一种耐高温环氧树脂导电胶粘剂及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种耐高温环氧树脂导电胶粘剂，包括如下重量份的原料：4～8份酚醛环氧树脂、4～8份环氧树脂、1～5份核壳增韧环氧树脂、4～6份稀释剂、0.5～1.5份固化剂、0.1～0.2份促进剂、0.15～0.25份偶联剂、0.1～0.5份触变剂和75～85份银粉；还提供了上述耐高温环氧树脂导电胶粘剂的制备方法，将酚醛环氧树脂、环氧树脂、核壳增韧环氧树脂、固化剂、促进剂及偶联剂混合后研磨并经脱泡处理，再加入触变剂、稀释剂、银粉并混合均匀，继续研磨有机载体直至有机载体的细度达到预设值后停止研磨，以制得环氧导电银胶；本发明专利技术的导电胶粘剂固化时间条件简易，体积电阻率低，粘结强度高，耐高温性能好。性能好。性能好。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温环氧树脂导电胶粘剂及其制备方法


[0001]本专利技术涉及电子产品胶粘材料
，具体涉及一种耐高温环氧树脂导电胶粘剂及其制备方法。

技术介绍

[0002]作为电子产品胶粘材料领域的主流产品，导电银胶具有连接可靠性高、使用温度低，环境友好等优势逐步取代传统含铅钎料。通过基体树脂与导电粒子的均匀混合在固化或者干燥后通过导电通路来实现具有导电性能并且具有一定力学性能和热学性能的粘接材料。目前导电银胶应用领域广泛多样如液晶显示屏、LED、IC芯片、印刷线路板、射频识别电子元件和组件的封装和粘接，部分需要涉及高温使用环境。市面上现有大部分导电银胶在高温环境后电学性能下降或者固化后耐高温的能力变差，使得现有导电银胶无法发挥在高温环境下进行胶粘电子元器件材料作用，所以研究一种可以耐高温的导电银胶满足一定温度下的使用环境就尤为必要。
[0003]现有导电银胶的研究主要集中在优异的导电性能或者极好的粘接性能上，能够耐高温、耐焊接热满足电子器件使用环境需求同时具有一定力学、电学性能的并不多。中国专利CN106634775公开了一种耐高温的导电银胶，但是采用银纳米线和纳米银粉混合工艺复杂成本较高；中国专利CN108130032公开了一种银和其他金属混合的耐高温导电银胶，但是耐高温只能在180摄氏度左右应用范围较窄同时导电性能并不理想。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种耐高温环氧树脂导电胶粘剂及其制备方法，以解决现有技术中导电银胶工艺复杂成本高以及耐热范围较窄的技术问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术具体提供下述技术方案：
[0006]一种耐高温环氧树脂导电胶粘剂，包括如下重量份的原料：4～8份酚醛环氧树脂、4～8份环氧树脂、1～5份核壳增韧环氧树脂、4～6份稀释剂、0.5～1.5份固化剂、0.1～0.2份促进剂、0.15～0.25份偶联剂、0.1～0.5份触变剂和75～85份银粉。
[0007]作为本专利技术的一种优选方案，所述耐高温环氧树脂导电胶粘剂包括如下重量份原料：5
‑
8份酚醛环氧树脂、4
‑
5份环氧树脂、2
‑
3份核壳增韧环氧树、4
‑
5份稀释剂、1
‑
1.5份固化剂、0.1
‑
0.2份促进剂、0.2份偶联剂、0.1份触变剂、80
‑
83份银粉。
[0008]作为本专利技术的一种优选方案，所述环氧树脂为NPEL128环氧树脂和多官能团环氧树脂的混合物；
[0009]其中，所述多官能团环氧树脂为脂环族缩水甘油酯型多官能团环氧树脂EPM
‑
386、TDE85中的至少一种
[0010]作为本专利技术的一种优选方案，所述酚醛环氧树脂选自环氧值为0.568
‑
0.609的酚醛环氧树脂中的至少一种。
[0011]作为本专利技术的一种优选方案，所述环氧树脂选自环氧值在0.43
‑
0.65的双酚A型环
氧树脂、双酚F型环氧树脂、脂肪族环氧树脂中的至少一种。
[0012]作为本专利技术的一种优选方案，所述核壳增韧环氧树脂为上海络合高新材料有限公司提供的EPX
‑
125、EPX
‑
152、EPX
‑
252中的一种或多种。
[0013]作为本专利技术的一种优选方案，所述稀释剂选自对叔丁基苯基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、三羟甲基乙烷三缩水甘油醚中的至少一种。
[0014]作为本专利技术的一种优选方案，所述固化剂选自DDA
‑
5、PN
‑
23、PN
‑
23J中的至少一种；
[0015]作为本专利技术的一种优选方案，所述促进剂选自U24M、DMP
‑
30、2E4MI中的至少一种；
[0016]作为本专利技术的一种优选方案，所述偶联剂选自硅烷偶联剂中的至少一种；
[0017]作为本专利技术的一种优选方案，所述触变剂为气相二氧化硅；
