晶体管散热模块及其组装方法技术

本发明专利技术提供一种晶体管散热模块，适用于至少一晶体管。晶体管散热模块包括散热件及弹性件。散热件包括相对的第一壁及第二壁及连接第一壁及第二壁的第一连接件，容置空间形成于第一壁及第二壁之间。晶体管设置于容置空间。弹性件配置于容置空间内且位于此至少一晶体管与第一壁之间，以将此至少一晶体管推抵至第二壁。本发明专利技术更提供一种晶体管散热模块的组装方法。

【技术实现步骤摘要】
晶体管散热模块及其组装方法
本专利技术涉及一种散热模块及其组装方法，且特别是有关于一种晶体管散热模块及其组装方法。
技术介绍
由于晶体管在运作时会产生高热，为了避免过热而失效，制造者会配置散热件来散热。然而，由于晶体管的形状不一，制造者不但需要设计形状对应的散热件，这些散热件还需要有对应的组装治具，连带地会有各自的组装方式及工序，相当耗费成本。
技术实现思路
本专利技术提供一种晶体管散热模块，其可通用于不同的晶体管。本专利技术提供一种晶体管散热模块的组装方法，其可组装上述的晶体管散热模块。本专利技术的一种晶体管散热模块，适用于至少一晶体管，晶体管散热模块包括散热件及弹性件。散热件包括相对的第一壁及第二壁及连接第一壁及第二壁的第一连接件，容置空间形成于第一壁及第二壁之间。晶体管设置于容置空间。弹性件配置于容置空间内且位于此至少一晶体管与第一壁之间，以将此至少一晶体管推抵至第二壁。在本专利技术的一实施例中，上述的散热件还包括第二连接件，连接第一壁及第二壁且相对于第一连接件，第一壁、第二壁、第一连接件及第二连接件共同围绕出容置空间。在本专利技术的一实施例中，上述的第一连接件具有内壁面，内壁面接触此至少一晶体管，第一连接件具有靠近第二壁且凹陷于内壁面的凹陷部，以隔开于此至少一晶体管。在本专利技术的一实施例中，上述的散热件还包括底部定位柱，适于插设至电路板的定位孔内。在本专利技术的一实施例中，上述的晶体管散热模块更包括绝缘层，配置于第二壁上且朝向此至少一晶体管，此至少一晶体管接触绝缘层。在本专利技术的一实施例中，上述的第二壁绝缘，此至少一晶体管接触第二壁。在本专利技术的一实施例中，上述的第一壁具有至少一穿孔，对应于此至少一晶体管。在本专利技术的一实施例中，上述的弹性件包括底部相连的第一板体及第二板体，而使弹性件呈V型或U型，且弹性件的底部具有缺口。在本专利技术的一实施例中，上述的弹性件还包括连接于第一板体的第一止挡部及连接于第二板体的第二止挡部，第一止挡部接触第一壁的顶部，第二止挡部接触此至少一晶体管的顶部。在本专利技术的一实施例中，上述的至少一晶体管包括两晶体管，第二板体朝向两晶体管，且包括伸入于两晶体管之间的凸出部。本专利技术的一种晶体管散热模块的组装方法，包括定位晶体管；定位散热件，以至少部分地围绕晶体管，其中散热件包括相对的第一壁及第二壁及连接第一壁及第二壁的第一连接件，容置空间形成于第一壁及第二壁之间，且晶体管位于散热件的容置空间内；以及配置弹性件，配置于容置空间内且位于晶体管与第一壁之间，以将晶体管抵靠至第二壁。在本专利技术的一实施例中，上述的晶体管散热模块的组装方法更包括提供组装治具，其中组装治具包括第一定位孔及第二定位孔，晶体管定位于第一定位孔，散热件定位于第二定位孔。在本专利技术的一实施例中，上述的第一壁具有对应于晶体管的穿孔，组装治具包括对位于穿孔的伸缩杆，在晶体管及散热件定位之后，伸缩杆伸入穿孔而将晶体管推向第二壁，以让出晶体管与第一壁之间的空间，在配置弹性件的步骤中，伸缩杆缩回而离开穿孔。在本专利技术的一实施例中，上述的弹性件包括第一止挡部及第二止挡部，在配置弹性件的步骤中，弹性件被插入容置空间内直到第一止挡部接触第一壁的顶部，且第二止挡部接触电晶体的顶部。基于上述，本专利技术的晶体管散热模块藉由散热件的容置空间可容置晶体管与弹性件，弹性件可将晶体管推抵至散热件的第二壁，而使得晶体管所发出的热能够传导至散热件。由于弹性件可挠，即便晶体管的尺寸不同，也可透过弹性件的推抵来接触散热件而达到散热的效果。因此，本专利技术的晶体管散热模块可应用于不同尺寸的晶体管上。此外，由于不同的晶体管可适用此晶体管散热模块，相较于习知需要有多种散热件，而有不同的组装程序，本实施例的晶体管散热模块与不同的晶体管可适用单一种组装方式，相当节省成本，也降低因人为失误而发生的不良率。附图说明包含附图以便进一步理解本专利技术，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本专利技术的实施例，并与描述一起用于解释本专利技术的原理。图1是依照本专利技术的一实施例的一种晶体管散热模块与晶体管的示意图；图2是图1的爆炸示意图；图3是图2的另一视角示意图；图4是图1的晶体管散热模块的散热件的俯视示意图；图5是依照本专利技术的一实施例的组装治具的示意图；图6A至图6E是图1的晶体管散热模块组装至晶体管的流程示意图；图7是依照本专利技术的另一实施例的一种晶体管散热模块与晶体管的示意图。附图标号说明10:晶体管；12:顶部；14:针脚；16:侧面；20:组装治具；22:凹槽；24:第一定位孔；26:第二定位孔；30:固定座；32:伸缩杆；100、100a:晶体管散热模块；110、110a:散热件；111:容置空间；112:延伸部；113:凹陷部；114:底部定位柱；115a:第一壁；115b:第二壁；115c:第一连接件；115d:第二连接件；116:穿孔；117:内壁面；120:绝缘层；130、130a:弹性件；132:第一板体；133:第一止挡部；134:第二板体；135:第二止挡部；136:缺口；137:凸出部。具体实施方式现将详细地参考本专利技术的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同组件符号在图式和描述中用来表示相同或相似部分。图1是依照本专利技术的一实施例的一种晶体管散热模块与晶体管的示意图。图2是图1的爆炸示意图。图3是图2的另一视角示意图。图4是图1的晶体管散热模块的散热件的俯视示意图。请参阅图1至图4，本实施例的晶体管散热模块100适用于至少一晶体管10。在本实施例中，晶体管10的数量例如是2个，但不以此为限制。晶体管散热模块100包括散热件110及弹性件130。如图4所示，在本实施例中，散热件110包括相对的第一壁115a及第二壁115b及连接第一壁115a及第二壁115b的第一连接件115c，容置空间111形成于第一壁115a及第二壁115b之间。此外，在本实施例中，散热件110还包括第二连接件115d，连接第一壁115a及第二壁115b且相对于第一连接件115c。也就是说，在本实施例中，第一壁115a、第二壁115b、第一连接件115c及第二连接件115d共同围绕出容置空间111。第一连接件115c与第二连接件115d例如是与第一壁115a与第二壁115b一体成型的两墙壁结构，换句话说，散热件110可以是由一体成型的四个壁所构成，而增加散热面积，但散热件110不以此为限制。此外，散热件110的材料可以是金属，例如是铝挤材，但不以此为限制，只要具有高导热性即可，换言之，第一壁115a、第二壁115b、第一连接件115本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶体管散热模块，适用于至少一晶体管，其特征在于，所述晶体管散热模块包括：/n散热件，包括相对的第一壁及第二壁及连接所述第一壁及所述第二壁的第一连接件，容置空间形成于所述第一壁及所述第二壁之间，所述至少一晶体管适于设置于所述容置空间；以及/n弹性件，配置于所述容置空间内且位于所述至少一晶体管与所述第一壁之间，以将所述至少一晶体管推抵至所述第二壁。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶体管散热模块，适用于至少一晶体管，其特征在于，所述晶体管散热模块包括：
散热件，包括相对的第一壁及第二壁及连接所述第一壁及所述第二壁的第一连接件，容置空间形成于所述第一壁及所述第二壁之间，所述至少一晶体管适于设置于所述容置空间；以及
弹性件，配置于所述容置空间内且位于所述至少一晶体管与所述第一壁之间，以将所述至少一晶体管推抵至所述第二壁。


