部件承载件系统技术方案

本实用新型专利技术提供了一种部件承载件系统(100)，所述部件承载件系统(100)包括：部件承载件(101)；基部焊料掩模(102)层，所述基部焊料掩模层形成在所述部件承载件(101)的表面上；以及顶部焊料掩模(103)层，所述顶部焊料掩模层形成在所述基部焊料掩模(102)的预限定部分的顶部上，其中，所述基部焊料掩模(102)的所述预限定部分覆盖所述部件承载件(101)的目标部分(104)。

【技术实现步骤摘要】
部件承载件系统
本技术涉及部件承载件系统，该系统包括基部焊料掩模(soldermask，阻焊层)和顶部焊料掩模。
技术介绍
随着配备有一个或更多个部件的部件承载件的产品功能的增长和此类部件的小型化，以及连接至所述部件承载件的越来越多的部件(诸如印刷电路板)的数量增加，越来越强大的阵列状部件或具有若干部件的封装正在被使用，它们具有多个触点或连接部，并且这些触点之间的间距越来越小。特别地，部件承载件应具有机械稳健性和电气可靠性，以便即使在恶劣条件下也能操作。越来越多的功能被集成在部件承载件中为了保护部件承载件(PCB)上的传导路径或垫，焊料掩模用于防止氧化，例如防止在间距很小的焊垫之间形成焊桥。一旦施加，无论在何处焊接部件，都必须在焊料掩模上进行开口，这可以使用光刻法来完成。此外，由于诸如ID(识别)标记物之类的一些特殊要求，可能需要通常较厚的阻焊剂厚度，但是较厚的干膜焊料掩模原材料难以制造。另外，从太厚的干膜焊料掩模原料开始可能会引起材料加工问题，诸如更高的层压温度或时间、更高的曝光能量和更长的显影时间。所有这些都会导致更多的缺陷，诸如不良显影、干膜表面裂纹等。在这样的一步制造过程中，仅一个一般厚度的焊料掩模(特别是通过干膜焊料掩模)是可能的。然而，为了提供足够的保护，需要提供安全的焊料掩模。然而，难以制造并因此提供相应的厚焊料掩模。因此，可能需要用于部件承载件的厚焊料掩模结构。
技术实现思路
根据本技术的示例性实施方式，提出了一种部件承载件系统。所述部件承载件系统包括：部件承载件；形成在所述部件承载件的表面上的基部焊料掩模；以及形成在所述基部焊料掩模的预限定部分的顶部上的顶部焊料掩模。所述基部焊料掩模的预限定部分覆盖所述部件承载件的目标部分。在一示例性实施方式中，所述顶部焊料掩模在接合至所述基部焊料掩模的表面的接合部分处包括底切部。根据用于制造(例如上述)部件承载件系统的方法，在所述部件承载件的表面上形成基部焊料掩模。接下来，在特定目标位置处并且例如在对基部焊料掩模进行硬化之后，在基部焊料掩模层上形成顶部焊料掩模层。具体地，根据另一示例性实施方式，顶部焊料掩模在接合至基部焊料掩模的表面的接合部分处形成底切部。在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示能够在其上和/或其中容纳一个或更多个部件以提供机械支撑和/或电气连接的任何支撑结构。换句话说，部件承载件可以被配置为用于部件的机械和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机中介层、金属芯基板、无机基板以及IC(集成电路)基板中的一者。部件承载件也可以是组合上述类型的部件承载件中的不同部件承载件的混合板。在本申请的上下文中，在本申请的上下文中，术语“部件承载件材料”可以特别地表示在部件承载件技术中使用的一个或更多个电绝缘层结构和/或一个或更多个导电层结构的连接布置。更具体地，这种部件承载件材料可以是用于印刷电路板(PCB)或IC基板的材料。特别地，这种部件承载件材料的导电材料可以包括铜。部件承载件材料的电绝缘材料可以包括树脂，特别是环氧树脂，可选地与诸如玻璃纤维或玻璃球的增强颗粒结合。基部焊料掩模可以覆盖大面积或覆盖部件承载件的整个表面，以保护相应的导电迹线、路径和/或电子部件。所述基部焊料掩模可以是例如干膜焊料掩模。仅在部件承载件的目标部分上方将顶部焊料掩模施加到基部焊料掩模的顶表面上。因此，沿着围绕所述部件承载件的目标部分的部分，仅施加基部焊料掩模，其中在目标部分上方，施加基部焊料掩模和顶部焊料掩模，以在目标部分处提供较大的厚度。由此，较大的厚度提供了更好的保护。另外，目标部分处的焊料掩模的较大的厚度可以例如用于对安装在部件承载件的表面上的部件的部件对准或用于ID(识别)标记物的目的。另外，通过本方法，在顶部焊料掩模中、于接合至基部焊料掩模的表面的接合部分处形成底切部。例如，可以通过沿着基部焊料掩模的表面施加顶部掩模层材料来形成顶部焊料掩模，其中顶部焊料掩模在目标部分周围被去除，使得在目标部分处，顶部掩模层的相应的部分布置在基部焊料掩模上。因此，通过将顶部焊料掩模的相应的材料(例如可光成像墨水或干膜)施加到基部焊料掩模上并且通过施加聚合光，顶部焊料掩模在顶部部分上的聚合相比于底部部分将略大。出于该原因，在显影期间，底部边缘将被略微去除以形成底切部。具体地，可以在基部焊料掩模形成并且在部件承载件上固化之后，将顶部焊料掩模施加到基部焊料掩模。可替代地，可以在基部焊料掩模形成在部件承载件的表面上之前，在基部焊料掩模上形成顶部焊料掩模。在顶部焊料掩模和基部焊料掩模硬化之后，将顶部焊料掩模和基部焊料掩模的布置施加到部件承载件的表面上。通过提供底切部，对定位系统的识别得到改善，因为通过使用底切部，产生了定位系统的传感器信号的特定反射特性。特别地，与顶部焊料掩模的简单边缘相比，可以可靠地确定底切部的位置。例如，对于后续的钻孔步骤(机械钻孔或激光钻孔)，由于实现了对沿着顶部焊料掩模边缘的相应位置的改善的测量，因此实现了对待钻的孔的改善的位置控制。根据另一示例性实施方式，所述底切部是沿着顶部焊料掩模的至少一个底部边缘形成的。因此，基部焊料掩模可以形成平坦且均匀的表面，而底切部仅由沿着顶部焊料掩模的底部边缘的相应的凹部提供。顶部焊料掩模可以具有与基部焊料掩模的圆形、椭圆形或矩形的接触表面。沿着围绕顶部焊料掩模的接触表面的、与基部焊料掩模接触的顶部焊料掩模的底部边缘或所有底部边缘，形成相应的底切部。根据另一示例性实施方式，底部边缘具有用于形成底切部的经倒角的形状。根据另一示例性实施方式，底部边缘具有用于形成底切部的经倒圆的形状。根据另一示例性实施方式，顶部焊料掩模包括沿着顶部焊料掩模的与基部焊料掩模间隔开的顶表面的经倒角的或经倒圆的边缘，该经倒角的或经倒圆的边缘。因此，顶部焊料掩模的涂覆图案不包括相应的垂直边缘，从而可以避免对角边缘的损坏。根据另一示例性实施方式，基部焊料掩模比顶部焊料掩模厚。可替代地，顶部焊料掩模可以比基部焊料掩模厚。根据另一示例性实施方式，顶部焊料掩模以预限定的图案形成在基部焊料掩模上。如上所述，顶部焊料掩模可以首先覆盖基部焊料掩模的大面积，其中随后的处理步骤可以去除顶部焊料掩模的各部分，以形成顶部焊料掩模的相应的图案，特别是沿着部件承载件的目标部分。根据另一示例性实施方式，顶部焊料掩模的厚度介于15μm与30μm之间。具体地，顶部焊料掩模的厚度可以介于20μm与25μm之间。根据另一示例性实施方式，基部焊料掩模是干膜焊料掩模。根据另一示例性实施方式，顶部焊料掩模是焊料掩模油墨。焊料掩模油墨可以是液态可光成像焊料掩模(LPSM或LPI)油墨，而基部焊料掩模可以是干膜可光成像焊料掩模(DFSM)。可以将顶部焊料掩模油墨丝网印刷或喷涂在基部焊料掩模上。可以将干膜基部焊料掩模例如真空层压在部件承载件上，然后进行曝光和显影。在另一示例性实施方式中，可以在所述顶部焊料掩模上形本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种部件承载件系统，其特征在于，所述部件承载件系统(100)包括：/n部件承载件(101)；/n基部焊料掩模(102)的基部焊料掩模层，所述基部焊料掩模层形成在所述部件承载件(101)的表面上；/n顶部焊料掩模(103)的顶部焊料掩模层，所述顶部焊料掩模层形成在所述基部焊料掩模(102)的预限定部分的顶部上；/n其中，所述基部焊料掩模(102)的所述预限定部分覆盖所述部件承载件(101)的目标部分(104)。/n

