用于半导体制程的晶圆清洁设备制造技术

一种用于半导体制程的晶圆清洁设备包括传送单元、热浸模块及烘干模块。传送单元用于将承载有晶圆的卡闸在第一位置以及第二位置之间移动，且传送单元在第一位置及第二位置时分别垂直地移动。热浸模块包括一清洗液。烘干模块包括第一吹气部、第二吹气部及转动元件、烘干空间。烘干空间包括放置卡闸的定位区域。第一吹气部及第二吹气部分别设置于定位区域的上方以及外侧。转动元件设置于烘干空间的底部且包括在底部延伸的轴以及设置于轴上的突出件。轴于转动时接触卡闸上的晶圆，从而带动晶圆转动。晶圆转动。晶圆转动。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体制程的晶圆清洁设备


[0001]本技术是有关于一种清洁设备，且特别关于一种用于半导体制程的晶圆清洁设备。

技术介绍

[0002]半导体工业正不断的蓬勃发展当中。半导体设计和材料的技术进步让半导体装置具有更精密、更复杂的电路。更小、更复杂的电路对各种半导体制程的要求也更为严苛，更难维持半导体装置的制程品质与稳定度。
[0003]晶圆的清洁是半导体装置制造中极为重要的一种程序。现有的半导体晶圆清洁设备在清洁多片晶圆时往往过于缓慢，且无法有效清洁晶圆。在清洁作业后，晶圆还可能会产生各种缺陷。因此，在半导体装置的精密度与复杂度不断的提高的情况下，半导体晶圆清洁设备进行对应的发展，以提升制程品质及稳定度是亟需解决的问题。
[0004]“
技术介绍
”段落只是用来帮助了解本
技术实现思路
，因此在“
技术介绍
”段落所揭露的内容可能包含一些没有构成所属
中具有通常知识者所知道的习知技术。在“
技术介绍
”段落所揭露的内容，不代表该内容或者本技术一个或多个实施例所要解决的问题，在本技术申请前已被所属
中具有通常知识者所知晓或认知。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种用于半导体制程的晶圆清洁设备，可以改善晶圆清洁的效率，提高整体产品的良率并降低成本。
[0006]本技术的其他目的和优点可以从本技术所揭露的技术特征中得到进一步的了解。
[0007]本技术的用于半导体制程的晶圆清洁设备，包括一传送单元、一热浸模块及一烘干模块。该传送单元用于将承载有多片晶圆的一卡闸在一第一位置以及一第二位置之间移动，该第一位置及该第二位置之间相距一水平距离，且该传送单元在该第一位置及该第二位置时分别垂直地移动。该热浸模块设置于该第一位置下方，该热浸模块包括一第一槽体以及一第一顶盖，该第一槽体内装有一清洗液，该第一顶盖可操作地装设于该第一槽体上，以允许该传送单元垂直地移动伸入该第一槽体而传送该卡闸。该烘干模块设置于该第二位置下方，该烘干模块包括一第二槽体、一第二顶盖、一第一吹气部、一第二吹气部以及一转动元件，该第二槽体定义出一烘干空间，该烘干空间包括放置该卡闸的一定位区域，该第二顶盖可操作地装设于该第二槽体上，以允许该传送单元垂直地移动伸入该第二槽体而传送该卡闸至该定位区域，该第一吹气部及该第二吹气部分别设置于该定位区域的一上方以及一外侧，该转动元件设置于该烘干空间的一底部且包括在该底部延伸的一轴以及设置于该轴上的一突出件，该轴于转动时接触该卡闸上的该晶圆，从而带动该晶圆转动。
[0008]在本技术的一实施例中，上述的晶圆清洁设备还包括一壳体，该壳体定义出该第一位置以及该第二位置，该壳体包括一底部、一顶部以及介于该底部及该顶部之间的
一工作空间，该热浸模块及该烘干模块相邻地设置于该底部。
[0009]在本技术的一实施例中，上述的该传送单元包括设置于该壳体的该顶部的一第一驱动元件以及耦接至该第一驱动元件而受该第一驱动元件控制的一移动组件，该移动组件固持该卡闸。
[0010]在本技术的一实施例中，上述的该移动组件包括一转轴以及一承载架，该转轴沿一垂直轴向延伸且具有耦接至该第一驱动元件的一第一端以及连接至该承载架的一第二端，该承载架沿一水平方向延伸且具有供该卡闸挂载的一凸柱，该转轴受该第一驱动元件的驱动而围绕该垂直轴向转动且沿着该垂直轴向升降，其中，于转动时，该卡闸在该第一位置及该第二位置之间移动，于该第一位置升降时，该卡闸在进入与退出该热浸模块之间移动，于该第二位置升降时，该卡闸在进入与退出该烘干模块之间移动。
[0011]在本技术的一实施例中，上述的该热浸模块还包括一第二驱动元件，该第二驱动元件耦接至该第一顶盖而带动该第一顶盖在一关闭状态以及一开启状态之间操作。
[0012]在本技术的一实施例中，上述的该传送单元在该第一位置时于一第一上升位置以及一第一下降位置之间操作，该第一顶盖在该开启状态时允许该转轴从该第一上升位置下移至该第一下降位置而传送该卡闸位于该第一槽体内。
[0013]在本技术的一实施例中，上述的该烘干模块还包括一第三驱动元件以及受该第三驱动元件控制的一摆臂，该摆臂连接至该第二顶盖而带动该第二顶盖在一关阖状态以及一掀起状态之间操作。
