密集BGA的导线结构、印制电路板及制造方法技术

本发明专利技术公开了一种密集BGA的导线结构、印制电路板及制造方法，密集BGA的导线结构包括：收腰导线，所述收腰导线具有第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与BGA焊盘连接，所述第一连接端的线宽大于所述第二连接端的线宽，所述收腰导线的两条边由所述第一连接端沿所述第二连接端的方向收缩；以及主导线，所述主导线两端分别与两根所述收腰导线的所述第二连接端连接，所述主导线的线宽等于所述第二连接端的线宽，实现密集BGA焊盘镀金，并且最大限度的实现BGA焊盘四周包金。

【技术实现步骤摘要】
密集BGA的导线结构、印制电路板及制造方法
本专利技术涉及印制电路板制造
，特别涉及一种密集BGA的导线结构、印制电路板及制造方法。
技术介绍
随着目前PCB板的市场规模不断增大，现阶段的常规PCB板制造大幅度向高速类PCB板制造转变。高速类PCB板中有密集的BGA焊盘，密集的BGA焊盘需要满足电镀厚金且四周包金的设计要求。现有技术中，当BGA焊盘之间的间距较小时，无法实现BGA焊盘四周包金，无法实现高速板设计要求。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种密集BGA的导线结构、印制电路板及制造方法，实现密集BGA焊盘镀金，并且最大限度的实现BGA焊盘四周包金。根据本专利技术第一方面，提供了密集BGA的导线结构，包括：收腰导线，所述收腰导线具有第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与BGA焊盘连接，所述第一连接端的线宽大于所述第二连接端的线宽，所述收腰导线的两条边由所述第一连接端沿所述第二连接端的方向收缩；以及主导线，所述主导线两端分别与两根所述收腰导线的所述第二连接端连接，所述主导线的线宽等于所述第二连接端的线宽。根据本专利技术第一方面实施例的密集BGA的导线结构，至少具有如下有益效果：两个相邻的密集BGA焊盘之间通过两根收腰导线和一根主导线串联起来，收腰导线具有第一连接端和第二连接端，第一连接端与BGA焊盘连接，第二连接端与主导线连接，主导线两端分别与两根收腰导线连接，主导线的线宽等于第二连接端的线宽，收腰导线的两条边由第一连接端沿第二连接端的方向收缩，采用该密集BGA的线结构实现BGA焊盘镀金，并且最大限度的实现BGA焊盘四周包金。根据本专利技术的一些实施例，所述BGA焊盘为圆形结构，所述第一连接端的线宽等于所述BGA焊盘直径的一半，所述第一连接端的线宽等于两倍的所述第二连接端的线宽。根据本专利技术的一些实施例，所述收腰导线的两条边为向内凹陷的圆弧线，所述收腰导线两条边的所述第一连接端采用圆弧过渡的方式与所述第二连接端连接。根据本专利技术的一些实施例，所述第一连接端与BGA焊盘侧面的圆弧面连接，所述圆弧面的弧度为60°。根据本专利技术的第二方面，提供了密集BGA的印制电路板，用于制造密集BGA的导线结构，所述导线结构设置在基板上。根据本专利技术第二方面实施例的密集BGA的印制电路板，至少具有如下有益效果：密集BGA焊盘设置在基板上，并通过收腰导线和主导线串联起来，密集BGA的印制电路板采用密集BGA的导线结构进行镀金处理时，能够最大限度的实现BGA焊盘四周包金。根据本专利技术的第三方面，提供了密集BGA的制造方法，包括有密集BGA的印制电路板，所述方法包括：在印制电路板上蚀刻出所述BGA焊盘与导线结构连接的图形；在所述BGA焊盘的周围和所述导线结构上表面覆盖上干膜或湿膜；对没有覆盖上干膜或湿膜的所述BGA焊盘进行镀金处理；当完成镀金处理后，退掉干膜或湿膜，并对所述导线结构再次进行蚀刻处理。根据本专利技术第三方面实施例的密集BGA的制造方法，至少具有如下有益效果：先在印制电路板上蚀刻出BGA焊盘与导线结构连接的图形，再将BGA焊盘的周围和导线结构上表面覆盖上干膜或湿膜，使得BGA焊盘的上表面和侧面均能够被镀金药水覆盖，完成BGA焊盘的上表面和侧面的镀金后，退掉干膜或湿膜，并对导线结构进行蚀刻处理，由于BGA焊盘的上表面和侧面镀金不会被蚀刻药水蚀刻，进而实现密集BGA焊盘镀金，并且最大限度的实现BGA焊盘四周包金。根据本专利技术的一些实施例，在所述BGA焊盘的周围和所述导线结构上表面覆盖上干膜或湿膜还包括：所述BGA焊盘的底部外围除与所述导线结构连接处60°以外的300°周围覆盖干膜或湿膜，并且所述BGA焊盘的底部外围300°的侧壁与干膜或湿膜留有适当的空间。根据本专利技术的一些实施例，在印制电路板上蚀刻出所述BGA焊盘与所述导线结构连接的图形还包括：所述BGA焊盘与所述导线结构连接的图形采用常规的PCB蚀刻流程。根据本专利技术的一些实施例，所述适当空间为包金层的厚度。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步的说明，其中：图1是本专利技术一实施例密集BGA的导线结构与BGA焊盘连接的示意图；图2是图1的俯视图；图3是本专利技术一实施例密集BGA的印制电路板的局部结构示意图；图4是图3的俯视图；图5是本专利技术一实施例密集BGA的制造方法的流程图；图6是本专利技术一实施例密集BGA的制造方法中采用常规PCB流程蚀刻的步骤流程图；图7是本专利技术一实施例密集BGA的制造方法中覆盖干膜或湿膜的步骤流程图。附图标记：导线结构10；收腰导线11；第一连接端111；第二连接端112；主导线12；BGA焊盘20；圆弧面21；包金层22；镀金层23；基板30。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。本专利技术的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本专利技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。参照图1至图4描述本专利技术第一方面实施例的密集BGA的导线结构10。参照图1至图4，在一些实施例中，密集BGA的导线结构10包括收腰导线11和主导线12。两个相邻的密集BGA焊盘20之间通过两根收腰导线11和一根主导线12串联起来，收腰导线11具有第一连接端111和第二连接端112，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种密集BGA的导线结构，其特征在于，包括：/n收腰导线，所述收腰导线具有第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与BGA焊盘连接，所述第一连接端的线宽大于所述第二连接端的线宽，所述收腰导线的两条边由所述第一连接端沿所述第二连接端的方向收缩；以及/n主导线，所述主导线两端分别与两根所述收腰导线的所述第二连接端连接，所述主导线的线宽等于所述第二连接端的线宽。/n

