一种LED半导体晶片自动分选机底座结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种LED半导体晶片自动分选机底座结构，包括支架组件，所述支架组件的上端设置有大理石底板，大理石底板的侧端面上开设有吊装孔，大理石底板的上端面上开设有多个第一安装孔，第一安装孔内通过固定胶连接有第一定位套筒，大理石底板通过第一定位套筒内的第一定位螺杆与支架组件的上部连接。大理石底板呈长方形板状，大理石底板的四周的端角处设置有倒角；大理石底板的厚度范围值为100㎜～120㎜。大理石底板内开设有多个螺纹孔，大理石底板的工作面上设置有电缆走线孔，电缆走线孔用于大理石底板工作面上的电缆到电控箱的走线。

【技术实现步骤摘要】
一种LED半导体晶片自动分选机底座结构
本技术涉及晶片分选机领域，具体涉及一种LED半导体晶片自动分选机底座结构。
技术介绍
从近几年开始，LED半导体晶片迅速向显示领域扩展，随着MiniLED和MicroLED晶片的出现和飞速发展，要求晶片分选机能够分选更小尺寸的晶片(晶粒)，势必要求有更加高速、稳定的晶片分选机。晶片分选机底座的高稳定性和小变形率是提高晶片分选机性能的关键因素之一。以往的分选电机底座使用灰口铸铁、球墨铸铁、25#钢等材料，给分选更小尺寸晶片带来困难。迫切需要寻找新材料、新技术、新方法去解决分选更小尺寸晶片的需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED半导体晶片自动分选机底座结构，该底座结构的稳定性更好，受环境影响的变化小，加工安装方便，结构新颖。本技术为了实现上述目的，采用的技术解决方案是：一种LED半导体晶片自动分选机底座结构，包括支架组件，所述支架组件的上端设置有大理石底板，大理石底板的侧端面上开设有吊装孔，大理石底板的上端面上开设有多个第一安装孔，第一安装孔内通过固定胶连接有第一定位套筒，大理石底板通过第一定位套筒内的第一定位螺杆与支架组件的上部连接。优选的，所述大理石底板呈长方形板状，大理石底板的四周的端角处设置有倒角；大理石底板的厚度范围值为100㎜～120㎜。优选的，所述大理石底板内开设有多个螺纹孔，大理石底板的上端通过多个螺纹孔连接有分选机电机部件、硅圆片承载台部件、料片承载台部件、硅圆片升降台部件、硅圆片机械手部件、料片缓冲器部件和料片机械手部件。优选的，所述大理石底板的工作面上设置有电缆走线孔，电缆走线孔用于大理石底板工作面上的电缆到电控箱的走线；电缆走线孔设置有两个。优选的，所述第一安装孔呈阶梯孔状，第一安装孔包括上孔部和下孔部，上孔部的半径值大于下孔部的半径值；第一定位套筒连接在下孔部内。优选的，所述第一定位套筒呈圆筒状，第一定位套筒内开设有螺纹，第一定位螺杆的杆体部螺旋连接在第一定位套筒内后，第一定位螺杆的杆头部位于上孔部内。优选的，所述支架组件包括底撑架，底撑架的下端设置有地脚结构，底撑架的上端设置有底撑板，底撑板为钢板，底撑板的上端面固连有缓冲橡胶板，第一定位螺杆穿过第一定位套筒、缓冲橡胶板后与底撑板螺旋连接。优选的，所述吊装孔内通过固定胶连接有第二定位套筒，第二定位套筒连接有吊装挂环。优选的，所述大理石底板的左部设置两个第一安装孔，大理石底板的中部设置一个第一安装孔，大理石底板的右部设置三个第一安装孔。本技术的有益效果是：本技术中，设置有新型的大理石底板结构，大理石底板2的厚度范围值为100㎜～120㎜，使得大理石底板的稳定性更好。大理石底板在安装是，首先在大理石底板内开设安装孔，在安装孔内设置第一定位套筒，然后通过螺杆进行锁紧定位。大理石底板的侧端还设置有吊装孔，吊装孔内通过第二定位套筒连接有吊装挂环。吊车通过调动吊装挂环吊起大理石底板，完成大理石底板的安装。附图说明为了清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是LED半导体晶片自动分选机底座结构整体结构示意图。图2是大理石底板整体结构示意图。图3是第一安装孔和第一定位套筒连接结构示意图。图4是大理石底板侧视示意图。具体实施方式本技术提供了一种LED半导体晶片自动分选机底座结构，为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。下面结合附图对本技术进行详细说明：结合图1至图4，一种LED半导体晶片自动分选机底座结构，包括支架组件1，所述支架组件1的上端设置有大理石底板2，大理石底板2的侧端面上开设有吊装孔3，大理石底板2的上端面上开设有多个第一安装孔4，第一安装孔4内通过固定胶5连接有第一定位套筒6，大理石底板2通过第一定位套筒6内的第一定位螺杆7与支架组件1的上部连接。