封装散热板和散热封装器件制造技术

本发明专利技术的实施例提供了一种封装散热板和封装散热器件，涉及半导体封装技术领域，该封装散热板包括散热板本体，通过在散热板本体的下侧表面设置凸块结构或凹槽结构，以提升塑封时散热板本体与塑封体之间的接触面积，并且通过在散热板本体的上侧表面设置第一挡胶凸边，防止塑封时塑封料侧爬至散热板本体的上侧表面。相较于现有技术，本发明专利技术提供的封装散热板和散热封装器件，能够防止在塑封时塑封料溢胶至散热片的上侧表面，避免顶面留有溢胶的情况，保证了散热效率和产品外观的整洁，同时能够提升散热片与塑封体之间的结合力，防止散热片脱落，提升产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
封装散热板和散热封装器件
本专利技术涉及半导体封装
，具体而言，涉及一种封装散热板和散热封装器件。
技术介绍
随着半导体行业的快速发展，BGA焊球阵列封装(BallGridArrayPackage)的结构广泛应用于半导体行业中。一般采用BGA封装结构通过贴装散热片实现散热，其要求散热片满足散热，通常采用封装模具上设计散热片凹槽，在进行塑封体模压注塑时，散热片顶面接触模具顶部，若该散热片顶面未能有效接触到模具的顶部，此时两者之间存在间隙，在进行注塑塑封料时，容易产生塑封体料溢在散热片表面，一旦散热片顶面留有溢胶，直接会影响散热片散热效率以及产品外观，所以往往要进行去胶处理，直接增加封装成本以及散热片受损风险。并且，由于常规的散热片与塑封体之间为单平面与单平面直接接触，其结合力较小，容易导致散热片脱落。
技术实现思路
本专利技术的目的包括，例如，提供了一种封装散热板和散热封装器件，其能够防止在塑封时塑封料溢胶至散热片的上侧表面，同时能够提升散热片与塑封体之间的结合力，防止散热片脱落。本专利技术的实施例可以这样实现：第一方面，本专利技术提供一种封装散热板，包括散热板本体，所述散热板本体的下侧表面用于贴合在塑封体的表面，且所述散热板本体的下侧表面设置有凸块结构或凹槽结构，以提升塑封时所述散热板本体和所述塑封体之间的接触面积，并防止所述塑封体的塑封料向外溢出；所述散热板本体的上侧表面用于结合模具，且所述散热板本体的上侧表面设置在第一挡胶凸边，所述第一挡胶凸边沿所述散热板本体的边缘设置，用于防止塑封时所述塑封体的塑封料侧爬至所述散热板本体的上侧表面，且所述散热板本体的上侧表面还设置有切割道，所述切割道位于所述第一挡胶凸边的内侧，用于限定塑封完成后所述塑封体的切割轨迹。在可选的实施方式中，所述散热板本体的下侧表面设置有凸块结构，所述凸块结构包括多个凸设在所述散热板本体的下侧表面的连接凸块，多个所述连接凸块阵列设置，并均匀铺设在所述散热板本体的下侧表面；或者，所述散热板本体的下侧表面设置有凹槽结构，所述凹槽结构包括多个挖槽开设在所述散热板本体的下侧表面的连接凹槽，多个所述连接凹槽阵列设置，并均匀铺设在所述散热板本体的下侧表面。在可选的实施方式中，所述散热板本体的下侧表面设置有凸块结构，所述凸块结构包括多个第一凸块、多个第二凸块和多个第三凸块，多个所述第一凸块沿一直线设置并形成第一直线凸块组，多个所述第二凸块沿一直线设置并形成第二直线凸块组，所述第一直线凸块组和所述第二直线凸块组相互平行，并分别靠近所述散热板本体的两侧边缘设置，多个所述第三凸块呈菱形分布在所述第一直线凸块组和所述第二直线凸块组之间，并形成毛细凸块组。在可选的实施方式中，所述毛细凸块组的宽度由所述散热板本体的边缘朝着中心的方向逐渐增大。在可选的实施方式中，所述散热板本体的下侧表面设置有凹槽结构，所述凹槽结构包括多个第一凹槽、多个第二凹槽和多个第三凹槽，多个所述第一凹槽沿一直线设置并形成第一直线凹槽组，多个所述第二凹槽沿一直线设置并形成第二直线凹槽组，所述第一直线凹槽组和所述第二直线凹槽组相互平行，并分别靠近所述散热板本体的两侧边缘设置，多个所述第三凹槽呈菱形分布在所述第一直线凹槽组和所述第二直线凹槽组之间，并形成毛细凹槽组。在可选的实施方式中，所述毛细凹槽组的宽度由所述散热板本体的边缘朝着中心的方向逐渐增大。在可选的实施方式中，所述散热板本体的上侧表面还设置有第一环形沟槽，所述第一环形沟槽设置在所述第一挡胶凸边的内侧，并围设在所述散热板本体的边缘。在可选的实施方式中，所述散热板本体的下侧表面还设置有第二挡胶凸边，所述第二挡胶凸边沿所述散热板本体的边缘设置，用于防止所述塑封体的塑封料向外溢出。在可选的实施方式中，所述散热板本体的下侧表面还设置有第二环形沟槽，所述第二环形沟槽设置在所述第二挡胶凸边的内侧，并围设在所述散热板本体的边缘。在可选的实施方式中，所述散热板本体包括基材层、粘接胶层和散热金属层，所述粘接胶层设置在所述基材层的一侧，所述散热金属层设置在所述粘接胶层远离所述基材层的一侧，所述粘接胶层用于将所述基材层和所述散热金属层粘接在一起。在可选的实施方式中，所述金属层的尺寸小于所述粘接胶层或所述基材层的尺寸，且所述金属层的边缘位于所述切割道的内侧，以防止所述金属层与所述切割道重叠。第二方面，本专利技术提供一种散热封装器件，包括基板、芯片、塑封体和如前述实施方式任一项所述的封装散热板，所述芯片贴装在所述基板上，所述塑封体设置在所述基板上，并包覆在所述芯片外，所述散热板本体的下侧表面贴装在所述塑封体的表面。本专利技术实施例的有益效果包括，例如：本专利技术提供的封装散热板和散热封装器件，通过在散热板本体的下侧表面设置凸块结构或凹槽结构，以提升塑封时散热板本体与塑封体之间的接触面积，并且通过在散热板本体的上侧表面设置第一挡胶凸边，防止塑封时塑封料侧爬至散热板本体的上侧表面。相较于现有技术，本专利技术提供的封装散热板和散热封装器件，能够防止在塑封时塑封料溢胶至散热片的上侧表面，避免顶面留有溢胶的情况，保证了散热效率和产品外观的整洁，同时能够提升散热片与塑封体之间的结合力，防止散热片脱落，提升产品的可靠性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术第一实施例提供的封装散热板的下侧结构示意图；图2为本专利技术第一实施例提供的封装散热板的上侧结构示意图；图3为图1中Ⅲ的局部放大示意图；图4为本专利技术第一实施例提供的封装散热板的剖面结构示意图；图5为本专利技术第二实施例提供的封装散热板的结构示意图；图6为本专利技术第三实施例提供的封装散热板的结构示意图；图7为本专利技术第四实施例提供的封装散热案的结构示意图；图8为本专利技术第五实施例提供的封装散热板的结构示意图；图9至图10为本专利技术第五实施例提供的封装散热板的贴装流程图；图11为本专利技术第六实施例提供的封装散热器件的结构示意图。图标：100-封装散热板；110-散热板本体；111-基材层；113-粘接胶层；115-散热金属层；117-倒圆角结构；130-凸块结构；131-连接凸块；133-第一凸块；1331-第一直线凸块组；135-第二凸块；1351-第二直线凸块组；137-第三凸块；1371-毛细凸块组；150-第一挡胶凸边；151-第一环形沟槽；170-第二挡胶凸边；171-第二环形沟槽；190-凹槽结构；191-连接凹槽；193-第一凹槽；1931-第一直线凹槽组；195-第二凹槽；1951-第二直线凹槽组；197-第三凹槽；1971-毛细凹槽组；200-散热封装器件；210-基板；230-芯片；250-塑封体。...

