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本公开涉及电子设备技术领域，具体是关于一种壳体组件及电子设备，所述壳体组件包括壳体、电路板、天线模组和射频模组，所述壳体上设置有容置部；所述电路板设于所述壳体的容置部；所述天线模组连接于所述电路板，并且所述天线模组位于所述容置部和所述电路板...
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