一种扩散炉净化台冷却系统技术方案

技术编号:30118692 阅读:15 留言:0更新日期:2021-09-23 08:22
一种扩散炉净化台冷却系统,包括净化台框架和冷却装置,所述冷却装置包括风冷装置、水冷装置,所述风冷装置包括进风口、出风口以及电机,进风口以及电机设置于净化台框架的上方,出风口位于净化台框架内部;所述水冷装置包括水冷盘、水冷管道和风机,所述水冷盘设置于净化台框架的上方,水冷盘风机设置于水冷盘一侧,水冷管道连接进出水管道;本实用新型专利技术采用风冷和水冷两种冷却方式相结合,通过管路结构与炉体内部相连接,解决硅片进出炉时,净化台内部温度升高对设备性能和生产效率的影响,进而加快工艺冷却速度,提高工艺生产效率,并且降低电器设备的故障率;本装置能够高效、安全、简便的对炉体进行散热,起到保障硅片生产的作用。的作用。的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种扩散炉净化台冷却系统


[0001]本技术涉及半导体制造设备领域,尤其涉及一种扩散炉净化台冷却系统。

技术介绍

[0002]扩散炉作为半导体器件工艺设备的重要设备之一,广泛应用于集成电路、电力电子、太阳能电池的生产等行业,在光伏行业,高温扩散炉主要用于对单晶硅片、多晶硅片进行掺杂,形成PN结。随着光伏行业的发展,人们一直在追求产能的提升。而在制作工艺过程中,会有许多热处理的工序,如热氧化、化学气相沉积(CVD)、热扩散、金属合金化、杂质激活、介质膜致密化等。这些热处理工艺对温度非常敏感,尤其是在半导体器件制备中,温度是影响硅晶圆成膜均匀性及生长速度的关键参数。
[0003]通常,硅片装载在石英晶体内,通过搬舟机构送入炉管内,反应结束后通过搬出炉管。半导体器件的热处理工艺过程中,搬舟机构在搬进搬出硅片的时候产生大量热。除了炉体内的冷却装置,炉体外也需要一套完整的冷却体系支持整个工艺流程的运作。传统的散热方式仅设置系统出风口来进行排热,这样热量一部分从系统出风口排出,但绝大部分热仍然积蓄在系统内部,不仅影响生产效率,而且这些热量还有可能对装置本身造成损害,且影响设备性能与寿命。因此,如何提高内部散热效果,确保设备能够长期稳定工作,并满足快速降温工艺的需求,研发出性价比高的炉体外部冷却系统,是亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]针对
技术介绍
中存在的问题,本技术提供了一种结构简单、设计合理可快速降温的扩散炉净化台冷却系统。
[0005]本技术采用以下技术方案:
[0006]一种扩散炉搬舟冷却系统,包括净化台框架和冷却装置,所述冷却装置包括风冷装置、水冷装置,所述风冷装置包括进风口、出风口以及风机,进风口以及风机设置于净化台框架的上方,出风口位于净化台框架内部;所述水冷装置包括水冷盘、水冷管道和水冷盘风机,所述水冷盘设置于净化台框架的上方,水冷盘风机设置于水冷盘一侧,水冷管道连接进出水管道。
[0007]进一步的,所述水冷盘和水冷管道形成封闭的回路。
[0008]进一步的,所述水冷盘包括进出水管以及散热翅片,所述进出水管通过阀门和管道与水冷盘连接,所述散热翅片材质为铝或铜。
[0009]进一步的,所述进出水管竖立设置于净化台框架的顶部。
[0010]进一步的,所述水冷盘以及水冷管中用于冷却的介质采用水介质或者冷却液。
[0011]进一步的,所述水冷管道可以设置于净化台框架的顶部、侧面、内部三者之一或者其组合。
[0012]采用本技术的有益效果在于:
[0013]采用风冷和水冷两种冷却方式相结合,通过管路结构与净化台内部相连接,解决
硅片出炉时产生的大量热量的影响,进而加快硅片和净化台内部冷却速度,提高工艺效率,并且降低电器设备的故障率;本装置能够高效、安全、简便的对炉体进行散热,起到保障硅片生产的作用。
[0014]与现有技术相比,本技术在净化台加装冷却系统,大大降低了设备工作时硅片出炉时高温(一般高达800℃左右)对净化台内部的影响,使得净化台内部温度不至于过高而影响设备的正常工作。同时在工艺降温过程中,由于水的比热大的性质,降温效果更好,减少排出净化台的热量。如采用特殊的冷却液能够达到更为显著的效果。由此可以大大减小净化台内部的热量,缩短硅片的生产工艺周期,进而提高设备稳定性和生产效率。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体系统图;
[0016]图2为本技术的净化台图。
