异方性导电胶及贴合方法技术

本发明专利技术实施例提供一种异方性导电胶以及一种贴合方法。所述异方性导电胶包括液态光学透明胶及混合于所述液态光学透明胶中的多个导电粒子，每一所述导电粒子包括导电球以及包裹所述导电球的绝缘层。裹所述导电球的绝缘层。裹所述导电球的绝缘层。

【技术实现步骤摘要】
异方性导电胶及贴合方法


[0001]本专利技术涉及贴合
，尤其涉及一种异方性导电胶及一种贴合方法。

技术介绍

[0002]异方性导电胶常用于触控面板热压贴合制程中，将一待贴合物(如触控面板)与一软性电路板进行贴合，并利用其具有的异方性导电性质，实现待贴合物与软性电路板的电性连接。
[0003]然而，目前的异方性导电胶为厚度均一的胶带，当异方性导电胶设置于软性电路板上后，由于软性电路板上的金手指与软性电路板的基材的表面具有一定的高度差，异方性导电胶的覆盖金手指的表面相较于其直接覆盖基材的表面凸出，使得其远离基材的表面为凹凸不平的。这导致在热压制程中，由于高压的作用软性电路板的基材在未设置有金手指的区域相对于其设置有金手指的区域朝向待贴合物的方向凹陷，进而导致整个基材呈水波纹状，影响产品后段制程中的良率。另外，若待贴合物的贴合区域具有异形的边缘(即，贴合区域具有非直线型分布的边缘)，传统的异方性导电胶或难以实现异形贴附，或贴附后还需要进行额外的边界裁切，浪费成本。

技术实现思路

[0004]本专利技术第一方面提供一种异方性导电胶，其包括：
[0005]液态光学透明胶及混合于所述液态光学透明胶中的多个导电粒子，每一所述导电粒子包括导电球以及包裹所述导电球的绝缘层，所述导电粒子的直径小于10μm，所述导电粒子的密度为2
×
106～3
×
106个/mL。
[0006]该异方性导电胶采用液态光学透明胶作为其粘合剂，使得异方性导电胶的外形可控，当其应用于面板热压贴合制程中时，针对软性电路板的金手指的区域和金手指之间的间隙的区域设置不同的点胶量，使具有金手指的区域具有较小的点胶量，而金手指之间的间隙的区域具有较大的点胶量，以有效改善贴合区域胶体的厚度，从而降低热压制程中，软性电路板形变的风险。而且，若待贴合物(如触控面板)的贴合区域具有为异形的边缘(即，贴合区域具有非直线型分布的边缘)时，可以通过控制异方性导电胶的点胶形状和点胶量进行任意形状的点胶，进而可在实现待贴合物和软性电路板的异形贴附的同时，还无需额外的边界裁切，节约成本。
[0007]本专利技术第二方面还提供一种贴合方法，其包括：
[0008]于一软性电路板上涂布上所述的异方性导电胶，其中，所述软性电路板包括柔性的基材以及间隔设置于所述基材上的多个金手指，所述异方性导电胶涂布于所述金手指远离所述基材的表面及相邻的两个所述金手指之间的间隙中；
[0009]对所述异方性导电胶进行预固化；
[0010]将一待贴合物与所述软性电路板通过所述异方性导电胶进行热压贴合，其中所述待贴合物具有与所述软性电路板上的金手指一一对应的连接垫，经热压贴合后所述连接垫
和所述金手指通过所述异方性导电胶电性连接，且所述基材的远离所述金手指的表面为平整的。
[0011]该贴合方法，采用上述的异方性导电胶对一待贴合物与所述软性电路板进行热压贴合，由于该异方性导电胶采用液态光学透明胶作为其粘合剂，使得异方性导电胶的外形可控，当其应用于面板贴合制程中时，针对软性电路板的金手指的区域和金手指之间的间隙的区域设置不同的点胶量，使具有金手指的区域具有较小的点胶量，而金手指之间的间隙的区域具有较大的点胶量，以有效改善贴合区域胶体的厚度，从而降低热压制程中，软性电路板形变的风险。而且，若待贴合物(如触控面板)的贴合区域为异形的(即，贴合区域具有非直线型分布的边缘)，可以通过控制异方性导电胶的点胶形状和点胶量进行任意形状的点胶，进而可在实现待贴合物和软性电路板的异形贴附的同时，还无需额外的边界裁切，节约成本。
附图说明
[0012]图1为本专利技术一实施例的异方性导电胶的平面示意图。
[0013]图2为本专利技术一实施例的贴合方法的流程示意图。
[0014]图3为图2之步骤S1中，涂布异方性导电胶的结构示意图。
[0015]图4为图2之步骤S3中，将一待贴合物与所述软性电路板进行热压贴合的平面示意图。
[0016]图5为图4沿剖面线V
‑
V的剖面示意图。
[0017]主要元件符号说明
[0018]异方性导电胶
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10
[0019]液态光学透明胶
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12
[0020]导电粒子
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14
[0021]软性电路板
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20
[0022]基材
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22
[0023]金手指
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24
[0024]待贴合物
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30
[0025]触控区
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301
[0026]非触控区
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302
[0027]基板
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32
[0028]连接垫
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34
[0029]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。
具体实施方式
[0030]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0031]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。
[0032]为能进一步阐述本专利技术达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本专利技术作出如下详细说明。
[0033]本专利技术实施例提供一种异方性导电胶。图1为在50倍显微镜下观察到的异方性导电胶的示意图。如图1所示，该异方性导电胶10包括液态光学透明胶(Liquid Optical Clear Adhesive，LOCA)12及混合于液态光学透明胶12中的多个导电粒子14。其中，每一所述导电粒子14包括导电球(图未示)以及包裹所述导电球的绝缘层(图未示)。导电球的材质为铜、金、银等金属。导电球的材质也可以为金属合金或者其他导电材料。绝缘层的材质可以为绝缘树脂。
[0034]该异方性导电胶10采用液态光学透明胶12作为其粘合剂，使得异方性导电胶10的外形可控，当其应用于待贴合物(如触控面板)与一软性电路板贴合制程中时，可以针对软性电路板的金手指的区域和金手指之间的间隙的区域设置不同的点胶量，使具有金手指的区域具有较小的点胶量，而金手指之间的间隙的区域具有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种异方性导电胶，其特征在于，包括：液态光学透明胶及混合于所述液态光学透明胶中的多个导电粒子，每一所述导电粒子包括导电球以及包裹所述导电球的绝缘层，所述导电粒子的直径小于10μm，所述导电粒子的密度为2
×
106～3
×
106个/mL。2.如权利要求1所述的异方性导电胶，其特征在于，所述液态光学透明胶的粘度小于50cps，且所述液态光学透明胶为紫外光
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热双重固化型胶。3.一种贴合方法，其特征在于，包括：于一软性电路板上涂布如权利要求1或2所述的异方性导电胶，其中，所述软性电路板包括柔性的基材以及间隔设置于所述基材上的多个金手指，所述异方性导电胶涂布于所述金手指远离所述基材的表面及相邻的两个所述金手指之间的间隙中；对所述异方性导电胶进行预固化；将一待贴合物与所述软性电路板通过所述异方性导电胶进行热压贴合，其中所述待贴合物具有与所述软性电路板上的金手指一一对应的连接垫，经热压贴合后所述连接垫和所述金手指通过所述异方性导电胶电性连接，且所述基材的远离所述金手指的表面为平整的。4.如权利要求3所述的贴合方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：张天宇，许家汉，
申请(专利权)人：业成光电深圳有限公司业成光电无锡有限公司英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：