通信用高频功放芯片的封装结构及其封装方法技术

本发明专利技术涉及5G通信用芯片领域，提供一种对芯片工作时由于自热现象产生较高结温进行有效散热的通信用高频功放芯片的封装结构，它包括设有用于放置芯片的铜底座，所述铜底座上设有复合凹槽，所述复合凹槽包括有第一凹槽，和从第一凹槽衍生向周侧发散延伸的多个第二凹槽，所述第二凹槽被置于第一凹槽周侧的一倾斜面上延伸；所述复合凹槽内还设有烧结胶，所述烧结胶上放置GaN芯片，所述GaN芯片通过至少一条金属焊丝电连接位于所述铜底座上的被动元件和引线脚。本发明专利技术加快了热量的传导速度，提高了高频功放芯片的使用寿命，适用于芯片封装中应用。中应用。中应用。

【技术实现步骤摘要】
通信用高频功放芯片的封装结构及其封装方法


[0001]本专利技术涉及通信基站芯片领域，具体的指一种通信用高频功放芯片的封装结构及其封装方法。

技术介绍

[0002]现有技术中诸如电子设备尤其是通讯基站中的高频功放器件是用第一代半导体材料硅来制造的，但它的电子饱和迁移速度低、禁带宽度窄、热导小等原因，不能用于高频、大功率密度器件。后来在这个领域开始使用第二代半导体材料，典型的是GaAs砷化镓，但还是有不足，例如这类功放器件只能用于3G和4G的通讯基站。进入5G通讯和智能时代，开始使用第三代半导体材料，典型的如AlGaN氮化铝镓、GaN氮化镓、SiC碳化硅等。
[0003]通常第三代半导体器件的禁带宽度大，可以有较高的击穿电压；热导性能优良，可以用于大功率方面；饱和电子偏移速度大，可用于高频和高速数据下载方面。由于这些优点，第三代半导体正越来越得到重视，具有潜在的广泛应用前景，其中GaN禁带宽度大、电子饱和漂移速度大，非常适合用于高频功放器件，例如5G基站功放模块等，但热导小于SiC。因此，在较大偏压工作时，大的耗散功率会使器件温度升高，从而加强声子的散射，导致势阱中载流子迁移率下降，这种效应会对器件的静态I
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V特性产生重大影响，这种现象叫做自热现象，自热现象会使结温太高，影响器件的电性能和使用寿命。尤其是芯片底部的焊接料，连接了芯片和引线框基岛，芯片产生的热先传递到引线框基岛上，再散失到空气中，是决定产品散热性能的非常关键性的材料。目前，为了满足产品的高散热要求，都选用热导率大于100W/m.K的焊接材料，既烧结银胶，但是此类材料也有一些缺点。在烘烤固化焊接后，芯片与引线框基岛之间的焊接料中会出现很多空洞，这严重的影响了产品的散热性。且长期在高温情况下，还会使构成器件的材料会出现退化和分解，以及高温引起的故障。通常封装结构是将芯片粘结在铜基岛平面上，然后通过焊接金属线，和被动元件以及内引线脚相连，最后树脂包封。在芯片封装结构中，件表面的结温是通过树脂途径、金属线途径、铜基岛途径将GaN芯片栅极
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漏极的热量传导散发出去，而树脂的热导只有1W/cm.k,传导速度慢；金属线又比较细，可传导的热量少；铜的热导为397W/m.k。因此，芯片工作时其表面的栅极
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漏极的热量主要是通过芯片垂直传导到芯片的背面，然后再通过热导为1
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20W/m.k导电胶传导到铜基岛，最后到PCB表面，热传导的效率比较低。对芯片本体而言，热传导的面积几乎是芯片的面积，且导电胶的热导比较小，传导的效率也低。