2.如权利要求1所述的晶体管散热模块，其特征在于，所述散热件还包括第二连接件，连接所述第一壁及所述第二壁且相对于所述第一连接件，所述第一壁、所述第二壁、所述第一连接件及所述第二连接件共同围绕出所述容置空间。


3.如权利要求1所述的晶体管散热模块，其特征在于，所述第一连接件具有内壁面，所述内壁面接触所述至少一晶体管，所述第一连接件具有靠近所述第二壁且凹陷于所述内壁面的凹陷部，以隔开于所述至少一晶体管。


4.如权利要求1所述的晶体管散热模块，其特征在于，所述散热件还包括底部定位柱，适于插设至电路板的定位孔内。


5.如权利要求1所述的晶体管散热模块，其特征在于，更包括绝缘层，配置于所述第二壁上且朝向所述至少一晶体管，所述至少一晶体管接触所述绝缘层。


6.如权利要求1所述的晶体管散热模块，其特征在于，所述第二壁绝缘，所述至少一晶体管接触所述第二壁。


7.如权利要求1所述的晶体管散热模块，其特征在于，所述第一壁具有至少一穿孔，对应于所述至少一晶体管。


8.如权利要求1所述的晶体管散热模块，其特征在于，所述弹性件包括底部相连的第一板体及第二板体，而使所述弹性件呈V型或U型，且所述弹性件的所述底部具有缺口。


9.如权利要求8所述的晶体管散热模块，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：江成忠，陈友柏，朱秉和，游智钧，
申请(专利权)人：光宝电子广州有限公司，光宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44