导电性粘接剂制造技术

提供一种具有高流动性且具有导电性的导电性粘接剂。所述导电性粘接剂包含(A)导电性粒子、(B)溶剂、(C)热固化性树脂和(D)平均粒径1～50nm的二氧化硅粒子。1～50nm的二氧化硅粒子。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性粘接剂


[0001]本专利技术涉及例如用于电子部件的固定的导电性粘接剂。

技术介绍

[0002]在电子设备和电气设备中，需要将相机模块和发光二极管(LED)这样的微小的电子部件固定。为了固定微小的电子部件，可以使用导电性粘接剂。
[0003]例如，在专利文献1中记载了一种用于粘接剂或密封剂的组合物，其包含硅氧烷聚合物和固化剂，所述硅氧烷聚合物的分子量为300～150000g/mol，5rpm粘度计中的25℃的粘度为1000～100000mPa
·
sec，所述固化剂在紫外线照射时促进硅氧烷聚合物的固化。另外，在专利文献1中记载了能够将该材料用于LED器件。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特表2017
‑
525834号公报

技术实现思路

[0007]在电子设备和电气设备中，为了将相机模块和发光二极管(LED)这样的微小的电子部件固定，可以使用导电性粘接剂。
[0008]例如，在将相机模块安装于设备时，使用托架来收纳该相机模块。相机模块的安装采用主动对准工法这样的方法。
[0009]在主动对准工法中，首先，调整相机模块相对于托架的位置。接下来，利用临时固定用粘接剂将相机模块相对于托架固定。具体而言，导入临时固定用粘接剂，调整相机模块的位置并确定位置，然后使临时固定用粘接剂UV固化，从而相对于托架在规定的位置处固定相机模块。
[0010]接着，在相机模块与托架之间导入导电性粘接剂。通过导入导电性粘接剂，能够得到相机模块与托架之间的导电性，因此能够实现相机模块相对于托架的接地(日文：
アース
)。
[0011]最后，通过导入托架填充用的粘接剂来填埋相机模块与托架之间的间隙，最终固定相机模块。由于相机模块与托架之间的间隙的尺寸较小，因此托架填充用的粘接剂需要高的流动性。因此，在主动对准工法中，需要临时固定用粘接剂、导电性粘接剂和托架填充用的粘接剂这三种粘接剂。
[0012]为了粘接相机模块，近年来，向小尺寸的间隙注入粘接剂的要求增多。以往，用于向小尺寸的间隙注入的粘接剂限于绝缘性的粘接剂。导电性粘接剂含有大量用于赋予导电性的导电性填料(例如金属粒子)，因此流动性低。因此，导电性粘接剂未被用作用于向小尺寸的间隙注入的粘接剂。
[0013]另一方面，为了降低电子设备和电气设备的制造成本，需要更简单地安装电子部件。在导电性粘接剂的流动性高的情况下，在上述的主动对准工法中，有可能能够用一种导
电性粘接剂来代替导电性粘接剂和托架填充用的粘接剂。即，通过使用流动性高的导电性粘接剂，有可能能够通过一个工序进行：将相机模块相对于托架接地的工序、以及最终固定相机模块的工序这两个工序，能够期待制造成本的降低。
[0014]因此，本专利技术的目的在于提供一种具有高流动性且具有导电性的导电性粘接剂。
[0015]为了解决上述课题，本专利技术具有以下构成。
[0016](构成1)
[0017]本专利技术的构成1是一种导电性粘接剂，其包含(A)导电性粒子、(B)溶剂、(C)热固化性树脂和(D)平均粒径1～50nm的二氧化硅粒子。
[0018]根据本专利技术的构成1，能够得到具有高流动性且具有导电性的导电性粘接剂。特别是，能够提供：即使在喷射分配(日文：
ジェットディスペンス
)导电性粘接剂后也能够较高地保持流动性的导电性粘接剂。
[0019](构成2)
[0020]本专利技术的构成2为构成1的导电性粘接剂，其中，在将(A)导电性粒子、(B)溶剂、(C)热固化性树脂和(D)二氧化硅粒子的合计设为100重量份时，包含1～20重量份的(D)二氧化硅粒子。