【技术保护点】
1.一种封装散热板，其特征在于，包括散热板本体，所述散热板本体的下侧表面用于贴合在塑封体的表面，且所述散热板本体的下侧表面设置有凸块结构或凹槽结构，以提升塑封时所述散热板本体和所述塑封体之间的接触面积；所述散热板本体的上侧表面用于结合模具，且所述散热板本体的上侧表面设置有第一挡胶凸边，所述第一挡胶凸边沿所述散热板本体的边缘设置，用于防止塑封时所述塑封体的塑封料侧爬至所述散热板本体的上侧表面，且所述散热板本体的上侧表面还设置有切割道，所述切割道位于所述第一挡胶凸边的内侧，用于限定塑封完成后所述塑封体的切割轨迹。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装散热板，其特征在于，包括散热板本体，所述散热板本体的下侧表面用于贴合在塑封体的表面，且所述散热板本体的下侧表面设置有凸块结构或凹槽结构，以提升塑封时所述散热板本体和所述塑封体之间的接触面积；所述散热板本体的上侧表面用于结合模具，且所述散热板本体的上侧表面设置有第一挡胶凸边，所述第一挡胶凸边沿所述散热板本体的边缘设置，用于防止塑封时所述塑封体的塑封料侧爬至所述散热板本体的上侧表面，且所述散热板本体的上侧表面还设置有切割道，所述切割道位于所述第一挡胶凸边的内侧，用于限定塑封完成后所述塑封体的切割轨迹。


2.根据权利要求1所述的封装散热板，其特征在于，所述散热板本体的下侧表面设置有凸块结构，所述凸块结构包括多个凸设在所述散热板本体的下侧表面的连接凸块，多个所述连接凸块阵列设置，并均匀铺设在所述散热板本体的下侧表面；
或者，所述散热板本体的下侧表面设置有凹槽结构，所述凹槽结构包括多个挖槽开设在所述散热板本体的下侧表面的连接凹槽，多个所述连接凹槽阵列设置，并均匀铺设在所述散热板本体的下侧表面。


3.根据权利要求1所述的封装散热板，其特征在于，所述散热板本体的下侧表面设置有凸块结构，所述凸块结构包括多个第一凸块、多个第二凸块和多个第三凸块，多个所述第一凸块沿一直线设置并形成第一直线凸块组，多个所述第二凸块沿一直线设置并形成第二直线凸块组，所述第一直线凸块组和所述第二直线凸块组相互平行，并分别靠近所述散热板本体的两侧边缘设置，多个所述第三凸块呈菱形分布在所述第一直线凸块组和所述第二直线凸块组之间，并形成毛细凸块组。


4.根据权利要求3所述的封装散热板，其特征在于，所述毛细凸块组的宽度由所述散热板本体的边缘朝着中心的方向逐渐增大。


5.根据权利要求1所述的封装散热板，其特征在于，所述散热板本体的下侧表面设置有凹槽结构，所述凹槽结构包括多个第一凹槽、多个第二凹槽和多个第三凹槽，多个所述第一凹槽沿一直线设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：李利，何正鸿，钟磊，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33