【技术特征摘要】
1.一种密集BGA的导线结构，其特征在于，包括：
收腰导线，所述收腰导线具有第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与BGA焊盘连接，所述第一连接端的线宽大于所述第二连接端的线宽，所述收腰导线的两条边由所述第一连接端沿所述第二连接端的方向收缩；以及
主导线，所述主导线两端分别与两根所述收腰导线的所述第二连接端连接，所述主导线的线宽等于所述第二连接端的线宽。


2.根据权利要求1所述的密集BGA的导线结构，其特征在于，所述BGA焊盘为圆形结构，所述第一连接端的线宽等于所述BGA焊盘直径的一半，所述第一连接端的线宽等于两倍的所述第二连接端的线宽。


3.根据权利要求2所述的密集BGA的导线结构，其特征在于，所述收腰导线的两条边为向内凹陷的圆弧线，所述收腰导线两条边的所述第一连接端采用圆弧过渡的方式与所述第二连接端连接。


4.根据权利要求3所述的密集BGA的导线结构，其特征在于，所述第一连接端与BGA焊盘侧面的圆弧面连接，所述圆弧面的弧度为60°。


5.一种密集BGA的印制电路板，其特征在于，包括有如权利要求1至4任意一项所述的密集BGA的导线结构，所述导线...

【专利技术属性】
技术研发人员：房鹏博，荀宗献，黄章农，郑伟生，徐梦云，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44