[0021]本专利技术的构成2的导电性粘接剂通过包含规定量的二氧化硅粒子，从而能够具有所赋予的导电性，且具有高流动性。
[0022](构成3)
[0023]本专利技术的构成3为构成1或构成2的导电性粘接剂，其中，(D)二氧化硅粒子预先与(C)热固化性树脂进行了混合。
[0024]像本专利技术的构成3那样，通过将二氧化硅粒子预先与热固化性树脂混合，从而在与导电性粒子混合时容易均匀地混合。另外，导电性粘接剂能够具有更高的流动性。
[0025]本专利技术的构成4为构成1～3中任一项的导电性粘接剂，其中，在将(A)导电性粒子、(B)溶剂、(C)热固化性树脂和(D)平均粒径1～50nm的二氧化硅粒子的合计设为100重量份时，包含0.5～15重量份的(B)溶剂。
[0026]根据本专利技术的构成4，通过使导电性粘接剂包含规定量的溶剂，从而作为导电性粘接剂的处理性优异，能够更切实地得到导电性粘接剂的流动性。
[0027](构成5)
[0028]本专利技术的构成5为构成1～4中任一项的导电性粘接剂，其中，(A)导电性粒子为银粒子。
[0029]根据本专利技术的构成5，银的电导率比其他金属高，因此能够得到导电性更高的导电性粘接剂。
[0030](构成6)
[0031]本专利技术的构成6为构成1～5中任一项的导电性粘接剂，其中，(B)溶剂包含芳香族烃。
[0032]根据本专利技术的构成6，通过使溶剂包含芳香族烃，从而作为导电性粘接剂的处理性更优异，能够更切实地得到导电性粘接剂的流动性。
[0033](构成7)
[0034]本专利技术的构成7为构成1～6中任一项的导电性粘接剂，其中，(C)热固化性树脂包
含环氧树脂或丙烯酸系树脂。
[0035]根据本专利技术的构成7，通过使热固化性树脂包含环氧树脂或丙烯酸系树脂，能够更切实地进行固定对象的电子部件的固定。
[0036](构成8)
[0037]本专利技术的构成8是一种相机模块用导电性粘接剂，其包含构成1～7中任一项的导电性粘接剂。
[0038]本专利技术的导电性粘接剂同时具有高流动性和规定的导电性。因此，本专利技术的导电性粘接剂能够满足相机模块的固定时所需的流动性和导电性的要求。
[0039](构成9)
[0040]本专利技术的构成9为一种喷射分配用导电性粘接剂，其包含构成1～7中任一项的导电性粘接剂。
[0041]本专利技术的导电性粘接剂具有高流动性。因此，本专利技术的导电性粘接剂可以优选用于喷射分配用途。
[0042]根据本专利技术，能够提供一种具有高流动性且具有导电性的导电性粘接剂。根据本专利技术，特别是能够提供一种即使在喷射分配导电性粘接剂后也能够较高地保持流动性的导电性粘接剂。
附图说明
[0043]图1是从侧面观察用于测定导电性粘接剂的流动性的夹具的示意图。
[0044]图2是从上面观察用于测定导电性粘接剂的流动性的夹具的示意图。
[0045]图3是表示用于测定导电性粘接剂的电阻的、电极和导电性粘接剂的配置的示意图。
[0046]图4是喷射分配装置(喷射分配器)的一个例子的截面示意图。
具体实施方式<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导电性粘接剂，其包含(A)导电性粒子、(B)溶剂、(C)热固化性树脂和(D)平均粒径1nm～50nm的二氧化硅粒子。2.根据权利要求1所述的导电性粘接剂，其中，在将(A)导电性粒子、(B)溶剂、(C)热固化性树脂和(D)二氧化硅粒子的合计设为100重量份时，包含1重量份～20重量份的(D)二氧化硅粒子。3.根据权利要求1或2所述的导电性粘接剂，其中，(D)二氧化硅粒子预先与(C)热固化性树脂进行了混合。4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电性粘接剂，其中，在将(A)导电性粒子、(B)溶剂、(C)热固化性树脂和...

【专利技术属性】
技术研发人员：坂本孝史，神田大树，
申请(专利权)人：纳美仕有限公司，
类型：发明
国别省市：