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本发明公开一种高精度芯片转移方法，在将芯片转移至转接板前利用光学检测装置获取基板上各焊盘的实际位置，并计算各焊盘的实际位置与基板焊盘设计图纸中预设的标准位置的偏移量，然后根据该偏移量在将芯片转移至转接板的过程中移动芯片以对芯片在转接板上的固...
该专利属于东莞市中麒光电技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市中麒光电技术有限公司授权不得商用。

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