芯片封装结构、感测组件及电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装结构、感测组件及电子装置。所述芯片封装结构包括：基板、第一围坝部件、芯片、封装胶体和第二围坝部件。第一围坝部件设置在基板上，并围设形成第一容置空间；芯片设置在基板上，且容置于第一容置空间内；封装胶体填充第一容置空间，且覆盖芯片，封装胶体的顶面实质上为平面，且封装胶体的高度小于或等于第一围坝部件的高度；第二围坝部件设置在第一围坝部件的上方。因此，通过封装胶体的顶面实质上为平面、封装胶体的高度小于或等于第一围坝部件的高度及第一围坝部件和第二围坝部件的整体高度相较于现有产品低，使得芯片封装结构实现应用其的感测组件及电子装置的预设功能及薄型化。电子装置的预设功能及薄型化。电子装置的预设功能及薄型化。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构、感测组件及电子装置


[0001]本技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种芯片封装结构、感测组件及电子装置。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，越来越多的电子装置，例如个人计算机、移动电话、数码相机、穿戴设备，被广泛的应用于人们的日常生活中，其中，电子装置的主要部件是芯片，为了保证芯片的可靠性以及避免外部因素损坏(例如受到湿气、热、噪声的影响)，芯片必须与外界隔离，因此，需要进行封装保护。
[0003]现有技术中，一般是直接采用封装胶对芯片进行封装，形成封装结构。然而，随着电子装置的小型化、轻量化和多功能化，对半导体芯片封装的要求越来越高。此外，为了使电子装置实现各种预设的功能，需要将芯片封装结构与其他部件进行组合搭配，因此，提供一种薄型化且适合与其他部件进行组合搭配的芯片封装结构是一个重要的课题。

