一种半导体芯片加工用固定机构制造技术

本实用新型专利技术提供一种半导体芯片加工用固定机构，包括底板；所述底板右侧和下端开设有两处凹槽；所述凹槽顶部分别滑动连接有夹紧块一和夹紧块二；所述夹紧块一和夹紧块二内部开设有移动槽和压紧口；所述固定架前侧和左侧内部分别滑动连接有两组滑块，且滑块顶部通过螺栓固定连接有压紧机构；所述丝杆螺纹连接有固定块，且固定块底部与凹槽处焊接，本实用固定机构更加灵活，可根据芯片结构选择合适的压紧位置，根据芯片大小，自由调节固定机构的大小，方便工作人员的操作，且该压紧机构，使用方便，生产完成后只需将手柄抬起，芯片就可以取出，大大提高了生产效率，减轻了工作人员的劳动强度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片加工用固定机构


[0001]本技术属于半导体芯片生产制造
，更具体地说，特别涉及一种半导体芯片加工用固定机构。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
[0003]基于上述，本专利技术人发现，现有的工作台无法对芯片的位置进行准确固定，导致在加工芯片时，芯片容易偏移，从而造成了加工误差，同时在固定和加工完成后取出较为困难，且不能根据芯片大小自动调节。
[0004]于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种半导体芯片加工用固定机构，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供一种半导体芯片加工用固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片加工用固定机构，其特征在于：包括底板（1），丝杆（9）；所述底板（1）顶部焊接有固定架（4），且固定架（4）内部开设有移动槽（5）和压紧口（6）；所述底板（1）右侧和下端开设有两处凹槽（11）；所述凹槽（11）顶部分别滑动连接有夹紧块一（7）和夹紧块二（14）；所述夹紧块一（7）和夹紧块二（14）内部开设有移动槽（5）和压紧口（6）；所述固定架（4）前侧和左侧内部分别滑动连接有两组滑块（12），且滑块（12）顶部通过螺栓（2）固定连接有压紧机构（3）；所述丝杆（9）螺纹连接有固定块（10），且固定块（10）底部与凹槽（11）处焊接。2.如权利要求1所述半导体芯片加工用固定机构，其特征在于：所述夹紧块一（7）和夹紧块二（14）内部分别滑动连接有两组滑块（12），且滑块（12）顶部通过螺栓（2）固定连接有压...

【专利技术属性】
技术研发人员：董春华，
申请(专利权)人：上海卿颐电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：