一种XYZ三方向可调节的顶针制造技术

本实用新型专利技术公开一种XYZ三方向可调节的顶针，包括：固定座，设置在所述固定座上的X向调节组件、Y向调节组件、Z向调节组件，设置在所述Y向调节组件上的第一驱动装置，与所述第一驱动装置输出端连接的顶针组件，套在所述顶针组件上的吸附组件。本实用新型专利技术通过X向调节组件、Y向调节组件、Z向调节组件调整吸附组件、顶针组件与晶环的相对位置，使得吸附组件、顶针组件与晶环处于对中位置，有效提高贴装精度。有效提高贴装精度。有效提高贴装精度。

【技术实现步骤摘要】
一种XYZ三方向可调节的顶针


[0001]本技术涉及晶片贴装领域，尤其涉及一种XYZ三方向可调节的顶针。

技术介绍

[0002]晶片贴装机上通常设置有用于吸附晶片，并顶起晶片，使得晶片脱离晶环的顶针装置。现在技术中，顶针装置通常采用直接吸取的方式，晶片下方无着力点，导致晶片不易脱落，易损伤；另一方面，现有技术中的顶针装置在吸附晶片前无法进行其位置(X、Y、Z三个方向)的调整，无法精准对中，导致顶偏、顶破晶环膜的问题，降低贴装精度。
[0003]因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种XYZ三方向可调节的顶针，解决现有技术中，晶片吸取时无着力点，易脱落、损伤的问题；解决吸附前无法进行顶针装置位置调整的问题。
[0005]本技术的技术方案如下：一种XYZ三方向可调节的顶针，包括：固定座，设置在所述固定座上的X向调节组件、Y向调节组件、Z向调节组件，设置在所述Y向调节组件上的第一驱动装置，与所述第一驱动装置输出端连接的顶针组件，套在所述顶针组件上的吸附组件；所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种XYZ三方向可调节的顶针，其特征在于，包括：固定座，设置在所述固定座上的X向调节组件、Y向调节组件、Z向调节组件，设置在所述Y向调节组件上的第一驱动装置，与所述第一驱动装置输出端连接的顶针组件，套在所述顶针组件上的吸附组件；所述X向调节组件用于调节所述顶针组件、吸附组件在X方向上的位置，所述Y向调节组件用于调节所述顶针组件、吸附组件在Y方向上的位置，所述Z向调节组件用于调节所述吸附组件到晶环的高度；所述吸附组件用于吸附晶片，所述顶针组件用于顶起晶片并使晶片脱离晶环。2.根据权利要求1所述的一种XYZ三方向可调节的顶针，其特征在于，所述X向调节组件包括：第一固定块，设置在所述第一固定块上的第一滑台，设置在所述第一固定块一侧的第一调节块，与所述第一调节块螺纹连接的第一调节杆；所述第一调节杆与所述第一滑台连接。3.根据权利要求2所述的一种XYZ三方向可调节的顶针，其特征在于，所述第一固定块的一侧上还设置有第一限位板，所述第一限位板上设置有第一限位孔，所述第一限位孔内设置有第一限位块；所述第一限位块与所述第一滑台连接。4.根据权利要求2所述的一种XYZ三方向可调节的顶针，其特征在于，所述Y向调节组件包括：第二固定块，设置在所述第二固定块上的第二滑台，设置在所述第二固定块一侧的第二调节块，与所述第二调节块螺纹连接的第二调节杆；所述第二调节杆与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘方照，陈大罗，刘佳佳，周鹏宇，郑宇，张星星，
申请(专利权)人：深圳宝创电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：