壳体组件及电子设备制造技术

本公开涉及电子设备技术领域，具体是关于一种壳体组件及电子设备，所述壳体组件包括壳体、电路板、天线模组和射频模组，所述壳体上设置有容置部；所述电路板设于所述壳体的容置部；所述天线模组连接于所述电路板，并且所述天线模组位于所述容置部和所述电路板之间；所述射频模组设于所述电路板远离所述天线模组的一侧，所述射频模组和所述天线模组耦合。一方面能够减少电子设备内部的器件数量，有利于电子设备的轻薄化，另一方面由于射频模组和天线模组分别设于电路板的两侧，能够减小电路板的面积。的面积。的面积。

【技术实现步骤摘要】
壳体组件及电子设备


[0001]本公开涉及电子设备
，具体而言，涉及一种壳体组件及电子设备。

技术介绍

[0002]随着技术的发展和进步，手机等电子设备的功能日趋多元化，为了实现多元化的功能，需要在电子设备内部集成大量的功能器件，比如，天线模组和射频模组等。目前，大量的功能器件布置于电子设备内部的容置空间，因此需要电子设备内部具有足够的容置空间。而电子设备目前逐渐趋于小型化和轻薄化，这和电子设备功能多元化的需求存在无法调和的矛盾。
[0003]需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

[0004]本公开的目的在于提供一种壳体组件及电子设备，进而至少在一定程度上实现电子设备的轻薄化。
[0005]根据本公开的一个方面，提供一种壳体组件，所述壳体组件包括：
[0006]壳体，所述壳体上设置有容置部；
[0007]电路板，所述电路板设于所述壳体的容置部；
[0008]天线模组，所述天线模组连接于所述电路板，并且所述天线模组位于所述容置部的底壁和所述电路板之间；
[0009]射频模组，所述射频模组设于所述电路板远离所述天线模组的一侧，所述射频模组和所述天线模组耦合。
[0010]根据本公开的另一个方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括：
[0011]上述的壳体组件；
[0012]电子设备，所述电子设备能够安装于所述壳体组件。
[0013]本公开实施例提供的壳体组件，通过将射频模组和天线模组设于电路板的两侧，将电路板设于壳体，一方面能够减少电子设备内部的器件数量，有利于电子设备的轻薄化，另一方面由于射频模组和天线模组分别设于电路板的两侧，能够减小电路板的面积，避免壳体组件的电路板对于电子设备内部的天线的影响，并且能够减小电路板中的地层的面积，从而在壳体组件中的天线测角时，有利于不同姿态下到达时间差(TimeDifference of Arrival，TDOA)的收敛。
[0014]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0015]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施
例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本公开示例性实施例提供的一种天线测角的示意图；
[0017]图2a为相关技术中第一频段顶部区域时间差的曲线图；
[0018]图2b为相关技术中第一频段底部区域时间差的曲线图；
[0019]图3a为相关技术中第二频段顶部区域时间差的曲线图；
[0020]图3b为相关技术中第二频段底部区域时间差的曲线图；
[0021]图4为本公开示例性实施例提供的第一种壳体组件的示意图；
[0022]图5为本公开示例性实施例提供的第二种壳体组件的示意图；
[0023]图6为本公开示例性实施例提供的第三种壳体组件的示意图；
[0024]图7为本公开示例性实施例提供的一种电路板的示意图；
[0025]图8为本公开示例性实施例提供的一种天线辐射体的分布示意图；
[0026]图9为本公开示例性实施例提供的第四种壳体组件的示意图；
[0027]图10a为本公开实施例中壳体组件第一频段顶部区域时间差的曲线图；
[0028]图10b为本公开实施例中壳体组件第一频段底部区域时间差的曲线图；
[0029]图11a为本公开实施例中壳体组件第二频段顶部区域时间差的曲线图；
[0030]图11b为本公开实施例中壳体组件第二频段底部区域时间差的曲线图；
[0031]图12为本公开示例性实施例提供的一种电子设备的示意图；
[0032]图13为本公开示例性实施例提供的另一种电子设备的示意图。
具体实施方式
[0033]现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本专利技术将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
[0034]虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。
[0035]电子设备和基站或者其他电子设备通信时，通常通过电磁波进行通信。通信时电子设备形态会影响电磁信号的接收，因此在通信时往往需要对电子设备的形态进行检测。比如，可以通过天线测角的方式实现测角。对于不同方向的电磁来波，到达两个天线的路径不同，引入了额外的路径差，从而引入额外的TDOA，从而引入额外的相位差，通过相位差与到达角的唯一函数关系实现测角。
[0036]示例的，两个电子设备进行超宽带(Ultra Wide Band,UWB)通信时，如图1所示，接收设备的两个用于测角的天线之间的距离为d，两个电子设备的距离为D，发射电子设备到
第一天线的连线和水平面的夹角为θ1，发射电子设备到第一天线的连线和水平面的夹角为θ2，第一天线和第二天线中点和发射电子设备的连线和水平面的夹角为θ，测角原理如下：
[0037]θ1≈θ2≈θ(D>>d)
[0038]f＝6.25
‑
8.25GHz
[0039]λ＝36.4
‑
48mm
[0040]dmax＝18mm
[0041]d1＝dcosθ＝dsinα
[0042]TDOA＝t＝dsinα/c
[0043][0044][0045]其中，TDOA为到达时间差，AOA为到达角。由于到达相位差(PhaseDifference of Arrival，PDOA)和AOA对应，因此电子设备的PDOA性能对于到达角具有重要影响。
[0046]相关技术中，在射频模组和天线模组设于电路板的同侧，在接收电子设备处于不同形态时，第一频段下的PDOA如表1所示。
[0047]表1
[0048][0049]在表1中横轴为接收电子设备和第一方向的夹角，纵轴为接收电子设备和第二方向的夹角，第一方向和第二方向垂直。表1内部的数据为不同角度下天线测角的PDOA值。offset是把(0,0)本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体组件，其特征在于，所述壳体组件包括：壳体，所述壳体上设置有容置部；电路板，所述电路板设于所述壳体的容置部；天线模组，所述天线模组设于所述电路板，并且所述天线模组位于所述容置部的底壁和所述电路板之间；及射频模组，所述射频模组设于所述电路板远离所述天线模组的一侧，所述射频模组和所述天线模组耦合。2.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述容置部包括设于所述壳体上的安装槽，所述电路板设于所述安装槽。3.如权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体组件还包括：壳盖，所述壳盖和所述壳体连接，并且所述壳盖和所述壳体在所述安装槽处形成容置空间，所述电路板、所述天线模组和所述射频模组设于所述容置空间。4.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述电路板包括：第一介质层，所述天线模组设于所述第一介质层；地层，所述地层设于所述第一介质层远离所述天线模组的一侧；及第二介质层，所述第二介质层设于所述地层远离所述第一介质层的一侧，所述射频模组设于所述第二介质层远离所述地层的一侧。5.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述电路板上设置有过孔，所述过孔内填充有导体材料，所述天线模组和所述射频模组通过所述过孔连接。6.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体组件还包括：电源模组，所述电源模组设于所述壳体，所述电源模组和所述射频模组连接以向所述射频模组供电。7.如权利要求6所述的壳体组件，其特征在于，所述电源模组包括：第一线圈，用于接收电磁信号，并将所述电磁信号转换为电信号；供电电路，所述供电电路的...

【专利技术属性】
技术研发人员：雍征东，莫贤聪，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：