导电性组合物及导电性粘接剂制造技术

本发明专利技术的课题在于提供一种具有高流动性且具有导电性的导电性组合物及导电性粘接剂。本发明专利技术提供一种导电性组合物，其包含(A)导电性粒子、(B)热固化性树脂、(C)固化剂和(D)下述式(1)的化合物，(式中，R1为碳原子数1～6的亚烷基，R2为氢原子或甲基，R3和R4各自独立地为氢原子或甲基，R5为氢原子或碳原子数1～6的烷基，n为1～6。)。)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性组合物及导电性粘接剂


[0001]本专利技术涉及导电性组合物、包含该导电性组合物的导电性粘接剂、以及包含该导电性粘接剂的固化物的相机模块。

技术介绍

[0002]在电子设备和电气设备中，需要将相机模块和发光二极管(LED)这样的微小的电子部件固定。为了固定微小的电子部件，可以使用粘接剂。为了固定微小的电子部件，近年来，向更小尺寸的间隙注入粘接剂的要求变多，但以往，用于向小尺寸的间隙注入的粘接剂限于绝缘性的粘接剂。
[0003]另一方面，已知有用于布线、电子部件的接合的导电性糊。例如，在专利文献1中，作为电阻低、适合作为布线材料的导电性糊，记载了如下导电性糊，其包含导电性粒子、粘合剂树脂和溶解该粘合剂树脂的溶剂，该导电性糊包含碳纳米管，上述溶剂包含特定结构的聚醚系溶剂。另外，在专利文献1中记载了可以通过分配(日文：
ディスペンス
)方法将该导电性组合物涂布于基材上。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2010
‑
165594号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的课题
[0008]在电子设备和电气设备中，需要将相机模块和发光二极管(LED)这样的微小的电子部件固定。例如，在将相机模块安装于设备时，使用托架来收纳该相机模块，采用主动对准工法这样的方法。
[0009]在主动对准工法中，首先，调整相机模块相对于托架的位置，利用临时固定用粘接剂将相机模块相对于托架固定。具体而言，导入临时固定用粘接剂，调整相机模块的位置并确定位置，然后使临时固定用粘接剂UV固化，从而相对于托架在规定的位置固定相机模块。
[0010]接着，将导电性糊导入到相机模块与托架之间的间隙的一半左右的高度。通过导入导电性糊，能够得到相机模块与托架之间的导电性，因此能够实现相机模块相对于托架的接地(日文：
アース
)。
[0011]最后，向相机模块与托架之间的间隙的剩余部分导入托架填充用的粘接剂，由此填埋相机模块与托架之间的间隙，最终正式固定相机模块。由于相机模块与托架之间的间隙的尺寸较小，因此托架填充用的粘接剂需要高的流动性。
[0012]为了粘接相机模块，近年来，向小尺寸的间隙注入粘接剂的要求增多。以往，用于向小尺寸的间隙注入的粘接剂限于绝缘性的粘接剂。导电性粘接剂含有大量用于赋予导电性的导电性填料(例如金属粒子)，因此流动性低，并没有用作用于向小尺寸的间隙注入的粘接剂。
[0013]另一方面，为了降低电子设备和电气设备的制造成本，需要更简单地安装电子部件。在导电性粘接剂的流动性高的情况下，在上述的主动对准工法中，有可能能够用一种导电性粘接剂来代替导电性糊和托架填充用的粘接剂。即，通过使用流动性高的导电性粘接剂，有可能能够通过一个工序进行：将相机模块相对于托架接地的工序、以及最终固定相机模块的工序这两个工序，能够期待制造成本的降低。
[0014]因此，本专利技术的目的在于提供一种具有高流动性且具有导电性的导电性组合物及导电性粘接剂。
[0015]用于解决课题的手段
[0016]用于解决上述课题的具体手段如下。
[0017]本专利技术的第一实施方式为一种导电性组合物，其包含(A)导电性粒子、(B)热固化性树脂、(C)固化剂和(D)下述式(1)的化合物，
[0018][化学式1][0019][0020](式中，R1为碳原子数1～6的亚烷基，R2为氢原子或甲基，R3和R4各自独立地为氢原子或甲基，R5为氢原子或碳原子数1～6的烷基，n为1～6。)。
[0021]本专利技术的第二实施方式为一种导电性粘接剂，其包含第一实施方式的导电性组合物。
