术的目的之一采用如下技术方案实现：
[0008]一种防止压延铜阻焊掉油方法，包括以下步骤：
[0009]前期处理步骤：将PCB工件进行前期工序处理，生成待处理工件；
[0010]超粗化处理步骤：使用含有有机酸的超粗化液处理待处理工件，生成粗化工件；
[0011]阻焊印刷步骤：进行阻焊印刷；
[0012]预烤步骤：一次预烤后，生成预烤工件；
[0013]复合光处理步骤：采用平行光与散射光相结合的复合光照射预烤工件的表面；
[0014]显影步骤：将PCB工件进行曝光、显影处理，进行后烤，然后进行化学镍金处理。
[0015]进一步地，在所述前期处理步骤中，检验待处理工件是否符合质量要求，若是，执行下一步，若否，进行返工处理。
[0016]进一步地，在所述超粗化处理步骤中，清理粗化工件的表面。
[0017]进一步地，在所述超粗化处理步骤中，采用规格为UT41000的有机酸。
[0018]进一步地，在所述阻焊印刷步骤中，完成阻焊印刷之后，检验工件是否符合阻焊要求，若是，进行下一步；若否，返工处理。
[0019]进一步地，在所述复合光处理步骤中，采用规格为Mms808C的曝光机进行照射。
[0020]进一步地，在所述复合光处理步骤中，采用10～11级的曝光等级进行处理。
[0021]进一步地，在所述显影步骤中，调整显影时间为60S,显影温度为30℃，显影压力为
1.3bar。
[0022]进一步地，在所述显影步骤中，设定后烤的温度为150℃，后烤时间为60min。
[0023]进一步地，在所述显影步骤中，进行化学镍金处理之前，进行紫外固化处理。
[0024]相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：
[0025]一方面，采用有机酸超粗化后，能使铜表面形成非常精细、晶粒堆积表面结构，从微观上改变晶体结构、增大表面积，能提高铜面与阻焊结合力，解决了压延铜阻焊掉油问题。另一方面，选择复合光进行曝光，能提高油墨交联反应效果、减少油墨显影后侧蚀表现，从而增加了油墨与铜表面的结合力，减少阻焊掉油风险。
[0026]上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
[0027]图1为本专利技术防止压延铜阻焊掉油方法中一较佳实施例的流程图；
[0028]图2为现有技术中压延铜箔经过热处理后的结晶体的示意图；
[0029]图3为现有技术中常规的阻焊前的粗化效果图；
[0030]图4为现有技术中阻焊掉油的效果图。
具体实施方式
[0031]下面，结合附图以及具体实施方式，对本专利技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
[0032]需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0033]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0034]请参阅图1，一种防止压延铜阻焊掉油方法，包括以下步骤：
[0035]前期处理步骤：将PCB工件进行前期工序处理，生成待处理工件；优选的，在所述前期处理步骤中，检验待处理工件是否符合质量要求，若是，执行下一步，若否，进行返工处理。
[0036]超粗化处理步骤：使用含有有机酸的超粗化液处理待处理工件，生成粗化工件；具体的，在所述超粗化处理步骤中，清理粗化工件的表面。在所述超粗化处理步骤中，采用规格为UT41000的有机酸。
[0037]阻焊印刷步骤：进行阻焊印刷；在所述阻焊印刷步骤中，完成阻焊印刷之后，检验
工件是否符合阻焊要求，若是，进行下一步；若否，返工处理。
[0038]预烤步骤：一次预烤后，生成预烤工件；
[0039]复合光处理步骤：采用平行光与散射光相结合的复合光照射预烤工件的表面；在所述复合光处理步骤中，采用规格为Mms808C的曝光机进行照射。在所述复合光处理步骤中，采用10～11级的曝光等级进行处理。
[0040]显影步骤：将PCB工件进行曝光、显影处理，进行后烤，然后进行化学镍金处理。在所述显影步骤中，调整显影时间为60S,显影温度为30℃，显影压力为1.3bar。一方面，采用有机酸超粗化后，能使铜表面形成非常精细、晶粒堆积表面结构，从微观上改变晶体结构、增大表面积，能提高铜面与阻焊结合力，解决了压延铜阻焊掉油问题。另一方面，选择复合光进行曝光，能提高油墨交联反应效果、减少油墨显影后侧蚀表现，从而增加了油墨与铜表面的结合力，减少阻焊掉油风险。
[0041]优选的，在所述显影步骤中，设定后烤的温度为150℃，后烤时间为60min。在所述显影步骤中，进行化学镍金处理之前，进行紫外固化处理。在本申请中，压延铜经新型UT有机酸超粗化后，能使铜表面形成非常精细、晶粒堆积表面结构，从微观上改变晶体结构、增大表面积，能提高本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防止压延铜阻焊掉油方法，其特征在于，包括以下步骤：前期处理步骤：将PCB工件进行前期工序处理，生成待处理工件；超粗化处理步骤：使用含有有机酸的超粗化液处理待处理工件，生成粗化工件；阻焊印刷步骤：进行阻焊印刷；预烤步骤：一次预烤后，生成预烤工件；复合光处理步骤：采用平行光与散射光相结合的复合光照射预烤工件的表面；显影步骤：将PCB工件进行曝光、显影处理，进行后烤，然后进行化学镍金处理。2.如权利要求1所述的防止压延铜阻焊掉油方法，其特征在于：在所述前期处理步骤中，检验待处理工件是否符合质量要求，若是，执行下一步，若否，进行返工处理。3.如权利要求1所述的防止压延铜阻焊掉油方法，其特征在于：在所述超粗化处理步骤中，清理粗化工件的表面。4.如权利要求1所述的防止压延铜阻焊掉油方法，其特征在于：在所述超粗化处理步骤中，采用规格为UT41000的有机酸。5.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭浪祥，许杏芳，温毅，
申请(专利权)人：广州美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：