一种功率半导体器件结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种功率半导体器件结构，包括器件本体，所述器件本体的侧表面固定连接有散热板，所述散热板远离器件本体的一侧固定连接有连接块，所述连接块远离散热板的一端固定连接有封盖，所述封盖的下表面固定连接有散热条，所述器件本体的左侧面固定连接有第一引脚，所述器件本体的右侧面固定连接有第二引脚。本实用新型专利技术，设置在器件本体外部散热板，对器件本体进行降温，避免器件本体温度过高，提高器件本体的使用寿命，设置金属片，增强引脚的刚度与柔软度，避免引脚在使用时断裂，增加该装置的实用性，设置多个散热通道，使器件本体散热的热量均匀地通过散热通道排出，避免热量分布在一块，导致封盖受热损坏。导致封盖受热损坏。导致封盖受热损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种功率半导体器件结构


[0001]本技术涉及功率半导体
，尤其涉及一种功率半导体器件结构。

技术介绍

[0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN结。
[0003]目前半导体器件在使用时，会产生大量的热量，不但会影响器件本体的使用寿命，温度过高的话还会使器件本体损坏，而且产生的热量无法均匀的排出，使大量的热量与同一处排出，也会导致封盖受到损坏，而且器件本体的引脚在使用时，由于刚度与柔度不是很好，导致在使用时发生破裂。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种功率半导体器件结构。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种功率半导体器件结构，包括器件本体，所述器件本体的侧表面固定连接有散热板，所述散热板远离器件本体的一侧固定连接有连接块，所述连接块远离散热板的一端固定连接有封盖，所述封盖的下表面固定连接有散热条；
[0006]所述器件本体的左侧面固定连接有第一引脚，所述器件本体的右侧面固定连接有第二引脚，所述器件本体的右侧面且位于第二引脚的下方固定连接有第三引脚，所述第一引脚、第二引脚、第三引脚的内部均固定连接有金属片；
[0007]所述封盖的内部开设有多个散热通道。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述：
[0009]所述第一引脚、第二引脚、第三引脚远离器件本体的一端均延伸至封盖的外部。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述：
[0011]所述第一引脚、第二引脚、第三引脚远离器件本体的一端均固定连接有圆形凸块。
[0012]作为上述技术方案的进一步描述：
[0013]所述金属片的形状设置为工字型。
[0014]作为上述技术方案的进一步描述：
[0015]所述第一引脚、第二引脚、第三引脚与散热板的连接处均设置有绝缘垫。
[0016]作为上述技术方案的进一步描述：
[0017]所述绝缘垫所使用的材料聚酰亚胺。
[0018]作为上述技术方案的进一步描述：
[0019]所述散热通道的一端与散热腔的内部相连接，所述散热通道远离散热腔的一端与外界相连接。
[0020]作为上述技术方案的进一步描述：
[0021]所述散热条的位置位于散热通道之间。
[0022]本技术具有如下有益效果：
[0023]1、与现有技术相比，该功率半导体器件结构，通过设置在器件本体外部散热板，能够对器件本体进行降温，避免器件本体温度过高影响使用效果，提高器件本体的使用寿命。
[0024]2、与现有技术相比，该功率半导体器件结构，通过设置金属片，能够增强引脚的刚度与柔软度，避免引脚在使用时断裂，进一步增加该装置的实用性。
[0025]3、与现有技术相比，该功率半导体器件结构，通过设置多个散热通道，能够使器件本体散热的热量均匀地通过散热通道排出，避免热量分布在一块，导致封盖受热损坏。
附图说明
[0026]图1为本技术提出的一种功率半导体器件结构的整体结构示意图；
[0027]图2为本技术提出的一种功率半导体器件结构的内部结构示意图；
[0028]图3为本技术提出的一种功率半导体器件结构的正视图；
[0029]图4为图1中A处的放大图；
[0030]图例说明：
[0031]1、器件本体；2、散热板；3、第一引脚；4、第二引脚；5、第三引脚；6、金属片；7、圆形凸块；8、散热腔；9、散热通道；10、散热条；11、封盖；12、绝缘垫；13、连接块。
具体实施方式
[0032]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0033]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0034]参照图1
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4，本技术提供的一种功率半导体器件结构：包括器件本体1，器件本体1的侧表面固定连接有散热板2，用于将器件本体1产生的热量散发出去，避免器件本体1所产生的热量太多，使器件本体1损坏，散热板2远离器件本体1的一侧固定连接有连接块13，用于连接封盖11，连接块13远离散热板2的一端固定连接有封盖11，封盖11的下表面固
定连接有散热条10，用于加快器件本体1产生的热量散发出去，避免热量在散热腔8中散热不出去，散热条10的位置位于散热通道9之间，能够对器件本体1进行降温，避免器件本体1温度过高影响使用效果，提高器件本体1的使用寿命。
[0035]器件本体1的左侧面固定连接有第一引脚3，器件本体1的右侧面固定连接有第二引脚4，器件本体1的右侧面且位于第二引脚4的下方固定连接有第三引脚5，第一引脚3、第二引脚4、第三引脚5的内部均固定连接有金属片6，用于增强引脚的刚度与柔度，金属片6的形状设置为工字型，加强金属片6的刚度，避免引脚在使用时断裂，进一步增加该装置的实用性。
[0036]封盖11的内部开设有多个散热通道9，能够均匀地将散热腔8内的热量散发出去，不会使热量储存在散热腔8的内部中，散热通道9的一端与散热腔8的内部相连接，散热通道9远离散热腔8的一端与外界相连接，便于将散热腔8内的热量散发出去，避免热量分布在一块，导致封盖11受热损坏。
[0037]第一引脚3、第二引脚4、第三引脚5远离器件本体1的一端均延伸至封盖11的外部，第一引脚3、第二引脚4、第三引脚5远离器件本体1的一端均固定连接有圆形凸块7，避免工作人员在使用引脚时，导致工作人员受伤，第一引脚3、第二引脚4、第三引脚5与散热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率半导体器件结构，包括器件本体(1)，其特征在于：所述器件本体(1)的侧表面固定连接有散热板(2)，所述散热板(2)远离器件本体(1)的一侧固定连接有连接块(13)，所述连接块(13)远离散热板(2)的一端固定连接有封盖(11)，所述封盖(11)的下表面固定连接有散热条(10)；所述器件本体(1)的左侧面固定连接有第一引脚(3)，所述器件本体(1)的右侧面固定连接有第二引脚(4)，所述器件本体(1)的右侧面且位于第二引脚(4)的下方固定连接有第三引脚(5)，所述第一引脚(3)、第二引脚(4)、第三引脚(5)的内部均固定连接有金属片(6)；所述封盖(11)的内部开设有多个散热通道(9)。2.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件结构，其特征在于：所述第一引脚(3)、第二引脚(4)、第三引脚(5)远离器件本体(1)的一端均延伸至封盖(11)的外部。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫胜军，
申请(专利权)人：博州晖力普电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：