晶圆夹具制造技术

本实用新型专利技术提供一种晶圆夹具，用于晶圆电镀，晶圆夹具包括托板和密封件，托板用于承托晶圆，托板能够将晶圆压设于密封件上，晶圆夹具还包括定位件，定位件具有与晶圆周侧边缘贴合的限位面，在托板将晶圆压设于密封件之前，晶圆与定位件相脱离。该晶圆夹具将从上片口进入的晶圆先放置于定位件上，通过与晶圆周侧边缘贴合的限位面使其与密封件具有良好的同心度，然后通过定位件与托板的相对运动，将晶圆转移到托板上后，再压设于密封件上，以获得更好的密封效果，进而获得更好的电镀均匀性。进而获得更好的电镀均匀性。进而获得更好的电镀均匀性。

【技术实现步骤摘要】
晶圆夹具


[0001]本技术涉及晶圆电镀领域，特别涉及一种晶圆夹具。

技术介绍

[0002]半导体电镀机是在芯片制造过程中使用的一种设备，用于将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面。电镀机包含框架、电镀槽、循环系统、清洗槽、电镀挂具等部分。其中电镀挂具中的晶圆夹具是电镀加工最重要的辅助工具，它对电镀镀层的分布和工作效率有着直接影响。在单面电镀中，电镀挂具的密封性是保护单面电镀的关键，而电镀挂具的密封性又与晶圆密封边缘的一致性密切相关。一旦晶圆和密封件的同心度不足，或者角度发生变化，密封性将会大大降低，得到的电镀层不均匀，无法获得较好的导电均匀性，就会影响晶圆的性能。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中晶圆和密封件的同心度不足，得到的电镀层不均匀，无法获得较好的导电均匀性的缺陷，提供一种晶圆夹具。
[0004]本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题：
[0005]一种晶圆夹具，用于晶圆电镀，所述晶圆夹具包括托板和密封件，所述托板用于承托晶圆，所述托板能够将所述晶圆压设于所述密封件上，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆夹具，用于晶圆电镀，所述晶圆夹具包括托板和密封件，所述托板用于承托晶圆，所述托板能够将所述晶圆压设于所述密封件上，其特征在于，所述晶圆夹具还包括定位件，所述定位件具有与所述晶圆周侧边缘贴合的限位面，在所述托板将所述晶圆压设于所述密封件之前，所述晶圆与所述定位件相脱离。2.如权利要求1所述的晶圆夹具，其特征在于，所述定位件还具有用于承托所述晶圆的承托面，所述承托面位于所述限位面下方。3.如权利要求2所述的晶圆夹具，其特征在于，所述托板相对于所述定位件向上运动，且在相对运动的过程中，所述晶圆与所述定位件沿相对运动方向相脱离。4.如权利要求1所述的晶圆夹具，其特征在于，所述托板相对于所述定位件向上运动，且在相对运动的过程中，所述晶圆与所述定位件沿相对运动方向相脱离。5.如权利要求4所述的晶圆夹具，其特征在于，所述晶圆与所述定位件脱离时，所述定位件沿所述晶圆径向方向向外运动。6.如权利要求1所述的晶圆夹具，其特征在于，所述限位面的上端延伸形成导向面，所述导向面用于引导所述晶圆与所述限位面贴合。7.如权利要求6所述的晶圆夹具，其特征在于，所述导向面为向外弯曲的圆弧面。8.如权利要求1所述的晶圆夹具，其特征在于，所述定位件沿所述晶圆周侧方向...

【专利技术属性】
技术研发人员：史蒂文，
申请(专利权)人：新阳硅密上海半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：