电路板及所述电路板的制作方法技术

本发明专利技术提供一种电路板，包括:线路基板，线路基板包括至少一个容置槽，容置槽包括底壁及围绕所述底壁设置的多个侧壁；容置框，容置框设置于容置槽中，容置框包括框体及限位部，框体与侧壁接触，限位部设置于框体远离侧壁一侧；电感元件，电感元件设置于容置槽中，框体设置于电感元件与侧壁之间。本发明专利技术还提供上述电路板的制作方法。限位部一方面可以限定电感元件到框体的距离，进一步限制电感元件未与连接垫固定时在容置槽中的移动，避免因错位导致的焊接失败及电连接失效；限位部另一方面可以作为设置电感元件过程中的基准点，定位装置可通过抓取限位部的位置确定放置电感元件的基准点，进一步提升电感元件设置过程中的位置精度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
电路板及所述电路板的制作方法


[0001]本专利技术涉及一种电路板及其制作方法，尤其涉及一种内嵌有电感元件的电路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，轻、薄、小的电子产品越来越受到欢迎。电路板作为电子产品的主要部件，其占据了电子产品的较大空间，因此电路板的体积在很大程度上影响了电子产品的体积，大体积的电路板势必难以符合电子产品轻、薄、短、小之趋势。随着电子产品的小型化、轻量化发展，高复杂度、高精度、高密度电路板的应用越来越广泛，通过设置内埋电感元件提高电路板空间利用率，减少走线区域面积，提高电路板空间利用率是本领域技术人员经常使用的技术手段。
[0003]传统的内埋工艺中，于没有对位基准点会导致内埋电感元件放入腔体中使位置精度难以控制，使得内埋电感元件在放置过程中出现位置偏移，发生偏移的内埋电感元件在后续焊接过程中出现焊接失败、接触不良等问题，当内埋零件较多，此问题会严重影响电路板的良率。
[0004]如何解决上述问题，是本领域技术人员需要考虑的。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术提供一种电路板及所述电路板的制作方法。
[0006]本专利技术提供一种电路板，包括:
[0007]线路基板，所述线路基板包括至少一个容置槽，所述容置槽包括底壁及围绕所述底壁设置的多个侧壁；
[0008]容置框，所述容置框设置于所述容置槽中，所述容置框包括框体及限位部，所述框体与所述侧壁接触，所述限位部设置于所述框体远离所述侧壁一侧，所述框体包括第一框壁及第二框壁，所述第一框壁与所述第二框壁连接，所述限位部包括第一限位部，所述第一限位部与所述第一框壁、所述第二框壁以及所述第一框壁与所述第二框壁的交界处连接；以及
[0009]电感元件，所述电感元件设置于所述容置槽中，所述框体设置于所述电感元件与所述侧壁之间，所述第一限位部包括一第一限位面，所述第一限位面位于所述第一限位部朝向所述电感元件一侧，所述第一限位面为平面或圆弧面，所述第一限位面与所述第一框壁或所述第二框壁的至少一个连接，所述第一限位面与所述第一框壁或所述第二框壁的夹角范围为30度至60度。
[0010]进一步的，所述框体还包括第三框壁，所述第二框壁与所述第三框壁连接，所述限位部包括第二限位部，所述第二限位部与所述第二框壁、所述第三框壁以及所述第二框壁与所述第三框壁的交界处连接，所述第二限位部包括一第二限位面，所述第二限位面位于所述第二限位部朝向所述电感元件一侧，所述第二限位面为平面或圆弧面，所述第二限位
面与所述第三框壁或所述第二框壁的至少一个连接，所述第二限位面与所述第三框壁或所述第二框壁的夹角范围为30度至60度。
[0011]进一步的，所述框体还包括第三框壁及第四框壁，所述第二框壁与所述第三框壁连接，所述第三框壁与所述第四框壁连接，所述第四框壁与所述第一框壁连接，所述限位部包括第三限位部，所述第三限位部与所述第三框壁、所述第四框壁以及所述第三框壁与所述第四框壁的交界处连接，所述第三限位部包括一第三限位面，所述第三限位面位于所述第三限位部朝向所述电感元件一侧，所述第三限位面为平面或圆弧面，所述第三限位面与所述第三框壁或所述第四框壁的至少一个连接，所述第三限位面与所述第三框壁或所述第四框壁的夹角范围为30度至60度。
[0012]进一步的，所述线路基板还包括连接垫，所述连接垫设置于所述底壁，所述电感元件与所述连接垫电性连接。
[0013]进一步的，所述连接垫远离所述底壁一侧设置有导电粘结层，所述电感元件通过所述导电粘结层与所述连接垫电性连接。
[0014]进一步的，所述电感元件的外表面到所述限位部的最大距离小于所述电感元件高度的一半。
[0015]本专利技术还提供一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：
[0016]制作一线路基板，使所述线路基板包括至少一个容置槽，所述容置槽包括底壁及围绕所述底壁设置的多个侧壁；
[0017]提供一内埋材料，对所述内埋材料进行蚀刻得到一容置框，使所述容置框包括框体及限位部；