[0022]本专利技术的第三实施方式为一种相机模块，其包含第二实施方式的导电性粘接剂的固化物。
[0023]专利技术的效果
[0024]根据本专利技术的第一实施方式，能够得到具有高流动性且具有导电性的导电性组合物。另外，根据本专利技术的第二实施方式，能够得到具有高流动性且具有导电性的导电性粘接剂。此外，根据本专利技术的第三实施方式，能够得到使用具有高流动性且具有导电性的导电性粘接剂进行了固定的相机模块。
附图说明
[0025]图1是从侧面观察用于测定导电性组合物的流动性的夹具的示意图。
[0026]图2是从上面观察用于测定导电性组合物的流动性的夹具的示意图。
[0027]图3是表示用于测定导电性组合物的电阻的、电极和导电性组合物的配置的示意图。
[0028]图4是喷射分配(日文：
ジェットディスペンス
)装置(喷射分配器)的一个例子的截面示意图。
具体实施方式
[0029][导电性组合物][0030]作为本专利技术的第一实施方式的导电性组合物包含(A)导电性粒子、(B)热固化性树脂、(C)固化剂和(D)下述式(1)所示的化合物，
[0031][化学式2][0032][0033](式中，R1为碳原子数1～6的亚烷基，R2为氢原子或甲基，R3和R4各自独立地为氢原子或甲基，R5为氢原子或碳原子数1～6的烷基，n为1～6。)。根据本实施方式，能够得到具有高流动性且具有导电性的导电性组合物。
[0034](A)导电性粒子
[0035]本实施方式的导电性组合物包含(A)导电性粒子。作为(A)导电性粒子，没有特别限定，可以使用导电性的金属粒子。作为金属粒子的金属的种类，可以为银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)、镍(Ni)、钯(Pd)、铂(Pt)、锡(Sn)和它们的合金等。(A)导电性粒子可以单独使用1种金属粒子或合金粒子，也可以并用2种以上的金属粒子或合金粒子。
[0036]本实施方式中，(A)导电性粒子优选为银粒子或包含银的合金粒子，更优选为银粒子。银的电导率比其他金属高。通过使用作为导电性粒子的银粒子，能够得到导电性更高的导电性组合物。
[0037](A)导电性粒子的形状没有特别限定，例如可以使用球状、粒状、薄片状(日文：
フレーク
状)或鳞片状的导电性粒子。例如，通过使用球状或粒状的导电性粒子，能够得到导电性更高的导电性组合物。
[0038](A)导电性粒子的平均粒径优选为0.1μm～50μm，更优选为0.1μm～10μm，进一步优选为0.1μm～7μm，最优选为0.1μm～5μm。这里所说的平均粒径是指通过激光衍射散射式粒度分布测定法得到的体积基准中值直径(d50)。
[0039](A)导电性粒子的制造方法没有特别限定，例如可以通过还原法、粉碎法、电解法、雾化法、热处理法、或它们的组合来制造。例如，银粒子也可以通过这些制造方法来制造。薄片状的银粒子例如可以通过利用球磨机等将球状或粒状的银粒子压溃来制造。
[0040](B)热固化性树脂
[0041]本实施方式的导电性组合物包含(B)热固化性树脂。(B)热固化性树脂是将粘接对象物接合到一起并固定，另外，将导电性组合物中的作为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导电性组合物，其包含(A)导电性粒子、(B)热固化性树脂、(C)固化剂和(D)下述式(1)的化合物，式(1)中，R1为碳原子数1～6的亚烷基，R2为氢原子或甲基，R3和R4各自独立地为氢原子或甲基，R5为氢原子或碳原子数1～6的烷基，n为1～6。2.根据权利要求1所述的导电性组合物，其中，(A)导电性粒子为银粒子。3.根据权利要求1或2所述的导电性组合物，其中，(B)热固化性树脂为环氧树脂或丙烯酸系树脂中的至少1种。4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电性组合物，其中，(C)固化剂为胺系固化剂。5.根据权利要求1～4中任一项所述的导电性组合物，...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊仓里美，坂本孝史，
申请(专利权)人：纳美仕有限公司，
类型：发明
国别省市：