[0014]在本技术的一实施例中，上述的该传送单元在该第二位置时于一第二上升位置以及一第二下降位置之间移动，该第二顶盖具有一开口，该第二顶盖在该掀起状态时允许该转轴从该第二上升位置下移至该第二下降位置而传送该卡闸位于该第二槽体内的该定位区域，且在该关阖状态时允许该转轴插设于该开口，使该传送单元得维持在该第二下降位置。
[0015]在本技术的一实施例中，上述的该第一吹气部包括装设于该第二顶盖的至少一第一支撑件以及设置于该第一支撑件上的多个第一喷嘴，该第二吹气部包括装设于该第二顶盖的至少一第二支撑件以及设置于该第二支撑件上的多个第二喷嘴，该第一喷嘴及该第二喷嘴对准该卡闸。
[0016]在本技术的一实施例中，上述的该转动元件还包括一第四驱动元件，该第四驱动元件耦接至该轴以驱动该轴以及设置于该轴上的该突出件转动，而让该突出件的一端缘拨动该卡闸上的该晶圆。
[0017]基于上述，本技术提供的用于半导体制程的晶圆清洁设备透过设置传送单元、热浸模块及烘干模块。传送单元将承载有晶圆的卡闸迅速有效的在热浸模块与烘干模块之间移动，可以有效提升晶圆清洁的效率，并提高整体产品的良率。
[0018]为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。
附图说明
[0019]图1，根据本技术一实施例的晶圆清洁设备的立体示意图；
[0020]图2，根据本技术一实施例的晶圆清洁设备省略部分元件的立体示意图；
[0021]图3，图2沿A
‑
A的剖面示意图；
[0022]图4A至图4B，根据本技术一实施例，卡闸在第一位置及第二位置的示意图；
[0023]图5，根据本技术一实施例的晶圆清洁设备的部分立体示意图；
[0024]图6，根据本技术一实施例的热浸模块的立体示意图；
[0025]图7A至图7B，根据本技术一实施例的烘干模块的立体示意图；
[0026]图8，根据本技术一实施例的烘干模块的内部后视示意图；
[0027]图9，根据本技术一实施例的烘干模块的内部立体示意图；
[0028]图10，根据本技术一实施例的烘干模块的侧视剖面示意图；
[0029]图11A至图11B，根据本技术一实施例，卡闸在第一位置的立体示意图；
[0030]图12A至图12B，根据本技术一实施例，卡闸在第二位置的立体示意图。
具体实施方式
[0031]有关本技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考附图的一较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体制程的晶圆清洁设备，其特征在于，包括：一传送单元，用于将承载有多片晶圆的一卡闸在一第一位置以及一第二位置之间移动，该第一位置及该第二位置之间相距一水平距离，且该传送单元在该第一位置及该第二位置时分别垂直地移动；一热浸模块，设置于该第一位置下方，该热浸模块包括一第一槽体以及一第一顶盖，该第一槽体内装有一清洗液，该第一顶盖可操作地装设于该第一槽体上，以允许该传送单元垂直地移动伸入该第一槽体而传送该卡闸；以及一烘干模块，设置于该第二位置下方，该烘干模块包括一第二槽体、一第二顶盖、一第一吹气部、一第二吹气部以及一转动元件，该第二槽体定义出一烘干空间，该烘干空间包括放置该卡闸的一定位区域，该第二顶盖可操作地装设于该第二槽体上，以允许该传送单元垂直地移动伸入该第二槽体而传送该卡闸至该定位区域，该第一吹气部及该第二吹气部分别设置于该定位区域的一上方以及一外侧，该转动元件设置于该烘干空间的一底部且包括在该底部延伸的一轴以及设置于该轴上的一突出件，该轴于转动时接触该卡闸上的该晶圆，从而带动该晶圆转动。2.根据权利要求1所述的晶圆清洁设备，其特征在于，还包括一壳体，该壳体定义出该第一位置以及该第二位置，该壳体包括一底部、一顶部以及介于该底部及该顶部之间的一工作空间，该热浸模块及该烘干模块相邻地设置于该底部。3.根据权利要求2所述的晶圆清洁设备，其特征在于，该传送单元包括设置于该壳体的该顶部的一第一驱动元件以及耦接至该第一驱动元件而受该第一驱动元件控制的一移动组件，该移动组件固持该卡闸。4.根据权利要求3所述的晶圆清洁设备，其特征在于，该移动组件包括一转轴以及一承载架，该转轴沿一垂直轴向延伸且具有耦接至该第一驱动元件的一第一端以及连接至该承载架的一第二端，该承载架沿一水平方向延伸且具有供该卡闸挂载的一凸柱，该转轴受该第一驱动元件的驱动而围绕该垂直轴向转动...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢耀贤，
申请(专利权)人：奇勗科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：