[0018]作为本专利技术的一种优选方案，所述银粉为纯度为99.9％以上的片状银粉和块状银粉的混合物；
[0019]其中，
[0020]所述片状银粉选自平均粒径为1
‑
15μm的片状银粉中的至少一种；
[0021]所述块状银粉选自平均粒径为1
‑
15μm的块状银粉中的至少一种
[0022]本专利技术还提供了一种基于上述耐高温环氧树脂导电胶粘剂的制备方法，包括如下步骤：
[0023]步骤100、将酚醛环氧树脂、环氧树脂、核壳增韧环氧树脂、固化剂、促进剂及偶联剂混合后研磨并经脱泡处理，以获得树脂基体；
[0024]步骤200、在研磨状态下向树脂基体内加入触变剂、稀释剂、银粉并混合均匀，以获得有机载体；
[0025]步骤300、继续研磨有机载体直至有机载体的细度达到预设值后停止研磨，以制得环氧导电银胶。
[0026]作为本专利技术的一种优选方案，在步骤100中，所述脱泡处理采用真空脱泡方式；
[0027]其中，所述真空脱泡至少满足以下条件：真空度为0.1MPa，脱泡时间为30
‑
40分钟
[0028]作为本专利技术的一种优选方案，在步骤100中，所述研磨包括：手动研磨30分钟。
[0029]作为本专利技术的一种优选方案，在步骤300中，所述研磨包括：手动研磨直至所述有机载体的平均粒径达到5
‑
8μm。
[0030]本专利技术与现有技术相比较具有如下有益效果：
[0031](1)本专利技术通过酚醛环氧树脂与传统环氧树脂、核壳增韧环氧树脂混合来作为树脂基体，酚醛环氧树脂粘度低耐高温性能良好，核壳增韧环氧树脂作为稳定的半透明的核壳粒子分散体，可以有效增加固化物的剪切强度和撕裂强度，既能提高固化物的韧性同时不影响导电银胶的耐高温能力；
[0032](2)本专利技术通过添加活性稀释剂可以有效降低体系粘度，有利于后续导电填料的分散从而在一定程度上提高导电银胶的导电性能；
[0033](3)本专利技术通过调整树脂基体中酚醛环氧树脂和核壳增韧环氧树脂的搭配比例，获得不同比例树脂基体对导电胶综合性能的影响规律，并确定导电胶兼顾导电性能和力学强度时的搭配比例范围，与市售耐高温导电银胶产品相比，本专利技术的耐高温导电银胶固化时间条件简易，体积电阻率低，粘结强度高，耐高温性能好；
[0034](4)此外，本专利技术制备方法简单，对环境友好，满足复杂工作环境下的电子胶粘作业。
附图说明
[0035]为了更清楚地说明本专利技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
[0036]图1为本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高温环氧树脂导电胶粘剂，其特征在于，包括如下重量份的原料：4～8份酚醛环氧树脂、4～8份环氧树脂、1～5份核壳增韧环氧树脂、4～6份稀释剂、0.5～1.5份固化剂、0.1～0.2份促进剂、0.15～0.25份偶联剂、0.1～0.5份触变剂和75～85份银粉。2.根据权利要求1所述一种耐高温环氧树脂导电胶粘剂，其特征在于，所述耐高温环氧树脂导电胶粘剂包括如下重量份原料：5
‑
8份酚醛环氧树脂、4
‑
5份环氧树脂、2
‑
3份核壳增韧环氧树脂、4
‑
5份稀释剂、1
‑
1.5份固化剂、0.1
‑
0.2份促进剂、0.2份偶联剂、0.1份触变剂、78
‑
83份银粉。3.根据权利要求1所述一种耐高温环氧树脂导电胶粘剂，其特征在于，所述环氧树脂为NPEL128环氧树脂和多官能团环氧树脂的混合物；其中，所述多官能团环氧树脂为脂环族缩水甘油酯型多官能团环氧树脂EPM
‑
386、TDE85中的至少一种。4.根据权利要求1所述一种耐高温环氧树脂导电胶粘剂，其特征在于，所述酚醛环氧树脂选自环氧值为0.568
‑
0.609的酚醛环氧树脂中的至少一种。5.根据权利要求1所述一种耐高温环氧树脂导电胶粘剂，其特征在于，所述环氧树脂选自环氧值在0.43
‑
0.65的双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、脂肪族环氧树脂中的至少一种。6.根据权利要求1所述一种耐高温环氧树脂导电胶粘剂，其特征在于，所述核壳增韧环氧树脂为上海络合高新材料有限公司提供的EPX
‑
125、EPX
‑
152、EPX
‑
252中的一种或多种。7.根据权利要求1所述一种耐高温环氧树脂导电胶粘剂，其特征在于，所述稀释剂选自对叔丁基苯基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、三羟甲基乙烷三缩水甘油醚中的至少一种。8.根据权利要求1所述一种耐高温环氧树脂导...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘昊，金泽珠，汪小勇，陈腾博，
申请(专利权)人：北京中天鹏宇科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：