技术实现思路

[0004]本专利技术的技术目的是克服现有技术中，高频功放芯片封装结构存在着自热现象，结温太高，影响器件的电性能和使用寿命，且长期在高温情况下，还会使构成器件的材料会出现退化和分解引起的芯片故障的技术缺陷，提供一种对高频功放芯片工作时由于自热现象产生较高的结温进行快速散热，以保证器件的电性能，提高高频功放芯片的使用寿命的通信用高频功放芯片的封装结构及其封装方法。
[0005]为实现以上技术目的，本专利技术的技术方案是：
[0006]包括用于放置芯片的带有铜底座的基底，其特征在于：所述铜底座上设有复合凹槽，所述复合凹槽包括有第一凹槽，和从第一凹槽衍生向周侧发散延伸的多个第二凹槽，所述第二凹槽被置于第一凹槽周侧的一倾斜面上延伸；所述复合凹槽内还设有烧结胶，所述烧结胶上放置GaN芯片，所述GaN芯片通过至少一条金属焊丝电连接位于所述铜底座上的被动元件和引线脚。
[0007]本专利技术高频功放芯片封装的封装方法，包括如下步骤：
[0008]a.提供一设有铜底座的基底；
[0009]b.在所述铜底座上刻蚀出复合凹槽，所述复合凹槽包括凹陷的第一凹槽，和以第一凹槽为中心从第一凹槽衍生向周侧发散延伸的多个第二凹槽，所述第二凹槽安置于第一凹槽周侧的倾斜面上衍生延伸至铜底座的边界区域；
[0010]c.在铜底座正面和复合凹槽的表面镀一层银；
[0011]d.在复合凹槽里面点烧结胶，将一GaN芯片安置于第一凹槽内的烧结胶上与之粘接，然后放入烘箱固化；
[0012]e.在底座正面点导电胶，在导电胶上面放置被动元件，然后放入烘箱固化；
[0013]f.用金属焊丝连接GaN芯片、被动元件及至少一引线脚，用塑封体封装上述结构完成封装。
[0014]本专利技术的有益技术效果是：本专利技术采用复合凹槽结构，在主凹槽里面套小凹槽，并采用热导为100
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200W/m.k高热导率的烧结胶填充在复合凹槽里面芯片的底部和四周，这种复合凹槽的结构使芯片表面的栅极
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漏极的热量不仅可以垂直通过芯片的底面传导到铜基座，还可以通过芯片的四个侧面传导到铜基座，相对芯片本体而言，不仅有垂直向下的热传导通道，还有横向热传导的通道，增加了一个热传导通道，加快了热量的传导速度，并且复合凹槽也加大了铜基座的表面积，起到极佳的散热效果，提高了高频功放芯片的使用寿命。
附图说明
[0015]图1是本专利技术芯片封装结构的结构示意图；
[0016]图2是本专利技术图1中散热示意图；
[0017]图3为本专利技术芯片封装结构的正面投影示意图；
[0018]图4为本专利技术芯片封装的步骤示意图。
具体实施方式
[0019]下面结合附图对本专利技术的具体实施方式进行详细描述，从而凸显本专利技术的技术方案及有益效果。
[0020]参图1
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3所示，为通信用高频功放芯片的封装结构，包括有塑封体8，所述塑封体8包括用于放置芯片的基底，所述基底包括一铜底座1。所述铜底座1上方设有一凹形的复合凹槽。所述复合凹槽包括第一凹槽10，和以所述第一凹槽为中心呈发散辐射状的第二凹槽11。所述复合凹槽内设有烧结胶3，所述烧结胶3上放置有GaN芯片5，GaN芯片5通过金属焊丝7连接被动元件6，被动元件6设于铜底座1上方的镀银层9；所述被动元件6与基底1之间设有导电胶4；被动元件6通过金属焊丝7连接引线脚2。
[0021]在本专利技术中，所述铜底座1用来放置芯片，起导电和主要导热作用。位于铜底座1周侧的引线脚2起输入/输出传导作用。烧结胶3，将GaN芯片5粘结在铜底座1上，它是芯片热量传导到底座的主要途径，热导率大。所述导电胶4将被动元件或者其他集成电路粘结在铜底座1的表面。所述GaN芯片5是高频大功率模块的主要器件芯片。被动元件6，被动元件6可以各类无源器件如电感、电容及其他集成电路的集成或芯片组。所述金属焊丝7，主要起电信号连接作用，它可以是金丝、铜丝、表面镀钯铜丝、银合金线等的一种或几种。所述塑封体8保护芯片、焊丝及其他内部元件，塑封体8可以是树脂、硅胶、金属、陶瓷材料中的一种或几种的混合。本实施例中铜底座1上设有镀银层9，镀银层9覆盖第一凹槽10，及第二凹槽11形成复合凹槽。
[0022]本专利技术芯片的封装结构采用复合凹槽设计，复合凹槽位于基底的正面，所述基底正面上的复合凹槽的表面设有镀银层9，镀银层9根本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通信用高频功放芯片的封装结构，包括用于放置芯片的带有铜底座的基底，其特征在于：所述铜底座上设有复合凹槽，所述复合凹槽包括有第一凹槽，和从第一凹槽衍生向周侧发散延伸的多个第二凹槽，所述第二凹槽被置于第一凹槽周侧的一倾斜面上延伸；所述复合凹槽内还设有烧结胶，所述烧结胶上放置GaN芯片，所述GaN芯片通过至少一条金属焊丝电连接位于所述铜底座上的被动元件和引线脚。2.根据权利要求1所述通信用高频功放芯片的封装结构，其特征在于：所述铜底座上设有一镀银层，所述复合凹槽被所述镀银层覆盖。3.根据权利要求1或2中任意一项所述通信用高频功放芯片的封装结构，其特征在于：所述第二凹槽的槽宽沿着远离第一凹槽的方向逐渐变大，第二凹槽的槽深度沿着远离第一凹槽的方向逐渐变深。4.根据权利要求1或2中任意一项所述通信用高频功放芯片的封装结构，其特征在于：所述倾斜面位于第一凹槽与铜底座的边缘区域之间，所述第二凹槽包括位于倾斜面上的第一条状槽，和从第一条状槽衍生延伸至铜底座边缘区域内的第二条状槽。5.根据权利要求4所述通信用高频功放芯片的封装结构，其特征在于：所述第二凹槽的正面投影呈梯形或四边形或三角形。6.根据权利要求5所述通信用高频功放芯片的封装结构，其特征在于：所述第二凹槽的第一边界与第一凹槽的边界重合...

【专利技术属性】
技术研发人员：施保球，易炳川，黄乙为，张怡，陈勇，盛高红，
申请(专利权)人：广东气派科技有限公司，
类型：发明
国别省市：