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本发明公开了一种高精度的IGBT贴装方法、设备及介质，涉及半导体技术领域，包括：接收IGBT贴装控制参数；对印刷焊膏质量、焊膏材料类型进行正样本分析，生成印刷焊膏选用质量和焊膏材料选用类型；基于印刷焊膏选用质量和焊膏材料选用类型，进行基线配...
该专利属于深圳宝创电子设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳宝创电子设备有限公司授权不得商用。

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