本发明专利技术提供了一种手工锡焊焊接固定装置，包括：底板、电子元件固定器、电路板固定器，所述电子元件固定器设置在所述底板上，所述电子元件固定器包括弹簧、固定杯，所述弹簧一端设置在所述底板上，另一端设置在所述固定杯上；所述电路板固定器设置在所述底板上。本实用新型专利技术的手工锡焊焊接固定装置结构简单，使用灵活方便，将电子元件插装在电路板后用固定杯将电子元件固定，在弹簧的支撑下可以将电路板翻转过来以便于手工焊接，非常适于零星锡焊焊接作业。业。业。
【技术实现步骤摘要】
一种手工锡焊焊接固定装置
[0001]本技术涉及电子元件焊接
，具体地涉及一种手工锡焊焊接固定装置。
技术介绍
[0002]现代企业精细化分工日益激化，任何一个企业都只是这个大社会的一个小分子，一些上游企业生产一些初级产品，下游企业购进后进行再加工，在AC/DC 或者是DC/AC电源厂家的生产工艺中，特别是对于小微企业只需要零星锡焊焊接工艺，购买大型规模化的锡焊焊接成套设备是一种严重浪费，同时即使是购进现有设备也需要进行定制才能用于特定线路板的焊接生产。
技术实现思路
[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种手工锡焊焊接固定装置，包括：底板(11)、电子元件固定器、电路板固定器，所述电子元件固定器设置在所述底板上，所述电子元件固定器包括弹簧(44)、固定杯(43)，所述弹簧一端设置在所述底板上，另一端设置在所述固定杯上；所述电路板固定器设置在所述底板上。
[0004]进一步地，所述电子元件固定器还包括下弹簧杯(41)，所述下弹簧杯设置在所述底板上，所述弹簧一端设置在所述下弹簧杯中，所述弹簧长度大于所述下弹簧杯高度。
[0005]进一步地，所述电子元件固定器还包括上弹簧杯(42)，所述弹簧长度大于所述上弹簧杯高度，小于所述上弹簧杯与所述下弹簧杯高度之和，所述弹簧另一端设置在所述上弹簧杯中，所述上弹簧杯与所述下弹簧杯的直径不相等，所述下弹簧杯可以插入所述上弹簧杯中，所述固定杯固定设置在所述上弹簧杯上。
[0006]进一步地，所述电路板固定器包括支柱(12)、固定部(13)，所述支柱铰接设置在所述底板上，所述固定部垂直固定设置在所述支柱末端且朝向所述底板内部。
[0007]进一步地，所述固定部具有弧线形的固定工作面，所述固定部的固定工作面上覆盖有硅胶或橡胶材料。
[0008]本技术的手工锡焊焊接固定装置结构简单，使用灵活方便，将电子元件插装在电路板后用固定杯将电子元件固定，在弹簧的支撑下可以将电路板翻转过来以便于手工焊接，非常适于零星锡焊焊接作业。
附图说明
[0009]图1是电路板插装元件示意图；
[0010]图2是本技术提供的手工锡焊焊接固定装置结构示意图；
[0011]图3是本技术使用时第一步状态的结构示意图；
[0012]图4是本技术使用时第二步状态的结构示意图；
[0013]图5是本技术使用时最终状态的结构示意图；
[0014]其中，11、底板；12、支柱；13、固定部；2、电路板；3、电子元件；41、下弹簧杯；42、上弹簧杯；43、固定杯；44、弹簧。
具体实施方式
[0015]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0016]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0017]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0018]如图图2所示，本技术提供了一种手工锡焊焊接固定装置，包括：底板 11、电子元件固定器、电路板固定器，
[0019]所述电子元件固定器设置在所述底板上，所述电子元件固定器包括弹簧44、固定杯43，所述弹簧一端设置在所述底板上，另一端设置在所述固定杯上；所述电路板固定器设置在所述底板上。
[0020]进一步地，在另一实施例中，本技术的手工锡焊焊接固定装置，所述电子元件固定器还包括下弹簧杯41，所述下弹簧杯设置在所述底板上，所述弹簧一端设置在所述下弹簧杯中，所述弹簧长度大于所述下弹簧杯高度。
[0021]所述电子元件固定器还包括上弹簧杯42，所述弹簧长度大于所述上弹簧杯高度，小于所述上弹簧杯与所述下弹簧杯高度之和，所述弹簧另一端设置在所述上弹簧杯中，所述上弹簧杯与所述下弹簧杯的直径不相等，所述下弹簧杯可以插入所述上弹簧杯中，所述固定杯固定设置在所述上弹簧杯上。
[0022]所述电路板固定器包括支柱12、固定部13，所述支柱铰接设置在所述底板 11上，所述固定部垂直固定设置在所述支柱末端且朝向所述底板内部。优选地，所述固定部具有弧线形的固定工作面，所述固定部的固定工作面上覆盖有硅胶或橡胶材料等柔性材料。
[0023]如图1所示，将电子元件3插装到电路板上；
[0024]如图3所示，将电子元件固定器的固定杯倒扣在电子元件3上；
[0025]如图4所示，将底板11安放在电子元件固定器上面；
[0026]如图5所示，将电路板2、底板11翻转过来，使得电子元件引脚朝上，翻转支柱12，用固定部锁住电路板以便于进行锡焊焊接。根据电路板厚度尺寸及电子元件长度选择合适的弹簧长度及支柱长度，在弹簧的弹力支撑下，固定部与电路板相对固定紧密接触，由于固定
部覆盖有柔性材料，固定部将电路板锁住时不会损伤电路板。
[0027]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种手工锡焊焊接固定装置，其特征在于，包括：底板(11)、电子元件固定器、电路板固定器，所述电子元件固定器设置在所述底板上，所述电子元件固定器包括弹簧(44)、固定杯(43)，所述弹簧一端设置在所述底板上，另一端设置在所述固定杯上；所述电路板固定器设置在所述底板上。2.根据权利要求1所述的手工锡焊焊接固定装置，其特征在于，所述电子元件固定器还包括下弹簧杯，所述下弹簧杯设置在所述底板上，所述弹簧一端设置在所述下弹簧杯中，所述弹簧长度大于所述下弹簧杯高度。3.根据权利要求2所述的手工锡焊焊接固定装置，其特征在于，所述电子元件固定器还包括上弹簧杯，所述弹簧...
【专利技术属性】
技术研发人员：程松林，余德虎，刘伟，
申请(专利权)人：武汉德朗高科汽车电气有限公司，
类型：新型
国别省市：
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