一种适用于不同尺寸晶片的预对准装置制造方法及图纸

技术编号:29191610 阅读:13 留言:0更新日期:2021-07-10 00:13
一种适用于不同尺寸晶片的预对准装置,涉晶片制造技术领域,解决现有晶片预对准装置不能适用于不同尺寸晶片的技术不足,采用的技术手段包括:载台、十字形托臂、第一步进电机、真空吸盘、第二步进电机、硅胶辊、十字形滑轨、支架、图像采集模块和数据处理模块,真空吸盘连接在第一步进电机上,并随其在载台的中轴线上同步上下移动以在载台上表面上伸缩;第二步进电机分处于十字形托臂的端部并与转动处于十字形托臂上的硅胶辊连接。本实用新型专利技术的有益效果在于:支架可在十字形滑轨的滑道上在十字形托臂相邻两托臂间经向移动,以自由调节支架上的图像采集模块位置,使其能够完整采集到置于十字形托臂上的晶片边缘图像,提高了本实用新型专利技术的适用性。型的适用性。型的适用性。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于不同尺寸晶片的预对准装置


[0001]本技术涉及晶片制造
,更具体的涉及一种适用于不同尺寸晶片的预对准装置。

技术介绍

[0002]在晶片进行缺陷扫描及电特性测试等步骤前,需要对晶片进行精准定位及预对准。目前常用的方法是在晶片上设置对准标记,通过对对准标记的扫描识别,实现晶片的对准。
[0003]但是,现有晶片预对准装置其用于扫描及采集晶片对准标记的图像采集模块设置在一固定的支架上,其位置不能自由调节。因此,图像采集模块在对晶片进行扫描识别时,只能扫描识别出特定区域内的晶片位置图像,一旦改变了晶片的尺寸,则图像采集模块不能完全扫描并识别晶片,导致晶片定位不准确,影响后续检测步骤的顺利进行。