【技术特征摘要】
1.一种部件承载件系统，其特征在于，所述部件承载件系统(100)包括：
部件承载件(101)；
基部焊料掩模(102)的基部焊料掩模层，所述基部焊料掩模层形成在所述部件承载件(101)的表面上；
顶部焊料掩模(103)的顶部焊料掩模层，所述顶部焊料掩模层形成在所述基部焊料掩模(102)的预限定部分的顶部上；
其中，所述基部焊料掩模(102)的所述预限定部分覆盖所述部件承载件(101)的目标部分(104)。


2.根据权利要求1所述的部件承载件系统(100)，其特征在于，
所述顶部焊料掩模(103)在接合至所述基部焊料掩模(102)的表面的接合部分处包括底切部(105)。


3.根据权利要求2所述的部件承载件系统，其特征在于，
所述底切部(105)是沿着所述顶部焊料掩模(103)的至少一个底部边缘(106)形成的。


4.根据权利要求3所述的部件承载件系统，其特征在于，
所述底部边缘(106)具有用于形成所述底切部(105)的经倒角的形状。


5.根据权利要求3所述的部件承载件系统，其特征在于，
所述底部边缘(106)具有用于形成所述底切部(105)的经倒圆的形状。


6.根据权利要求1所述的部件承载件系统，其特征在于，
所述顶部焊料掩模(103)包括沿着所述顶部焊料掩模(103)的与所述基部焊料掩模(102)间隔开的顶表面(107)的经倒角的或...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊斯马迪·宾·伊斯梅尔，迈克尔·邱，
申请(专利权)人：奥特斯科技重庆有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50