一种高精度的IGBT贴装方法、设备及介质技术

本发明专利技术公开了一种高精度的IGBT贴装方法、设备及介质，涉及半导体技术领域，包括：接收IGBT贴装控制参数；对印刷焊膏质量、焊膏材料类型进行正样本分析，生成印刷焊膏选用质量和焊膏材料选用类型；基于印刷焊膏选用质量和焊膏材料选用类型，进行基线配置，生成温度推荐时序信息；构建贴装监控模块；在基板预设定位点印刷焊膏，将IGBT芯片贴合与基板对齐贴合，处于第一贴合状态；启动焊接控制时，根据IGBT芯片贴装监控模块，对温度推荐时序信息进行管控。本发明专利技术解决现有技术在IGBT贴装过程中不能对温度进行精确控制，导致IGBT贴装质量低的技术问题，达到提高IGBT贴装质量的技术效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体，具体涉及一种高精度的igbt贴装方法、设备及介质。

技术介绍

1、随着电子产品和电力电子设备的快速发展，igbt作为一种重要的功率半导体器件，在工业控制、电力电子、新能源汽车等领域得到了广泛应用。然而，随着生产规模的不断扩大和工艺流程的复杂化，igbt芯片的贴装过程也面临着越来越大的挑战。传统的igbt贴装方法在贴装过程中不能进行温度的精确控制，导致igbt贴装的质量低。

技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种高精度的igbt贴装方法、设备及介质，解决了现有技术在igbt贴装过程中不能对温度进行精确控制，导致igbt贴装质量低的技术问题。

2、鉴于上述问题，本申请实施例提供了一种高精度的igbt贴装方法、设备及介质。

3、本申请实施例的第一个方面，提供了一种高精度的igbt贴装方法，所述方法包括：

4、接收igbt贴装控制参数，其中，所述igbt贴装控制参数包括印刷焊膏质量、焊膏材料类型、预热温度时序信息、加热温度时序信息、冷却温度时序信息；基于ig本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高精度的IGBT贴装方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的一种高精度的IGBT贴装方法，其特征在于，基于IGBT芯片型号信息和基板型号信息，对所述印刷焊膏质量、所述焊膏材料类型进行正样本分析，生成印刷焊膏选用质量和焊膏材料选用类型，包括：

3.如权利要求1所述的一种高精度的IGBT贴装方法，其特征在于，基于所述印刷焊膏选用质量和所述焊膏材料选用类型，对所述预热温度时序信息、所述加热温度时序信息、所述冷却温度时序信息进行基线配置，生成预热温度推荐时序信息、加热温度推荐时序信息和冷却温度推荐时序信息，包括：

4.如权利要求3所述的一种高精...

【技术特征摘要】

1.一种高精度的igbt贴装方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的一种高精度的igbt贴装方法，其特征在于，基于igbt芯片型号信息和基板型号信息，对所述印刷焊膏质量、所述焊膏材料类型进行正样本分析，生成印刷焊膏选用质量和焊膏材料选用类型，包括：

3.如权利要求1所述的一种高精度的igbt贴装方法，其特征在于，基于所述印刷焊膏选用质量和所述焊膏材料选用类型，对所述预热温度时序信息、所述加热温度时序信息、所述冷却温度时序信息进行基线配置，生成预热温度推荐时序信息、加热温度推荐时序信息和冷却温度推荐时序信息，包括：

4.如权利要求3所述的一种高精度的igbt贴装方法，其特征在于，根据所述预热温度记录时序信息、所述加热温度记录时序信息与所述冷却温度记录时序信息，遍历所述焊接控制粒子集进行焊接不良率分析，生成焊接不良率集合，包括：<...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘方照，刘佳，黄浩邦，李炳强，李澄，
申请(专利权)人：深圳宝创电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：