一种高精度芯片转移方法技术

本发明专利技术公开一种高精度芯片转移方法，在将芯片转移至转接板前利用光学检测装置获取基板上各焊盘的实际位置，并计算各焊盘的实际位置与基板焊盘设计图纸中预设的标准位置的偏移量，然后根据该偏移量在将芯片转移至转接板的过程中移动芯片以对芯片在转接板上的固定位置作出调整，最终使得转接板与基板对位时，芯片的电极恰好与基板上的焊盘准确对应。本发明专利技术克服了因基板翘曲而导致最后芯片电极与焊盘焊接时出现接触不良和虚焊的问题。盘焊接时出现接触不良和虚焊的问题。盘焊接时出现接触不良和虚焊的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高精度芯片转移方法


[0001]本专利技术涉及LED芯片转移
，具体涉及一种高精度芯片转移方法。

技术介绍

[0002]Mini
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LED和Micro
‑
LED具有功耗低、亮度高、发光效率好且轻薄等优点，已经成为未来显示技术的主流趋势。
[0003]目前，在Mini
‑
LED和Micro
‑
LED的制程工艺中，涉及到芯片巨量转移的过程。现有工艺中，首先将芯片粘贴至转接板的特定位置，然后将固定有芯片阵列的转接板与基板对位，再通过加热将芯片电极与焊盘焊接再一起。然而，实际作业过程中往往会因为基板的制作材料的涨缩比不同导致基板出现翘曲现象，使得基板上的焊盘实际位置与设计图纸存在位置偏差，进而导致芯片电极与焊盘部分发生偏移，焊接时容易接触不良，甚至虚焊。
[0004]因此，有必要提供一种新的高精度芯片转移方法，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种高精度芯片转移方法，以使芯片电极与基板的焊盘准确对位，避免焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高精度芯片转移方法，其特征在于，包括：提供表面具有焊盘的基板及涂有粘胶的转接板；采用光学检测装置获取所述基板上各焊盘的实际位置，以计算获得各焊盘的实际位置与预设的标准位置的偏移量；拿取待转移的芯片并根据所述偏移量移动该芯片以使该芯片正对所述转接板上的相应位置，并将该芯片转移至所述转接板上的所述相应位置，所述相应位置为在所述转接板与基板对位时使芯片的电极与焊盘正对的位置；将所述转接板上的芯片的电极与所述基板上的焊盘对位并焊接固定。2.如权利要求1所述的高精度芯片转移方法，其特征在于，通过具有压力检测件的转移结构将该芯片转移至所述转接板的所述相应位置，具体为：通过转移结构承载芯片朝所述转接板运动预设距离，并通过所述压力检测件检测该芯片与所述转移结构之间的压力，若感测到预设压力值，驱使所述转移结构回原；若未感测到所述预设压力值，承载该芯片继续朝所述转接板运动直至所述压力检测件感测到所述预设压力值，而后驱使所述转移结构回原。3.如权利要求2所述的高精度芯片转移方法，其特征在于，“承载芯片朝所述转接板运动预设距离”具体为：以第一速度承载芯片朝所述转接板运动第一距离，所述第一距离对应于该芯片未接触所述转接板的粘胶时的位置点；以第二速度承载该芯片继续朝所述转接板运动第二距离，所述第二速度小于所述第一速度，所述预设距离等于所述第一距离与所述第二距离之和。4.如权利要求2所述的高精度芯片转移方法，其特征在于，所述转移结构通过顶针承载芯片，所述顶针上设有所述压力检测...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛水源，庄文荣，孙明，付小朝，
申请(专利权)人：东莞市中麒光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：