大理石底板2呈长方形板状，大理石底板2的四周的端角处设置有倒角；大理石底板2的厚度范围值为100㎜～120㎜。所述大理石底板2的的左部设置连个第一安装孔4，大理石底板的中部设置一个第一安装孔4，大理石底板2的右部设置三个第一安装孔4。大理石底板2内开设有多个螺纹孔21，大理石底板2的上端通过多个螺纹孔2连接有分选机电机部件、硅圆片承载台部件、料片承载台部件、硅圆片升降台部件、硅圆片机械手部件、料片缓冲器部件和料片机械手部件。大理石底板2的工作面上设置有电缆走线孔22，电缆走线孔22用于大理石底板2工作面上的电缆到电控箱的走线。第一安装孔4为阶梯孔，第一安装孔4包括上孔部41和下孔部42，上孔部41的半径值大于下孔部42的半径值；第一定位套筒6连接在下孔部42内。第一定位套筒6呈圆筒状，第一定位套筒6内开设有螺纹，第一定位螺杆7的杆体部螺旋连接在第一定位套筒6内后，第一定位螺杆7的杆头部位于上孔部内。支架组件1包括底撑架11，底撑架11的下端设置有地脚结构12，底撑架11的上端设置有底撑板13，底撑板13为钢板，底撑板13的上端面固连有缓冲橡胶板，第一定位螺杆7穿过第一定位套筒6、缓冲橡胶板后与底撑板13螺旋连接。所述吊装孔内通过固定胶连接有第二定位套筒，第二定位套筒连接有吊装挂环。本技术中，设置有新型的大理石底板结构，大理石底板2的厚度范围值为100㎜～120㎜，使得大理石底板的稳定性更好。大理石底板在安装是，首先在大理石底板内开设安装孔，在安装孔内设置第一定位套筒，然后通过螺杆进行锁紧定位。大理石底板的侧端还设置有吊装孔，吊装孔内通过第二定位套筒连接有吊装挂环。吊车通过调动吊装挂环吊起大理石底板，完成大理石底板的安装。使用大理石材料制造LED半导体晶片分选机底座，尚属国际、国内首创，它减少了灰口铸铁底座的焖火、失效、表面化学镀等加工工艺。该底座结构整体的制造成本低，外形豪华庄重，材料内部应力和变形率低，性能稳定，并且本技术中设置了新型的支架组件，该支架组件与大理石底板更方便的连接定位，并且稳定性好方便安装，进一步提高了LED晶片自动分选机的精度和稳定性。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。本技术中未述及的部分采用或借鉴已有技术即可实现。当然，上述说明并非是对本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED半导体晶片自动分选机底座结构，包括支架组件，其特征在于，所述支架组件的上端设置有大理石底板，大理石底板的侧端面上开设有吊装孔，大理石底板的上端面上开设有多个第一安装孔，第一安装孔内通过固定胶连接有第一定位套筒，大理石底板通过第一定位套筒内的第一定位螺杆与支架组件的上部连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED半导体晶片自动分选机底座结构，包括支架组件，其特征在于，所述支架组件的上端设置有大理石底板，大理石底板的侧端面上开设有吊装孔，大理石底板的上端面上开设有多个第一安装孔，第一安装孔内通过固定胶连接有第一定位套筒，大理石底板通过第一定位套筒内的第一定位螺杆与支架组件的上部连接。


2.根据权利要求1所述的一种LED半导体晶片自动分选机底座结构，其特征在于，所述大理石底板呈长方形板状，大理石底板的四周的端角处设置有倒角；大理石底板的厚度范围值为100㎜～120㎜。


3.根据权利要求1所述的一种LED半导体晶片自动分选机底座结构，其特征在于，所述大理石底板内开设有多个螺纹孔，大理石底板的上端通过多个螺纹孔连接有分选机电机部件、硅圆片承载台部件、料片承载台部件、硅圆片升降台部件、硅圆片机械手部件、料片缓冲器部件和料片机械手部件。


4.根据权利要求1所述的一种LED半导体晶片自动分选机底座结构，其特征在于，所述大理石底板的工作面上设置有电缆走线孔，电缆走线孔用于大理石底板工作面上的电缆到电控箱的走线；电缆走线孔设置有两个。


5.根据权利要求1所述的一种LED...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔培豹，王振海，王耀荣，杨索和，生鲁江，
申请(专利权)人：青岛中科墨云智能有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37