[0018]通过增层工艺将所述容置框设置于所述容置槽中，使所述框体与所述侧壁接触，使所述限位部设置于所述框体远离所述侧壁一侧；以及
[0019]提供一电感元件，通过一定位装置，以所述限位部为基准点进行定位，完成定位后将所述电感元件设置于所述容置槽中，使所述框体设置于所述电感元件与所述侧壁之间。
[0020]进一步的，制作所述线路基板过程中，通过影像转移制程在所述底壁表面形成连接垫。
[0021]进一步的，蚀刻得到所述容置框过程中，使所述框体面积小于所述容置槽的面积。
[0022]进一步的，还包括如下步骤：
[0023]提供导电粘结层，将所述导电粘结层设置于所述底壁表面，使所述导电粘结层覆盖所述连接垫的至少部分；
[0024]提供所述电感元件，将所述电感元件设置于所述底壁表面，使所述电感元件与所述导电粘结层接触；
[0025]加热所述导电粘结层使所述电感元件与所述连接垫电性连接。
[0026]本专利技术的电路板，限位部一方面可以限定电感元件到框体的距离，进一步限制电感元件未与连接垫固定时在容置槽中的移动，避免因错位导致的焊接失败及电连接失效；限位部另一方面可以作为设置电感元件过程中的基准点，定位装置可通过抓取限位部的位置确定放置电感元件的基准点，进一步提升电感元件置过程中的位置精度。
附图说明
[0027]图1为本专利技术一实施例的电路板的截面示意图。
[0028]图2为本专利技术一实施例的电路板的局部平面示意图。
[0029]图3为本专利技术一实施例的电路板的局部平面示意图。
[0030]图4为本专利技术一实施例的电路板的局部平面示意图。
[0031]图5为本专利技术一实施例的电路板的局部平面示意图。
[0032]图6为本专利技术一实施例的电路板的局部平面示意图。
[0033]图7为本专利技术一实施例的电路板的局部平面示意图。
[0034]图8为本专利技术一实施例的电路板的局部平面示意图。
[0035]图9为本专利技术一实施例的电路板的局部平面示意图。
[0036]图10为本专利技术一实施例的电路板的制作流程示意图。
[0037]图11为本专利技术一实施例的电路板的制作流程示意图。
[0038]图12为本专利技术一实施例的电路板的制作流程示意图。
[0039]图13为本专利技术一实施例的电路板的制作流程示意图。
[0040]图14为本专利技术一实施例的电路板的制作流程示意图。
[0041]主要元件符号说明
[0042]电路板
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10
[0043]线路基板
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11
[0044]容置槽
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括:线路基板，所述线路基板包括至少一个容置槽，所述容置槽包括底壁及围绕所述底壁设置的多个侧壁；容置框，所述容置框设置于所述容置槽中，所述容置框包括框体及限位部，所述框体与所述侧壁接触，所述限位部设置于所述框体远离所述侧壁一侧，所述框体包括第一框壁及第二框壁，所述第一框壁与所述第二框壁连接，所述限位部包括第一限位部，所述第一限位部与所述第一框壁、所述第二框壁以及所述第一框壁与所述第二框壁的交界处连接；以及电感元件，所述电感元件设置于所述容置槽中，所述框体设置于所述电感元件与所述侧壁之间，所述第一限位部包括一第一限位面，所述第一限位面位于所述第一限位部朝向所述电感元件一侧，所述第一限位面为平面或圆弧面，所述第一限位面与所述第一框壁或所述第二框壁的至少一个连接，所述第一限位面与所述第一框壁或所述第二框壁的夹角范围为30度至60度。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述框体还包括第三框壁，所述第二框壁与所述第三框壁连接，所述限位部包括第二限位部，所述第二限位部与所述第二框壁、所述第三框壁以及所述第二框壁与所述第三框壁的交界处连接，所述第二限位部包括一第二限位面，所述第二限位面位于所述第二限位部朝向所述电感元件一侧，所述第二限位面为平面或圆弧面，所述第二限位面与所述第三框壁或所述第二框壁的至少一个连接，所述第二限位面与所述第三框壁或所述第二框壁的夹角范围为30度至60度。3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述框体还包括第三框壁及第四框壁，所述第二框壁与所述第三框壁连接，所述第三框壁与所述第四框壁连接，所述第四框壁与所述第一框壁连接，所述限位部包括第三限位部，所述第三限位部与所述第三框壁、所述第四框壁以及所述第三框壁与所述第四框壁的交界处连接，所述第三限位部包括一第三限位面，所述第三限位面位于所述第三限位部朝向所述电感元件一侧，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：何明展，杨景筌，彭满芝，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：