一种位置感测芯片外接结构制造技术

本实用新型专利技术涉及音圈电机技术领域，具体是一种位置感测芯片外接结构，包括底座、设于底座上表面一侧的挡墙，底座内设有第一金属骨架，其技术要点是：挡墙的数量为两个且间隔布置，两个挡墙之间设有芯片承载立板，芯片承载立板的两个端面分别设有滑块，挡墙朝向芯片承载立板侧设有与滑块配合的滑槽，芯片承载立板内设有与位置感测芯片和滤波电容连接的第二金属骨架。本实用新型专利技术解决了现有技术中位置感测芯片与音圈马达组装耗时、成本高的问题，实现位置感测芯片与马达的快速组装，节约成本，并提高产能。并提高产能。并提高产能。

【技术实现步骤摘要】
一种位置感测芯片外接结构


[0001]本技术涉及音圈电机
，具体是一种位置感测芯片外接结构。

技术介绍

[0002]音圈电机是摄像头的自动对焦装置，是摄像头的核心组件之一，在音圈电机的使用中，通常需要位置感测芯片完成对载体位置的感应与控制，从而实现对摄像头中摄像模组位置的闭环控制。
[0003]现有技术中，通常通过粘接方式将具有位置感测芯片和滤波电容的电路板与音圈电机连接，在此过程中，需要考虑位置感测芯片与音圈电机内部感测用磁石的对应关系，而且要求位置精度非常高，否则将大大影响对摄像模组位置的闭环控制效果。因此，电路板的粘接工艺和过程非常复杂，造成人力成本和时间成本的浪费，严重影响了马达的生产效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种位置感测芯片外接结构，解决现有技术中位置感测芯片与音圈马达组装耗时、成本高的问题，实现位置感测芯片与马达的快速组装，节约成本，并提高产能。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是：
[0006]一种位置感测芯片外接结构，包括底座、设于底座上表面一侧的挡墙，所述底座内设有第一金属骨架，其技术要点是：所述挡墙的数量为两个且间隔布置，两个挡墙之间设有芯片承载立板，所述芯片承载立板的两个端面分别设有滑块，所述挡墙朝向芯片承载立板侧设有与滑块配合的滑槽，所述芯片承载立板内设有与位置感测芯片和滤波电容连接的第二金属骨架，所述第二金属骨架在芯片承载立板的底面引出用于与外部电路连接的电源连接引脚和信号连接引脚，所述第一金属骨架在底座接近芯片承载立板底面的位置引出两个接电端子，所述第二金属骨架在芯片承载立板底面设有与接电端子一一对应的焊接端子，所述底座对应接电端子的位置设有便于焊接操作的避让凹槽。
[0007]上述的位置感测芯片外接结构，所述底座设有供电源连接引脚和信号连接引脚由上至下穿过的卡槽，所述卡槽与电源连接引脚和信号连接引脚间隙配合。
[0008]上述的位置感测芯片外接结构，所述滑块和滑槽间隙配合并点胶固定。
[0009]上述的位置感测芯片外接结构，所述芯片承载立板对应位置感测芯片和滤波电容的位置设有镂空口，方便位置感测芯片和滤波电容与第二金属骨架的预留位置焊接组装。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]1、通过滑块与滑槽的配合，简单快速地完成了芯片承载立板和挡墙的连接，有效实现对芯片承载立板的快速定位，即对位置感测芯片的快速定位，在保证位置感测芯片与音圈电机内部感测用磁石位置对应精度的前提下，解决了现有技术中位置感测芯片与音圈马达组装耗时、成本高的问题，节约成本，并提高产能。
[0012]2、组装时，第二金属骨架的电源连接引脚和信号连接引脚与外部电路焊接，实现
对音圈电机的供电和信号传送；第二金属骨架在芯片承载立板底面引出的焊接端子和第一金属骨架在底座引出的两个接电端子一一对应并焊接，从而导通音圈电机内部驱动线圈的供电回路。操作简单方便，进一步提高生产效率。
附图说明
[0013]图1是本技术的立体图；
