LED彩色显示单元制造技术

技术编号:3011726 阅读:169 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种LED彩色显示单元,包括电路板、若干个由LED发光芯片组合而成的像素单元、反射腔外壳、环氧树脂,所述像素单元粘固于电路板正面并与电路相连接,电路板背面设有与电路相连的针脚;所述电路板置入所述反射腔外壳内,使所述各像素单元分别置于所述反射腔外壳的各个反射腔中,所述电路板上各像素单元在所述反射腔内由环氧树脂封装,且各像素单元的封装胶体彼此独立。本实用新型专利技术封装好的各像素点达到高端三合一SMDLED的发光效果,消除各显示单元块拼接时的拼缝,并能很好地解决现有全彩色模块墨色个体差异而导致整体不一致的弊端。本实用新型专利技术实际生产过程简便易行;成本低;易维修,避免了浪费。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED显示单元封装结构,特别是指一种LED彩色显示单元。背暈玟术目前,LED显示装置的基本单元有两种 一体化LED模块和由LED单灯 组成的模组。其中,LED模组的每个像素都由直插式LED灯或SMD (表贴式) LED灯焊接在电路板上组成。由于LED单灯和SMDLED的封装需要高端设备, 使得这种由单颗LED灯组成的模组成本较大,安装也较繁琐。而一体化LED模块主要由发光芯片、电路板、环氧树脂及反射腔外壳组成, 先将发光芯片粘固在电路板上,再将电路板放在外壳中,然后将环氧树脂灌封 在壳体内,最后加热使环氧树脂固化完成封装。由于LED模块被封装成一个整 体,如果个别像素点出现亮度不均或是死点问题时,整个模块将会报废,造成 极大浪费,使得生产和维修成本增高。而且,封装成一体的环氧树脂会产生内 部应力,成型后的模块胶体因收縮作用在模块的中间会有一定程度的凹陷,其 发光后会出现较严重的色块现象,即由发光方向随一定变形角度发生改变,在 整个显色面卜.形成不一致性。另外LED模块外壳的墨色一致性极难控制,模块 组成显示装置时拼接间隙的精度很难保证,常因此影响LED显示装置的外本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED彩色显示单元,包括电路板、若干个由LED发光芯片组合而成的像素单元、反射腔外壳、环氧树脂,其特征在于:所述像素单元粘固于电路板正面并与电路相连接,电路板背面设有与电路相连的针脚;所述电路板置入所述反射腔外壳内,使所述各像素单元分别置于所述反射腔外壳的各个反射腔中,所述电路板上各像素单元在所述反射腔内由环氧树脂封装,且各像素单元的封装胶体彼此独立。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周政祥
申请(专利权)人:深圳市共达光电器件有限公司
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]

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