技术实现思路

[0004]综上所述,本技术的目的在于解决现有晶片预对准装置不能适用于不同尺寸晶片扫描、对准的技术不足,而提供一种适用于不同尺寸晶片的预对准装置。
[0005]为实现上述目的,本技术采用了下述技术方案:
[0006]一种适用于不同尺寸晶片的预对准装置,包括有载台,所述载台上部设有十字形托臂,所述十字形托臂的中轴线位置上滑动设有一可轴向移动的第一步进电机,所述第一步进电机的竖直转轴上连接有一用于吸附晶片的真空吸盘,所述真空吸盘随第一步进电机同步上下移动以在十字形托臂的表面进行上下伸缩,并在第一步进电机的驱动下水平转动。十字形托臂的四个托臂端部分别纵向设有一第二步进电机,所述每个第二步进电机的转动轴上分别连接有一转动处于各托臂纵向轴线上的、用于承托并移动晶片的硅胶辊,所述硅胶辊的上部凸出于十字形托臂的上表面且低于真空吸盘向上移动的最高点。载台的下部水平设有与十字形托臂呈45
°
角的十字形滑轨,所述十字形滑轨的四条滑道上分别滑动连接有一在相邻两托臂间径向移动的支架,所述每个支架上皆设有用于获取晶片图像信息的图像采集模块,所述装置还包括有与所述图像采集模块耦接的数据处理模块,所述数据处理模块接收图像采集模块的数据信息,将其与预先设置的标准数据值进行比对得出偏差量,根据偏差量计算得出第一步进电机及第二步进电机各转动轴的角位移量,并按照得出的角位移量控制各步进电机转动以移动晶片,使其精确对准。
[0007]所述载台的中轴线位置上设有竖直滑槽,所述竖直滑槽的底部设有一竖直向上设置的第一气缸,所述第一气缸的活塞杆首端部固定连接在所述第一步进电机底面的中部,竖直滑槽的上部开口处于所述十字形托臂上表面的中部,所述真空吸盘的外周直径与竖直滑槽上部开口的孔径相匹配。
[0008]所述载台下部的中轴线位置上设有一水平转动的双层齿轮座,相互对应的两个所述的支架下部水平设有对应啮合于所述双层齿轮座同一层齿轮两侧的齿条,相对应的两个
支架通过所述的齿条及双层齿轮同步相向或背向移动。
[0009]所述十字形滑轨的其中一条滑道端部纵向设有一第二气缸,所述第二气缸的活塞杆伸向十字形滑轨的中部,其上活动设有一位置可调节的紧固件,所述的紧固件与同一滑道上的支架连接。
[0010]所述十字形滑轨的每条滑道外表面上皆划设有刻度。
[0011]所述的图像采集模块包括有用于向晶片边缘部发射光线的发光单元,用于获取光线并转化为模拟信号的CCD线性传感器,以及用于将所述CCD传感器的模拟信号转化为数字信号并传授给所述数据处理模块处理的模数转换单元。
[0012]所述支架的上部水平对应设有向所述载台中轴线方向延伸的第一支臂和第二支臂,所述的第一支臂与第二支臂对应处于晶片边缘的上下两侧,所述的发光单元设于第二支臂的上表面中部,所述的CCD线性传感器设于第一支臂下表面的中部。
[0013]本技术的有益效果为: 通过十字形托臂中部的真空吸盘来承托并吸附晶片,并在第一步进电机的驱动下带动晶片转动以使晶片上的对准标记对应到图像采集模块的方向上。然后,在第二步进电机的驱动下通过各硅胶辊带动晶片在十字形托臂上水平移动以使晶片精确对准。
[0014]本技术将图像采集模块设置在可在十字形滑轨的滑道上移动的支架上,晶片尺寸变化时可适当调节支架在十字形滑轨上的位置,以使图像采集模块能够完整的采集到晶片的位置图像,继而通过数据处理模块将采集到的晶片位置图像数据与预先设置的标准数据值进行比对得出偏差量,根据偏差量计算得出第一步进电机及第二步进电机各转动轴的角位移量,并按照得出的角位移量控制各步进电机转动以移动晶片,使其精确对准,适用性高。
附图说明
[0015]图1为本技术整体结构示意图;
[0016]图2为本技术载台剖面结构示意图;
[0017]图3为本技术十字形滑轨结构示意图(隐藏齿条);
[0018]图4为本技术支架齿条与双层齿轮座连接结构俯视图;
[0019]图5为本技术十字形滑轨其中一条滑道后侧面第二气缸与支架连接结构示意图;
[0020]图6为本技术电路原理框图。
[0021]图中:1.载台,11.十字形托臂,12.竖直滑槽,13.凹槽,14.转轴,15.硅胶辊,16.第二步进电机,17.齿轮组,18.齿轮槽,19.齿条伸缩槽,2.第一气缸,3.第一步进电机,4.真空吸盘,5.十字形滑轨,51.销轴,52.双层齿轮座,53.第二气缸,54.滑杆,55.滑块,56.紧固件,57.刻度,6.支架,61.齿条,62.指针,63.第一支臂,64.第二支臂,7.图像采集模块,71.发光单元,72.CCD线性传感器,73.模数转换单元,8.数据处理模块。
具体实施方式
[0022]以下结合附图和本技术优选的具体实施例对本技术的结构作进一步地说明。本实施例仅只是本技术的一种优选的实施方式,不能理解为是对本技术的
限制。
[0023]参照图1至图6所示,本技术:一种适用于不同尺寸晶片的预对准装置,包括有载台1,该载台1的上部水平设有与载台1同轴线的十字形托臂11。在载台1的中轴线上部位置上设有一圆筒状的竖直滑槽12,该竖直滑槽12的上部开口处于十字形托臂11的上表面上。在竖直滑槽12的底部固定连接有一竖直向上设置的第一气缸2,该第一气缸2的活塞杆竖直上下伸缩,其顶端部螺纹固定连接有一随第一气缸2的活塞杆竖直上下移动的、用于带动晶片转动的第一步进电机3,该第一步进电机3的竖直转轴与载台1同轴线,其上固定连接有一用于承托并吸附晶片的真空吸盘4。该真空吸盘4的外周尺寸与竖直滑槽12的上部开口孔径相匹配,真空吸盘4在第一气缸2的驱动下随第一步进电机3沿竖直滑槽12同步上下移动,以在十字形托臂11的表面进行上下伸缩。
[0024]常态下第一气缸2的活塞杆收回,第一步进电机3带动真空吸盘4收回到竖直滑槽12内。当需要对晶片进行吸附固定或转动时,第一气缸2的活塞杆向上伸出,并推动第一步进电机3带动真空吸盘4向上伸出到十字形托臂11上表面的上方。机械手将晶片放置到真空吸盘4上吸附固定后,第一步进电机3的转动轴进行精确的角位移量转动,将晶本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于不同尺寸晶片的预对准装置,其特征在于:包括有载台,所述载台上部设有十字形托臂,所述十字形托臂的中轴线位置上滑动设有一可轴向移动的第一步进电机,所述第一步进电机的竖直转轴上连接有一用于吸附晶片的真空吸盘,所述真空吸盘随第一步进电机同步上下移动以在十字形托臂的表面进行上下伸缩,并在第一步进电机的驱动下水平转动;十字形托臂的四个托臂端部分别纵向设有一第二步进电机,所述每个第二步进电机的转动轴上分别连接有一转动处于各托臂纵向轴线上的、用于承托并移动晶片的硅胶辊,所述硅胶辊的上部凸出于十字形托臂的上表面且低于真空吸盘向上移动的最高点;载台的下部水平设有与十字形托臂呈45
°
角的十字形滑轨,所述十字形滑轨的四条滑道上分别滑动连接有一在相邻两托臂间径向移动的支架,所述每个支架上皆设有用于获取晶片图像信息的图像采集模块,所述装置还包括有与所述图像采集模块耦接的数据处理模块,所述数据处理模块接收图像采集模块的数据信息,将其与预先设置的标准数据值进行比对得出偏差量,根据偏差量计算得出第一步进电机及第二步进电机各转动轴的角位移量,并按照得出的角位移量控制各步进电机转动以移动晶片,使其精确对准。2.根据权利要求1所述的一种适用于不同尺寸晶片的预对准装置,其特征在于:所述载台的中轴线位置上设有竖直滑槽,所述竖直滑槽的底部设有一竖直向上设置的第一气缸,所述第一气缸的活塞杆首端部固定连接在所述第一步进电机底面的中部,竖直滑槽的上部开口处于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘胜男
申请(专利权)人:深圳科鑫泰电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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