[0017]附图标志说明:第一空气过滤净化器11、第二空气过滤净化器12、风机2、第一进风口31、第二进风口32、水冷盘5、水冷盘风机6、进出水管7、净化台框架9、炉体框架10。
具体实施方式
[0018]如图1所示,净化台冷却净化装置,包括净化台框架9和净化装置和冷却装置,所述冷却净化装置包括空气过滤净化器(11、12)、风机2、进风口(31、32)以及水冷盘5;所述风机2为两个;所述空气过滤净化器(11、12)、风机2、进风口(31、32)依次横向设置于净化台框架9的上方通过管道相连,所述水冷盘5设置于空气过滤净化器(11、12)前侧。净化台框架9与炉体框架10相邻设置。
[0019]其中净化装置由空气过滤净化器(11、12)、风机2以及进风口(31、32)构成,空气过滤净化器(11、12)、风机2以及进风口(31、32)设置于净化台框架9的上方通过管道相连,在本实施例中,所述空气过滤净化器(11、12)采用空气滤芯净化,为物理净化方式。其中空气过滤净化器(11、12)至少为一组,在本实施例中设置为两组空气过滤净化器(11、12),分别为第一空气过滤净化器11和第二空气过滤净化器12。第一空气过滤净化器11以及第二空气过滤净化器12分别通过气管道结构(图未标记)与净化台框架9的内部空间实现联通。第一空气过滤净化器11以及第二空气过滤净化器12由风机2将净化台机架9外部的空气进行净化后通入净化台框架9的内部,因硅片工艺需要洁净,因此通入净化台框架的气体,需要先经过过滤净化。在本实施例中第一空气过滤净化器11设置于净化台框架9顶部的左上角;第二空气过滤净化器12设置于净化台框架9的右上角,本实施例中空气过滤净化器(11、12)设置为两组的目的是能够保证净化台框架9内部的气流均匀,避免出现一侧的气流大一侧的气流小的情况的发生,保证硅片的散热均匀。通过设置第一空气过滤净化器11以及第二空气过滤净化器12通入净化后的冷空气能够极大程度实现净化台框架9内部的降温且不引入污染。
[0020]所述第一空气过滤净化器11以及第二空气过滤净化器12的形状结构相同,以第一空气过滤净化器11为例,第一空气过滤净化器11整体呈直四棱柱形状,在第一空气过滤净化器11相对的两个侧面上设置有圆柱形的开口,并向外侧延伸,作为气流的导入口(图未标记)。其中将开口设置于侧面而非顶面的目的是为了防止灰层落入装置中,影响空气过滤净
化器(11、12)的过滤效率。
[0021]其中风机2以及进风口(31、32)是为了进一步保证净化台框架9内部的空气流通,所述进风口(31、32)为两个,分别为第一进风口31和第二进风口32;两个风机2分别与第一进风口31以及第二进风口32连接。第一进风口31和第二进风口32上分别设置有气流的导出口(图未标记),其中导出口设置于进风口(31、32)的侧面,目的是为了在进风口(31、32)不工作时避免灰尘顺着进风口(31、32)落入净化台机架9的内部。净化台机架9外部的气体能够顺着进风口(31、32)抽进到净化台机架9内部中。进风口(31、32)结合空气过滤净化器(11、12)实现净化台框架9内部和外部的气流流通。
[0022]所述净化台的冷却装置包括风冷装置,风冷装置包括进风口(31、32)、出风口和风机2,出风口位于净化台内部。为了进一步提高净化台框架9内部的冷却的效率,还可以采用风冷装置结合水冷装置的方式,水冷装置包括水冷盘5和水冷管道(图未标记),所本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种扩散炉净化台冷却系统,其特征在于,包括净化台框架和冷却装置,所述冷却装置包括风冷装置、水冷装置,所述风冷装置包括进风口、出风口以及风机,所处进风口以及风机设置于净化台框架的上方,出风口设置于净化台框架内部;所述水冷装置包括水冷盘、水冷管道和水冷盘风机,所述水冷盘设置于净化台框架的上方,水冷盘风机设置于水冷盘一侧,水冷管道连接进出水管。2.根据权利要求1所述的一种扩散炉净化台冷却系统,其特征在于,所述水冷盘和水冷管道形成封闭的回路。3.根据权利要求1所述的一种扩散炉净化台冷却系统...

【专利技术属性】
技术研发人员:林佳继郭永胜刘群庞爱锁林依婷
申请(专利权)人:深圳市拉普拉斯能源技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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