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一种位置感测芯片外接结构制造技术
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文档序号:30158905
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本实用新型涉及音圈电机技术领域,具体是一种位置感测芯片外接结构,包括底座、设于底座上表面一侧的挡墙,底座内设有第一金属骨架,其技术要点是:挡墙的数量为两个且间隔布置,两个挡墙之间设有芯片承载立板,芯片承载立板的两个端面分别设有滑块,挡墙朝向...
该专利属于辽宁中蓝光电科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过辽宁中蓝光电科技有限公司授权不得商用。
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