[0014]图2是滑槽与滑块配合的局部放大图；
[0015]图3是本技术的的正视图；
[0016]图4是本技术的另一方向的立体图；
[0017]图5是接电端子与焊接端子布置结构的局部放大图。
[0018]图中：1.底座、2.挡墙、3.滑块、4.芯片承载立板、5.滤波电容、6.位置感测芯片、7.滑槽、8.接电端子、9.电源连接引脚、10.信号连接引脚、11.第二金属骨架、12.避让凹槽、13.卡槽、14.焊接端子。
具体实施方式
[0019]下面结合附图及附图标记对本技术进行详细说明。
[0020]如图1
‑
图5所示，该位置感测芯片外接结构，包括底座1、设于底座1上表面一侧的挡墙2，所述底座1内设有第一金属骨架。所述挡墙2的数量为两个且间隔布置，两个挡墙2之间设有芯片承载立板4。所述芯片承载立板4的两个端面分别设有滑块3，所述挡墙2朝向芯片承载立板4侧设有与滑块3配合的滑槽7。所述芯片承载立板4内设有与位置感测芯片6和滤波电容5连接的第二金属骨架11。所述第二金属骨架11在芯片承载立板4的底面引出用于与外部电路连接的电源连接引脚9和信号连接引脚10。所述第一金属骨架在底座1接近芯片承载立板4底面的位置引出两个接电端子8，所述第二金属骨架11在芯片承载立板4底面设有与接电端子8一一对应的焊接端子14，所述底座1对应接电端子8的位置设有便于焊接操作的避让凹槽12。
[0021]本实施例中，所述滑槽7为竖向滑槽，滑块3和滑槽7间隙配合。所述底座1设有供电源连接引脚9和信号连接引脚10由上至下穿过的卡槽13，所述卡槽13与电源连接引脚9和信号连接引脚10间隙配合。所述芯片承载立板4对应位置感测芯片6和滤波电容5的位置设有镂空口，方便位置感测芯片6和滤波电容5与第二金属骨架11焊接组装。
[0022]参见图3，第二金属骨架11由多条金属料带组成，图3中虚线表示金属料带走向，以实现电气连接作用。第二金属骨架11的电源连接引脚9和信号连接引脚10分别为两个，两个电源连接引脚9实现外部电路对感测芯片6和滤波电容5的供电；两个信号连接引脚10实现外部电路与感测芯片6的信号传递；同时第二金属骨架11使感测芯片6通过焊接端子14和接电端子8与第一金属骨架连接，第一金属骨架向音圈电机内部引入接电位置，从而向音圈电机内部的线圈供电。
[0023]组装时，芯片承载立板4利用滑块3和滑槽7与挡墙2装配，再通过在滑块3和滑槽7间隙中注入胶水固定。第一金属骨架的两个接电端子8和第二金属骨架的两个焊接端子14间隙配合并焊接为一体。
[0024]以上对本技术的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本技术的较佳
实施例，不能被认为用于限定本技术的实施范围。凡依本技术创造范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本专利涵盖范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种位置感测芯片外接结构，包括底座、设于底座上表面一侧的挡墙，所述底座内设有第一金属骨架，其特征在于：所述挡墙的数量为两个且间隔布置，两个挡墙之间设有芯片承载立板，所述芯片承载立板的两个端面分别设有滑块，所述挡墙朝向芯片承载立板侧设有与滑块配合的滑槽，所述芯片承载立板内设有与位置感测芯片和滤波电容连接的第二金属骨架，所述第二金属骨架在芯片承载立板的底面引出用于与外部电路连接的电源连接引脚和信号连接引脚，所述第一金属骨架在底座接近芯片承载立板底面的位置引出两个接电端子，所述第二金属骨架...

【专利技术属性】
技术研发人员：王朗，李泽生，刘鑫宇，王万军，
申请(专利权)人：辽宁中蓝光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：