用于校准粒子束的垂直度的方法以及应用于半导体制造工艺的系统技术方案

本发明专利技术提供了一种用于校准粒子束的垂直度的方法。方法包括：提供具有第一传感器和第二传感器的基板；将粒子束从发射器发射至基板的第一传感器，使得在第一传感器接收到粒子束时，收集第一数据；将粒子束从发射器发射至基板的第二传感器，使得在第二传感器接收到粒子束时，收集第二数据；基于第一数据和第二数据来计算第一校准数据；以及如果第一校准数据处于第一预定范围外，则基于第一校准数据来调整基板或发射器。基板或发射器。基板或发射器。

【技术实现步骤摘要】
用于校准粒子束的垂直度的方法以及应用于半导体制造工艺的系统
[0001]本申请是申请日为2019年10月30日、申请号为201980002584.7、名称为“用于校准粒子束的垂直度的方法以及应用于半导体制造工艺的系统”的专利技术专利申请的分案申请。


[0002]本专利技术涉及用于校准粒子束的垂直度的方法以及有关系统，并且更具体而言，涉及用于校准在粒子束与基板(baseplate)之间的垂直关系的方法以及有关系统。

技术介绍

[0003]在半导体制造工艺当中，可以采用粒子束(例如，电子束)来检测半导体衬底上的缺陷。例如，在对象(例如，晶圆)被电子束照射时，将从对象的表面结构产生二次电子，并且可以对二次电子进行收集和分析，以获得表面结构的照片，以便检测对象的该表面结构上的缺陷。然而，如果粒子束不是相对于被配置为支撑对象的基板垂直发射的，则检测可能受到影响并且检测的准确度降低。因此，半导体制造工艺需要针对上文提及的问题进行改进。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题是提供用于校准粒子束的垂直度的方法和有关系统本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于校准在粒子束与基板之间的垂直度的方法，所述方法包括：提供具有第一传感器和第二传感器的基板，所述基板被配置为支撑对象；将所述粒子束从发射器发射至所述基板中的所述第一传感器，使得在所述基板中的所述第一传感器接收到所述粒子束时，收集第一数据；将所述粒子束从所述发射器发射至所述基板中的所述第二传感器，使得在所述基板中的所述第二传感器接收到所述粒子束时，收集第二数据；基于所述第一数据和所述第二数据来计算第一校准数据，所述第一校准数据至少部分地基于以下各项中的至少一项：所述粒子束从所述发射器分别到所述第一传感器和所述第二传感器的传输时间，或分别由所述第一传感器和所述第二传感器接收的所述粒子束的能量强度；以及如果所述第一校准数据处于第一预定范围外，则基于所述第一校准数据来调整所述基板或所述发射器。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一数据包括所述粒子束从所述发射器到所述第一传感器的传输时间，并且所述第二数据包括所述粒子束从所述发射器到所述第二传感器的传输时间。3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一数据包括由所述第一传感器接收的所述粒子束的能量强度，并且所述第二数据包括由所述第二传感器接收的所述粒子束的能量强度。4.根据权利要求1所述的方法，其中，在将所述粒子束发射至所述第一传感器的步骤以及将所述粒子束发射至所述第二传感器的步骤之间，所述方法还包括：将所述发射器从对应于所述第一传感器的位置移动到对应于所述第二传感器的位置。5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一校准数据是在所述第一数据和所述第二数据之间的差。6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一传感器和所述第二传感器相对于所述基板的中心是对称的。7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基板还具有第三传感器和第四传感器，并且所述方法还包括：将所述粒子束从所述发射器发射至所述基板中的所述第三传感器，使得在所述第三传感器接收到所述粒子束时，收集第三数据；将所述粒子束从所述发射器发射至所述基板中的所述第四传感器，使得在所述第四传感器接收到所述粒子束时，收集第四数据；以及基于所述第三数据和所述第四数据来计算第二校准...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈广甸，陈金星，蔡正义，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：