技术实现思路

[0004]有鉴于上述课题，本技术实施例的目的为提供一种薄型化且具有适合与其他部件进行组合搭配的芯片封装结构、感测组件及电子装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术是这样实现的：
[0006]在一个实施例中，提供了一种芯片封装结构，其包括：基板、第一围坝部件、芯片、封装胶体及第二围坝部件。第一围坝部件设置在基板上，以围设形成容置空间；芯片设置在基板上，且容置于容置空间内；封装胶体填充容置空间，且覆盖芯片，封装胶体的顶面实质上为平面，且封装胶体的高度小于或等于第一围坝部件的高度；第二围坝部件设置在第一围坝部件的上方。
[0007]在另一个实施例中，提供一种感测组件，其包括：如上述实施例的至少一芯片封装结构及至少一感测单元。其中，至少一芯片封装结构设置在电路基板上，至少一芯片封装结构的芯片为发光芯片，至少一感测单元设置在至少一芯片封装结构的周围。
[0008]在又一个实施例中，提供一种电子装置，其包括：基座、如上述实施例的感测组件及盖体。其中，感测组件设置在基座上；盖体盖合于基座的顶面，盖体具有至少一透光区域，感测组件容纳于盖体和基座之间所形成的空间内。
[0009]在本技术实施例中，通过封装胶体的顶面实质上为平面、封装胶体的高度小于或等于第一围坝部件的高度及相接第一围坝部件的部分或全部的顶面的第二围坝部件的设计，使得芯片封装结构适合与其他部件进行搭配，实现应用其的感测组件及电子装置的预设功能。此外，位在第一围坝部件上方的第二围坝部件的高度可以降低，使得第一围坝部件及第二围坝部件的整体高度相较于现有产品低，应用其的感测组件及电子装置整体体积轻薄，实现薄型化。
附图说明
[0010]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0011]图1为依据本技术的芯片封装结构的第一实施例剖面示意图；
[0012]图2为依据本技术的芯片封装结构的第二实施例剖面示意图；
[0013]图3为依据本技术的芯片封装结构的第三实施例剖面示意图；
[0014]图4为依据本技术的芯片封装结构的第四实施例剖面示意图；
[0015]图5为应用图1的芯片封装结构的感测组件的一实施例剖面示意图；
[0016]图6为应用图2的芯片封装结构的感测组件的一实施例剖面示意图；
[0017]图7为应用图2的芯片封装结构的感测组件的另一实施例剖面示意图；
[0018]图8为应用图3的芯片封装结构的感测组件的一实施例剖面示意图；
[0019]图9为应用图5的感测组件的电子装置的一实施例剖面示意图；
[0020]图10为应用图5的感测组件的电子装置的另一实施例剖面示意图；
[0021]图11为应用图6的感测组件的电子装置的一实施例剖面示意图；
[0022]图12为应用图8的感测组件的电子装置的一实施例剖面示意图。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1至图4，图1至图4分别为依据本技术的芯片封装结构的第一实施例至第四实施例剖面示意图。为了避免图1至图4的图面过于复杂，在图1至图4的实施例中仅绘示芯片封装结构100包括一个芯片130，但所述实施例并非用以限定本技术，换句话说，可依据需求设计调整芯片封装结构100所包括的芯片130的数量，举例而言，芯片封装结构100可包括多个芯片130；此外，当芯片封装结构100包括多个芯片130时，芯片130的排列位置也可依据需求进行设计。
[0025]如图1所示，芯片封装结构100包括：基板110、第一围坝部件120、芯片130、封装胶体140及第二围坝部件150。
[0026]在本实施例中，基板110可为但不限于陶瓷基板、印刷电路板(PCB)、BT基板、环氧玻纤(FR4)基板、耐高温玻璃纤维(FR5)基板、直接覆铜基板、陶瓷基板、铝基板或ABF基板，基板110的材质可为但不限于陶瓷、玻璃纤维、环氧树脂、环氧模塑料(Epoxy Molding Compound，EMC)、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚丙烯(Polypropylene，PP)、铜箔、绝缘导热胶和铝板(铜板)为基材压合的金属基板材的其中一种或多种混合。
[0027]在一实施例中，基板110可为但不限于印刷电路板，且包括一个或多个导电焊盘(未图示)，以通过所述焊盘电连接到芯片130，进而使芯片130可与其他的电路元件进行电性连接。导电焊盘的材质可包括任何适合的导电材质，包括铜、银、金、镍或它们的组合。
[0028]第一围坝部件120设置在基板110上，以和基板110围设形成第一容置空间，以供芯片130设置于其内。
[0029]在一实施例中，第一围坝部件120的纵向形状截面可呈但不限于I字型的形状(如图1所示)，第一围坝部件120为不透光的材质所制成，其可包括但不限于聚丙烯(Polypropylene,PP)、ABS树脂(Acrylonitrile Butadiene Styrene，ABS)、聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)、树脂和增强材料组成、液晶高分子(liquid crystal polymers，LCP)和玻璃纤维的组合，第一围坝部件120的形成工艺可为但不限于注塑工艺(injection molding)、转塑工艺(transfer molding)、黏合或丝网印刷工艺。
[0030]在一实施例中，第一围坝部件120的材质可为但不限于聚邻苯二甲酰胺(PPA)、聚对苯二甲酸1,4
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基板；第一围坝部件，设置在所述基板上，以围设形成第一容置空间；芯片，设置在所述基板上，且容置于所述第一容置空间内；封装胶体，填充所述第一容置空间，且覆盖所述芯片，所述封装胶体的顶面实质上为平面，且所述封装胶体的高度小于或等于所述第一围坝部件的高度；第二围坝部件，其设置在所述第一围坝部件的上方。2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二围坝部件的一端面至少和所述第一围坝部件的部分或全部的顶面相接。3.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二围坝部件的所述端面还和所述第一围坝部件的外侧面相接。4.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括黏合胶体，所述第二围坝部件通过所述黏合胶体黏合于所述第一围坝部件的部分或全部的所述顶面。5.如权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述黏合胶体为挡光胶体。6.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二围坝部件的纵向形状截面呈倒L字型或I字型的形状。7.如权利要求1
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6中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二围坝部件和所述第一围坝部件形成具有台阶式结构或柱状结构的挡墙。8.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片通过一条或多条引线电性连接于所述基板，所述封装胶体覆盖所述一条或多条引线。9.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一围坝部件和所述第二围坝部件的材质相同或不相同。10.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一围坝部件和所述第二围坝部件的内壁面为反射面。11.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括反射部件，所述反射部件位于所述第一围坝部件和所述第二围坝部件的内壁面。12.一种感测组件，其特征在于，包括：至少一如权利要求1
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11中任一项所述的芯片封装结构，设置在电路基板上，所述至少一所述芯片封装结构的所述芯片为发光芯片；至少一感测单元，设置在所述至少一所述芯片封装结构的周围。13.如权利要求12所述的感测组件，其特征在于，所述至少一感测单元设置在与所述至少一所述芯片封装结构相同的所述电路基板上，或另一个不同的...

【专利技术属性】
技术研发人员：林子钧，陈柏智，邱国铭，林文翔，
申请(专利权)人：光宝光电常州有限公司，
类型：新型
国别省市：